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인텔 아이비브릿지 후속 하스웰 CPU 지원 칩셋, 기존보다 50% 적은 전력 소비할 것

2012-04-16 11:09
권경욱 前 기자 viper2님의 미디어로그 가기 press@bodnara.co.kr

인텔은 22nm 공정 기반의 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 프로세서를 이달 말 즈음하여 출시할 것으로 알려진 가운데 아이비브릿지 후속인 하스웰 (Haswell) 프로세서 지원 인텔 8 시리즈 칩셋의 전력 소비에 대한 정보가 공개되었다.

 

nordichardware는 인텔의 아이비브릿지 후속 차세대 CPU인 하스웰은 아이비브릿지가 공정 개선 및 내장 그래픽 향상이 주인 것과 달리 아키텍처를 개선하는 제품으로 알려졌으며, 22nm 공정을 유지하지만 CPU와 이를 지원하는 칩셋 모두 소비전력은 기존보다 더 유리할 것이라고 전했다.

 

아이비브릿지 지원 인텔 7 시리즈 칩셋인 코드명 Panther Point는 Z77/ Z75/ H77이 있으며, 네이티브로 PCIe 3.0과 USB 3.0 (5Gbps), SATA3 (6Gbps) 인터페이스를 지원한다. TDP 스펙은 6.1W에서 6.7W로 늘어났는데 이는 USB 3.0과 썬더볼트 (Thunderbolt) 등과 같은 기술을 추가함에도 여전히 65nm 공정을 이용하기 때문이라고 언급했다.

 

 

 

하스웰은 아이비브릿지처럼 이를 지원하는 인텔 8 시리즈 (Lynx Point) 칩셋과 조합될 것으로 알려졌으며, 아직 확실한 내용은 알려져 있지 않으나 인텔 7 시리즈 칩셋 대비 25% 낮은 TDP를 제공할 것으로 예상했으며, 평균 50% 소비전력 하락을 예상했다. 인텔 8 시리즈 칩셋은 6개의 SATA3 포트와 6개의 USB 3.0 포트를 제공함에도 신공정 적용을 바탕으로 전력 소모를 줄일 것이라고 전했다.

 

인텔은 공정 이전 상황이 큰 문제가 없을 경우 차세대 메인보드 칩셋을 45nm 공정으로 이전할 것이며, 공정 이전을 바탕으로 칩의 사용되지 않는 부분을 제어하는 Power Gating 기술 등을 더해 인텔 8 시리즈 칩셋의 평균 전력 소모를 50% 이상 낮출 것으로 예상했다.

 

Lynx Point 칩셋과 하스웰의 조합은 Shark Bay 플랫폼을 구성하며, 새로운 LGA1150 소켓을 적용해 2013년 출시될 것이라고 전했다.

이 기사의 의견 보기
마프티 psywind님의 미디어로그 가기  / 12-04-16 11:14/ 신고
칩셋이 거의 대부분 시퓨 안으로 들어가게 되니 말입니다.
칩셋 자체도 미세공정일테고...
바람공자 pdjp님의 미디어로그 가기  / 12-04-16 13:43/ 신고
전력소모가 획기적으로 줄어 드는군요. 기대됩니다.
꾸냥 / 12-04-16 21:25/ 신고
-On Mobile Mode -
이제 사타2는 사라지게 돠는군요
Meho ho5945님의 미디어로그 가기  / 12-04-16 22:56/ 신고
공정이 낮아지는 단계에서 TDP 25%면 그저 그렇지요. 근데 평균 50%면 항상 변수가 있지만 나쁘지 않네요.+_+
끓여만든배 / 12-04-19 0:46/ 신고
칩셋의 전력소비가 줄어들면 메인보드에 사용되는 히트싱크나 히트파이프 등을 적게 사용해도 될 듯...
프리스트 rubychan님의 미디어로그 가기  / 12-04-23 10:14/ 신고
22nm 공정을 유지하는데 전력소비가 50%나 줄어든다라..
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