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인텔 CPU와 AMD GPU 환상의 콜라보, 카비레이크G의 실체 전망

2018-01-05 14:00
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

영원한 아군도, 영원한 적도 없다는 비지니스 시장이지만, PC 이용자들에게는 환상처럼 이야기되던 콜라보레이션이 있으니 바로 AMD 라데온 GPU가 쓰인 인텔 CPU다.

AMD가 라이젠으로 부활을 알리기 전부터 이야기되던 이 조합은 인텔의 고성능 CPU와 AMD의 고성능 라데온 그래픽을 통합해 휴대성과 고성능을 모두 만족시켜줄 노트북을 가능케 할 것으로 기대되기에, 관련 커뮤니티에서는 잊을만 하면 한 번쯤 이야기되어왔다. 

 

그러던 것이 지난 2017년 4월경 '카비레이크G'라는 이름 아래 관련 루머가 떠돌던 인텔 CPU와 AMD GPU의 통합이 같은 해 11월 공식 발표되었으며, 2018년 들어 인텔 홈페이지에 리스트업 되기 이른다.

2018년 PC 시장은 AMD의 2세대 라이젠과 레이븐 릿지, 인텔 커피레이크의 경쟁 구도가 되겠지만, 그 가운데 PC 사용자들이 꿈을 현실로 만든 카비레이크G는 어떤 제품인지 가볍게 알아보자.

 

 

1. AMD 레이븐 릿지 팀킬? 타겟층 다른 인텔 카비레이크G

AMD 레이븐 릿지와 인텔 카비레이크G 모두 AMD의 Vega 아키텍처 기반 GPU가 쓰이기에, 인텔 카비레이크G가 등장할 경우 AMD 레이븐 릿지가 직접적인 타격을 받을 것이란 의견도 있지만, 두 제품의 스펙을 보면 두 제품의 타겟층이 완전히 다르기 때문에 그럴일은 없는 것을 알 수 있다.

 

현재 알려진 모바일 라이젠 레이븐 릿지는 시스템 메모리인 DDR4가 사용되며, 최대 Vega 11CU 구성으로, 지포스 MX150 급의 성능을 발휘할 것으로 예측되고 있다. 반면 카비레이크G에 탑재될 Vega GPU의 CU 구성은 알려져 있지 않지만 라데온 RX Vega에 사용 것과 동일한 HBM 메모리가 쓰이고, 테스트 결과를 통해 최소 지포스 GTX 1050 Ti 급의 성능을 발휘하리가 예측되고 있다.

현재 알려진 바에 따르면 이 둘의 그래픽 성능 차이는 두 배 이상의 '수준이 다른' 차이를 보여 제품 타겟층이 다르고, 결과적으로 AMD 모바일 라이젠 레이븐 릿지가 인텔 카비레이크G에 팀킬 당할 위험은 없다.

 

2. 서로 다른 아키텍처와 공정의 칩을 어떻게 하나로?

인텔이 카비레이크G를 발표했을 때 드는 대표적 의문, 공정도 다르고 아키텍처도 다른 인텔 CPU와 AMD GPU를 어떻게 통합했을까?

아쉽게도 레이븐 릿지와 인텔 커피레이크와 같이 익숙한 원칩 방식 통합은 아니다. 이는 인텔이 서로 다른 공정과 아키텍처의 칩들을 하나로 통합할 수 있도록 개발한 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 패키징 기술을 이용한 것이다.

유사한 예로 AMD 하이엔드 GPU인 라데온 R9 Fury 시리즈와 라데온 RX Vega 시리즈의 2.5D 방식, AMD 라이젠의 MCM 구조를 들 수 있는데, 인텔은 EMIB 방식이 기존 방식보다 비용과 성능면에서 우수함을 주장했다.

인텔은 카비레이크G에 앞서 EMIB 기술이 적용된 알테라 스트라틱스(Altera Stratix) 10을 출시, 기술에 대한 검증은 이미 끝낸 것으로 보인다. 

 

3. 인텔 카비레이크G, 고성능 슬림형 노트북 시장 돌풍?

인텔 카비레이크G는 분명 인텔 CPU와 AMD 그래픽의 콜라보라는, 노트북 사용자들의 꿈이 이뤄진 제품이지만 현 시점에서는 불안한 면이 있다.

바로 TDP로, 현재 확인된 카비레이크G는 코어 i7 8809G와 코어 i7 8706G, 코어 i7 8705G 세 종류이며, 인텔 홈페이지를 통해 존재가 공식 확인된 코어 i7 8809G의 TDP는 100W다.

스펙상 코어 i7 8809G의 CPU TDP는 코어 i7 7700T(TDP 35W) 혹은 코어 i7 7700HQ(TDP 45W) 급으로, Vega GPU의 TDP는 60W 내외로 추정된다. 기자의 예측이 맞다면 카비레이크G는 GPU만을 위해 노트북용 지포스 GTX 1050 Ti 급 쿨링 솔루션이 요구될 것으로 보인다.

 

CPU와 GPU가 통합된 원칩 TDP 100W보다 EMIB 방식으로 CPU 코어와 GPU 코어가 별도로 노출된 인텔 카비레이크G의 TDP 100W 대응한 방열 솔루션 설계에 약간의 여유가 있을 것으로 예상된다. 그러나 CPU와 GPU가 인접한 만큼 각 칩의 열 간섭도 고려해야 하니, 현 시점에서는 쿨링 솔루션의 소형화와 공간 절약 효과는 크지 않을 것으로 판단된다.

결과적으로 인텔이 의도한 슬림형 고성능 게이밍 노트북은 현재 판매 중인 코어 i7 7700HQ CPU와 지포스 GTX 1050 Ti 급 GPU 기반 노트북과 특별한 차이를 기대하기 어려울 것으로 예상되며, 기존 제품들과 차별화를 위해서는 맥북과 같은 방식으로 전체 프레임을 알루미늄이나 금속 재질로 방열판화를 시도하는 등의 새로운 시도가 필요할 것으로 보인다.

 

카비레이크G, 새로운 도전은 언제나 환영이야

카비레이크G는 소비자들의 로망을 이뤄낸 CPU라는 점에서 PC 사용자, 특히 노트북 사용자들의 많은 관심을 받고 있지만 현재 공식 공개된 코어 i7 8809G 모델의 정보를 감안하면 맥북프로 15인치 급의 프리미엄 제품군에 도입될 것으로 예상된다.

또한 아직 공식 언급되지 않은 코어 i7 8706G와 코어 i7 8705G 역시 기본 컨셉은 맥북 프로를 크게 벗어나지 않은 상대적 보급형 모델에 도입, 혹은 기가바이트 브릭스 혹은 조텍 ZBOX 류의 게이밍 미니 PC 제품군 중 메인스트림 모델 채택 가능성도 점쳐볼 수 있을 것이다.

인텔의 카비레이크G 발표 영상을 보면 노트북 외에 미니 PC와 백팩형 VR 시스템도 겨냥하고 있음을 알 수 있다.

 

인텔은 커피레이크 등장까지 수년간 CPU 성능보다 통합 GPU 성능 개선에 치중해 왔고, 상당히 개선된 모습을 보여왔지만 AMD와 NVIDIA의 엔트리급 외장 그래픽 수준에 머물고 있다.

AMD와 협력해 만든 카비레이크G는 게임 뿐 아니라 VR과 AR 같이 고성능 그래픽 요구 분야가 확대되는 현실에 자체 그래픽 코어의 한계를 인정하고 엔트리와 메인스트림급에서는 자체 그래픽을, 하이엔드에서는 AMD와의 협업으로 노선을 선회했을 수 있다.

혹은 AMD RTG의 수장이었던 라자 코두리를 영입한지라 인텔 CPU와 AMD 그래픽이 통합된 '드림팀'은 카비레이크G로 끝나고, 아이스레이크나 타이거레이크에서는 자체 그래픽 코어의 성능을 대폭 개선한 원칩 형태 모델이 나올 가능성도 점쳐볼 수 있다.

어느쪽이든 2017년 AMD 라이젠에 이어 PC 시장에 새로운 변화가 예고되는 것이므로 소비자 입장에서는 반가운 소식이며, 긍정적인 방향으로 진행되길 바란다.

이 기사의 의견 보기
newstar newstar님의 미디어로그 가기  / 18-01-05 19:54/ 신고
기대되었던 뉴스이긴한데 보안결함의 인텔 CPU라서 뉴스가 와닿지는 않는군요.
네오마인드 / 18-01-12 18:57/ 신고
인텔은 신뢰가안가네요 ㅠ
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