메인보드 전원부 모스펫별 발열 차이 얼마나 될까? |
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2012-10-15 19:00
권경욱 前 기자 
press@bodnara.co.kr |
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통합과 고품질화를 통해 효율을 높이는 PC 컴포넌트
과거 CPU에는 CPU 고유의 기능만을 담고 있었으나 최근에는 내장 그래픽과 노스브릿지의 통합, 그리고 내년 출시를 앞두고 있는 인텔 모바일 하스웰 (Haswell) CPU에는 사우스브릿지까지 통합되어 CPU와 메인보드의 최소 부품 구성으로 PC를 보다 쉽게 구축할 수 있는 환경이 만들어졌다.
이러한 CPU의 진화는 PC 플랫폼 전반을 변화시키고 있으며 다양한 통합 플랫폼의 등장과 편의성 증대, 호환성 등이 개선되면서 점점 더 진화된 형태로 등장하고 있다.
통합의 시대에 접어든 PC (통합 프로세서 APU)
이처럼 최신 트렌드로 이어지는 통합은 비단 CPU뿐만 아니라 다양한 칩셋 등에도 적용되고 있으며 과거 보다 전력이나 발열이 줄어드는 등의 고효율 역시 함께 이루어지고 있다.
기술 트렌드에 민감한 메인보드 시장도 안정성과 고효율, 친환경 및 절전을 목표로 솔리드 캐패시터나 Low RDS(On)/ Driver 모스펫 (또는 Dr. MOS) 등의 고품질 컴포넌트와 2Oz Copper PCB 도입을 통해 이러한 변화를 이끌고 있다. |
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