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코어 X만을 위한 독수리, GIGABYTE X299 AORUS GAMING 3 제이씨현

2017-08-09 12:00
강원영 기자 kwyoung96@bodnara.co.kr

지난 6월 인텔은 브로드웰-E를 잇는 새로운 HEDT CPU 코어 X 시리즈를 출시했다.

AMD의 라이젠이 다중코어를 활용하여 예상치 못한 선전으로 인텔의 카피레이크를 위협했는데, 라이젠 CPU에 이어 HEDT CPU인 쓰레드리퍼 출시를 예고해, 이에 대응작으로 코어 X시리즈를 출시했다.

인텔의 새로운 HEDT CPU인 코어 X 시리즈는 새로운 X299 칩셋 메인보드를 사용하는데, 이번 기사에서는 제이씨현에서 유통하는 GIGABYTE X299 AORUS GAMING 3 메인보드를 알아보려 한다.

 

 코어 X를 위한 전용 칩셋 X299 과 새로운 소켓 2066

X299 칩셋은 스카이레이크-X 와 카비레이크 - X를 지원하게 되는데, 기존의 HEDT CPU 시리즈였던 하스웰-E와 브로드웰-E의 다음 버전이다.

기존의 X99 칩셋의 DMI 2.0에서 DMI 3.0으로 업그레이드 됐으며, 옵테인 메모리의 지원이 추가되었다. 또한 PCI Lane도 2.0 x8 Lane 에서 3.0 x24 Lane 크게 증가되었다.

USB 3.0은 6 Port에서 10 Port로 지원되며, 최대 3개 PCI 3.0 x4의 인텔 RST(Rapid Storage Technology)를 지원한다.

 

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3 모델은 Socket 2066으로 기존의 X99 Socket 이였던 2011-v3 과 소켓형식이 달라 기존의 하스웰-E 와 브로드웰-E 는 사용할 수 없다.

 스카이레이크-X와 카비레이크-X 모델 전용으로 출시되었으며 또한 램 소켓이 총 8개로 최대 128GB의 쿼드채널을 사용할 수 있다. 하지만 예외로 16 Lane 밖에 사용하지 못하는 4코어 CPU들은 메인보드와 호환이 가능하여도 최대 4개의 듀얼채널 밖에 사용하지 못한다.

8개의 램 소켓은 유니 메탈 프레임 및 더블 록킹 브라켓으로 물리적 손상 및 램 소켓 휘어짐을 방지해준다.

또한 두 개의 M.2 소켓이 탑재되어 있어, 최대 32Gb/s의 속도로 NVMe SSD를 지원 가능하며, 카비레이크 칩셋 메인보드에만 적용되었던 인텔 옵테인 메모리를 지원한다. PCI-Express 3.0 의 첫번째 슬롯 아래에는 최대 110mm 까지 설치가 가능하다.

 

 

스토리지 확장을 위한 SATA 3.0 포트는 총 8개로 구성되어있다. CPU 바로 아래에 있는 M.2 소켓을 사용할 경우 SATA3 4,5,6,7 총 4포트가 비활성화 되며, 110mm 설치 가능 M.2 소켓을 사용할 경우 M.2 SATA SSD일 경우 SATA3 0포트 1개가 비활성화 되며, PCIe를 사용하는 SSD 같은 경우 8개의 SATA3 포트가 전부 사용 가능하다.

오버클럭 실패시 바이오스 초기화가 가능한 CLR_CMOS 핀이 존재하며, X299 칩셋을 덮고있는 방열판의 AORUS 로고는 기가바이트 RGB Fusion을 통해 LED의 커스텀마이징이 가능하다.

 

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3에는 ALC1200 120dB 오디오가 탑재되었으며, 스마트 헤드폰 앰프를 탑재하여 시스템에 연결된 헤드폰을 자동으로 감지해 헤드폰에 맞는 임피던스 값으로 자동 설정된다.

또한 Nippon 케미콘&WIMA 오디오 캐피시터를 탑재하여 PC의 오디오 능력을 안정적이고 깨끗한 사운드를 출력한다.

 

메인보드에 아랫쪽에는 사용가능한 5개의 PCIe 슬롯이 존재하는데, PCIe 3.0 x16 슬롯 3개와 PCIe x16 슬롯 2개로 3-Way CrossFire와 SLI가 가능하다.

그러나 GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3의 X299 칩셋에 맞는 CPU를 사용한다 하더라도 멀티그래픽 가능 유무가 CPU마다 상이한데, 3-Way CrossFire는 PCIe슬롯이 존재한다 해도 i9-7900 시리즈 이상 CPU를 사용해야 하며, SLI 같은 경우 i7-7800X 이상의 CPU만 사용이 가능하다. 또한 i7-7740X와 i5-7640X는 2-Way CrossFire만 지원하여 멀티그래픽을 구성하는 사용자는 자신의 CPU를 확인하여 사용해야 한다.

또한 오버클럭이 가능한 메인보드로써 OC 버튼과 Power Switch 버튼 두개가 탑재되었는데, 따로 배수설정이나 전압설정을 하지 않아도 OC 버튼으로 간단히 자동 오버클럭이 가능하며, 오픈 프라임 형태에서 유용하게 쓰일 수 있는 Power Switch 버튼이 탑재되었다.

 

CPU 전원부의 파워는 8핀 보조전원을 필요로 하며, 극한의 오버클럭커들을 위한 8 페이즈 디지털 전원부가 탑재되었는데, 전원부 위로 써멀패드가 부착된 방열판이 덮어져 있어 전원부의 열을 빠르게 방출시킨다.

또한 IR의 Digital Controller와 PowIRstage IC를 통해 전원부의 열 부하를 고르게 분산시켜 전원부의 수명과 안정성을 높여 과부화 상태에서도 오랜 시간 안정적인 작동이 가능하다.

 

Socket 2066을 사용하는 인텔의 CPU들은 내장그래픽이 없기 때문에 후면에 따로 그래픽 출력 포트는 존재하지 않는다. 마우스 또는 키보드 사용을 위한 PS/2포트 1개와 USB3.0 포트 6개, USB3.1 Type A 와 Type C 각각 1개씩 탑재되어 있다. USB2.0 포트는 핀 헤더로 4개가 존재하며 후면에 따로 탑재되진 않았다.

랜포트에는 쾌적한 네트워킹을 위한 인텔 기가비트 랜이 탑재 되었으며 cFos 기능을 통해 네트워크 작업의 우선순위에 따라 빠른 속도의 인터넷을 사용할 수 있다.

 

기가바이트 RGB Fusion을 통하여 서라운드 멀티 컬러 RGB로 사용자가 원하는 색상 및 LED 액션 선택을 커스텀마이징 할 수 있다. 대표적으로 X299칩셋 방열판과 후면 I/O 포트 위의 'AORUS' 부분이 RGB로 점등되며 RGBW 헤더를 탑재해 다른 RGB 튜닝 부품과 사용자의 색상과 패턴 동기화가 가능하다. 

제이씨현에서 유통하는 GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3 제이씨현 모델은 인텔의 새로운 HEDT CPU인 코어-X 만을 위한 메인보드로써 하이엔드 메인보드인 만큼 튼튼한 전원부와 최신 옵테인 메모리가 지원된다.

기가바이트의 AORUS 브랜드는 하이엔드 칩셋 메인보드로만 발매가 되는 만큼 오버클럭 및 여러가지 뛰어난 부가옵션들이 많이 탑재되어있다. 인텔의 새로운 CPU, 코어-X를 활용해 하이엔드 PC를 제작하려는 소비자들에게 GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3 제이씨현은 괜찮은 선택이 될 것이다.

 

 

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