AMD가 지난해 출시한 라이젠이 PC 시장에 일대 파란을 일으켰다는 것은 팩트다.
두 가지를 꼽아본다면, 인텔과 경쟁 가능한 수준으로 향상된
성능. 다음으로 인텔 주도하에 4코어에 머물러 있던 메인스트림 CPU의 본격 8코어 시대를 열면서 다코어 시대를 주도한
것.
2011년 불도저 이래 침체의 늪에 빠져 각종 자산을 팔아가며 연명하던 AMD가 애슬론
신화의 주역 짐 캘러 주도하에 4년 이상의 개발 기간끝에 내놓은 젠 아키텍처 기반의 라이젠은 AMD를 깊은
수렁에서 건져내었다.
하지만 워낙 어려운 시기를 거치며 내놨기 때문인지 경쟁사 대비 불리한 레이턴시와 제대로된 8코어 CPU라는 상징에 어울리지 않게
경직된 프리시전 부스트 동작, 낮은 오버클럭 잠재력 등의 아쉬운 점도 있지만, AMD 라이젠의 향후 행보에 기대를 갖기
충분했다.
그리고 마침내 1세대 라이젠(서밋 릿지)의 등장 약 1년 만인 2월 12일 데스크탑용 레이븐 릿지(APU)로
본격적인 2세대 라이젠의 포문을 연 AMD. 그리고 레이븐 릿지 약 2개월 후인 4월 19일, 마침내 1세대 라이젠의 진정한 후계자인 2세대
라이젠(피나클 릿지)을 출시하기 이른다.
2세대 라이젠 피나클 릿지, 12nm 공정으로 성능 개선
AMD가 1세대와 비교했을 때 2세대 라이젠 피나클 릿지의 가장 큰 특징으로 내세우고
있는 점은 바로 12nm LP
공정 도입으로, 이에 따라 트랜지스터 성능이 10% ~ 15% 상승하였고, 결과적으로 클럭면에서 300MHz, 동작 전압 50mV 개선에
이어 올 코어 오버클럭 4.2GHz 달성이 가능해졌다.
AMD는 12nm 공정 도입과 함께 레이턴시에 민감한 작업 성능 개선을 위해 L1 캐시 레이턴시 13%, L2 캐시
레이턴시 34%, L3 캐시 레이턴시 16%, DRAM 레이턴시는 11% 개선되었으며, 싱글 스레드 IPC 약 3% 향상과
메모리 클럭면에서 JEDEC DDR4 2933MHz 공식 지원을 통해 전반적인 시스템 성능 및 반응성 개선을 이뤄냈음을
발표했다.
피나클 릿지 지원이 추가된 AIDA64 v5.97.4600 버전을 이용해 실제 레이턴시가
어느정도 개선되었는지 확인하였을 때, 시스템 메모리 레이턴시는 약 13%. L1 캐시 10%, L2 캐시 38%, L3
캐시 15% ~ 25% 개선된 것을 확인할 수 있었다. 참고로 이번 테스트는 DDR4 2666MHz (타이밍
16-17-17-36) 8GB *2 환경에서 각 CPU의 기본 클럭 상태에서 측정한 값이다.
올 코어로 확대된 자동 오버클럭 기능들
2세대 라이젠에서 눈에 띄는 또 다른 변경 내용은 2월 레이븐 릿지 APU에서 앞서 도입되었던
프리시전 부스트 2 기술의 적용을 들 수 있다. 1세대 프리시전 부스트 기능은 2스레드 기준으로 최대 클럭으로 동작하며,
그 이상 스레드 환경에서는 최저 부스트 클럭으로 동작하는 것과 달리, 2세대 라이젠에서는 작업 스레드별로 부스트 클럭이 보다 세분화되어
동작한다.
이에 따라 3스레드 이상의 멀티 스레드 작업 환경에서 더욱 향상된 성능을 발휘할 수
있는데, 보드나라에서는 프리시전 부스트 2 기술이 적용된 라이젠 7 2700X와 라이젠 7 2700, 프리시전 부스트 1 기능이 담긴
라이젠 7 1700의 스레드별 클럭 변화를 관측했다.
1세대 라이젠 7 1700의 경우 3 스레드 이상에서는 최대 클럭이 고정되는 것과 달리
2세대 라이젠 모델들은 스레드별 클럭 하락폭이 낮다. 경제 용어를 인용하자면 연착륙하는 모양새로, 대표적인 싱글 스레드 어플리케이션이었던 에뮬레이터들 또한 멀티 스레드 지원이 이뤄지는 환경에
잠재력을 극대화할 수 있게 되었다.
이는 XFR 기술 또한 마찬가지로, 1세대 라이젠에서의 XFR 역시 소수의 코어에서만
유의미한 동작 특성을 보여준 것과
달리 2세대 라이젠의 XFR2는 코어 부하 상황에 상관없이 동작하도록 개선되었다.
XFR2 기술이 적용됨에 따라 충분한 쿨링 솔루션이 갖춰진다면 그만큼 전체적인 성능
향상을 기대할 수 있는데, AMD의 자체 테스트에 따르면 라이젠 7 2700X에 레이스 프리즘 쿨러 사용시 시네벤치 R15
멀티 스레드 테스트에서 TDP 95W 쿨러를 사용할 때와 비교해 4%, 녹투아 NH-D15S 쿨러 사용시 7%
더 높은 성능을 발휘한다.
여기에 메인보드의 전력 공급 한계까지 반영된 프리시전 부스트 오버드라이브 기능이 더해졌는데,
프리시전 부스트/ XFR2와 달리 프리시전 부스트 오버드라이브는
400시리즈 칩셋 메인보드에 2세대 라이젠 프로세서 'X' 모델을 조합했을 때만 동작한다.
동작 클럭을 자동 조절하는
프리시전 부스트 2나 XFR2와 달리 프리시전 부스트 오버드라이브는 메인보드에서 배수와 전력(PPT)/ 전류 설정(TDC
& EDC) 한계값 설정을 조절해 자동
오버클럭 폭을 넓힐 수 있는데, 테스트에 사용된 기가바이트 X470 어로스 울트라 게이밍 제이씨현 메인보드는 최소 2배에서
최대 10배까지 한계폭을 넓힐 수 있다.
이 역시 자동 오버클럭의 특성상 제대로 효과를 보기 위해서는 쿨링 솔루션과 메인보드의
전력 설계, SW의 스레드 활용 등 다양한 조건이 맞아야 한다.
2세대 라이젠 피나클 릿지, 12nm 공정으로 소비전력과 발열 억제
AMD의 발표에 따르면 결과적으로 1세대 라이젠(서밋 릿지)와 비교했을 때 2세대
라이젠(피나클 릿지는)는 동일 클럭으로 동작할 때 소비전력 11%, 동일전력 환경에서 성능 16% 개선을
기대할 수 있다고 전했다.(Cinebench R15 기준)
사용자들 입장에서는 이같은 기술적 내용보다 실제 제품의 소비전력과 발열이 어느 정도
개선되었는지가 주요 관심사일텐데, X470 칩셋 메인보드 기반 동일 시스템에서 1세대 라이젠과 2세대 라이젠의 소비전력 및 발열을 간략히
비교했다.
차트에서 2세대 라이젠을 쉽게 구별하기 위해 2세대를 뜻하는 '2nd'를 더했으며, 차트
색상도 1세대와 다르게 했음을 참고하기 바란다.
2세대 라이젠인 라이젠 7 2700X와 라이젠 7 2700은 1세대 대응모델과 비교해
기본 클럭과 부스터 클럭이 모두 향상되었고, 특히 라이젠 7 2700X의 TDP는 105W로 라이젠 7 1700X/
1800X의 TDP 95W보다 높다.
그럼에도 라이젠 7 2700X의 소비전력과 발열 측정 결과는 라이젠 7 1700X보다는
소폭 높아졌지만 라이젠 7 1800X보다는 유리한 모습을 보이며, 라이젠 7 2700은 라이젠 7 1700보다 확실히
개선되었다.
다음에 이어질 성능 테스트로 확인할 수 있겠지만, 12nm LP 공정이 더해진 2세대
라이젠은 14nm 공정 기반의 1세대와 비교해 확실한 전성비 개선을 이뤄냈다.
AMD는 2세대 라이젠을 선보이면서 오버클럭과 모니터링을 위한 라이젠 마스터
1.3 버전도 함께 공개했다.
라이젠 마스터 1.3에서는 전압 레일의 최대 전력 공급 거리를 뜻하는
PPT(Package Power Tracking), 안정적인 부하 상태와 최대 부하 상태에서 전압 레귤레이터의 최대 전류
거리를 의미하는 TDC(Thermal Design Current) 및 EDC(Electrical Design
Current) 상태를 확인할 수 있다.
라이젠 마스터에서의 프리시전 부스트 오버드라이브 설정 기능은 정식 출시 이후 이뤄질 예정으로, 오버클럭 기록 도전을 돕기 위해 CCX별 가장 빠른
코어는 별 모양으로, 두 번째로 빠른 코어는 원형으로 표시되며, 전체 코어 중 가장 빠르게 동작할 수 있는 코어는 금색 별로 표시된다.
|
