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WD, 칩당 768Gb 64적층 3D QLC 낸드 기술 개발 발표

2017-07-25 10:55
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

WD에서 3D QLC 낸드 기술 개발을 발표했다.

WD에서 발표한 내용에 따르면 해당 기술은 64적층이 가능한 BiCS3 기술 기반으로 단일칩 768Gb 용량 구현이 가능하며, 이는 기존 512Gb 3D TLC 대비 50% 더 많은 저장 공간을 제공한다.

QLC 낸드 플레시의 최소 저장 단위인 셀 당 4bit 정보가 가능해 셀당 3bit 정보 저장이 가능한 TLC 대비 용량과 가격 경쟁령 확보에 유리하지만 수명과 성능이 불리한 것으로 알려졌다.

WD의 3D QLC 낸드 기술(BICS3 X4)이 기존 2D QLC의 단점을 어디까지 개선했는지는 알려지지 않았지만, WD에 인수된 샌디스크와 협력관계에 있는 도시바의 3D QLC 낸드가 2D TLC 수준인 1000회의 P/W 수명을 목표로 해 그와 같은 수준의 수명을 갖출 것으로 예상된다.

한편, WD는 관련 제품의 샘플을 8월 개최되는 플래시 메모리 서밋에서 공개할 예정으로, 도시바는 7월 초 3D QLC 낸드 플래시의 샘플링을 시작했다.

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