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DDR4 호환 인텔 3D XPoint DIMM, 2018년 출시 예정

2018-05-18 12:16
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

인텔이 3D XPoint 기술 기반의 DRAM을 대체할 비휘발성 메모리를 계획 중인 것으로 알려지만, 한동안 베일에 싸여 있던 진행 상황을 업데이트했다.

pcwatch에 따르면 일본에서 진행된 인텔의 데이터 센터 사업 관련 행사에서 3D XPoint 기술 기반 비휘발성 DIMM인 '인텔 영구 메모리(Intel Persistent Memory)'은 현재 샘플 출하 중으로, 2018년 일반 출시를 계획하고 있음을 전했다.

지원 플랫폼은 캐스케이드 레이크(Cascade lake)로 알려진 차세대 제온 스케일러블 프로세서 플랫폼으로, 지난 2016년 10월 경에는 캐논 레이크 EP 플랫폼과의 동시 출시가 이야기되었던 것을 감안했을 때, 10nm 공정 전환 영향이 서버 CPU 로드맵에도 영향을 미친 것으로 보인다.

3D XPoint DIMM은 DDR4 메모리와 호환되며, 현 DIMM이 고성능을 제공하지만 용량과 가격에서 확장폭이 제한되는 상황에서, 더 낮은 가격으로 네 배의 용량을 구현해 폭증하는 데이터량 처리에 곤란을 겪고 있는 서버 시장에 대안이 될지 귀추가 주목된다.

한편, 앞서 발표된 인텔 CPU 로드맵에 따르면 2018년 4분기에 캐스케이드 레이크-X HEDT CPU를 출시할 예정이다.

이 기사의 의견 보기
네오마인드 / 18-05-18 12:32/ 신고
어마마하네요
윈도리트우시 / 18-05-18 21:09/ 신고
용량이 4배라고 가격도 4배를 받는 양아치짓을 하지는 말자인텔!
프리스트 rubychan님의 미디어로그 가기  / 18-05-25 11:36/ 신고
수명과 가격이 문제
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