TLB 버그 해결과 가격을 선택한 페넘 X4! AMD 페넘 X4 9850 블랙에디션

TLB 버그를 수정한 B3 스테핑으로 다시 시작!

지금까지 TLB 버그를 수정한 것으로 알려진 B3 스테핑의 페넘 X4 프로세서 중 가장 상위인 2.5GHz 클럭을 가진 9850 블랙에디션을 통해 TLB 버그를 패치하였을 때의 성능과 패치하지 않았을 때의 성능, 그리고 9600 블랙에디션의 기본 클럭 및 9850 블랙에디션과 동일 클럭을 적용하였을 때의 성능을 비롯하여 오버클럭 및 소비전력까지 모두 함께 살펴보았다.

B2 스테핑이 가진 TLB 버그는 비록 일반 데스크탑 환경에서 거의 발생되지 않고 서버와 같은 특정 환경에서 나타나는 문제였기 때문에 실질적으로 큰 문제는 아니었지만, 실제 이를 구입하는 사용자 입장에서는 뭔지 모를 불안함이 남아있어 AMD 쿼드 코어 선택의 피하는 원인 중의 하나로 작용되기도 했다.

비록, AMD에서 메인보드 바이오스나 ATI OverDrive 프로그램을 통해 TLB 패치를 수정하도록 조치를 취하기는 했으나 하드웨어적인 수정이 이루어지지 않은 만큼 여전한 불안감은 남아있게 되었고 더군다나 TLB 패치를 적용하게 되면 성능 저하라는 또 다른 문제가 부각되어 선택을 어렵게 만들었다.

그러나, 테스트에도 나타났듯이 B3 스테핑을 사용한 페넘 X4 9850 블랙에디션은 그 동안 문제가 되었던 TLB 버그를 수정함으로써 TLB 패치에 따른 성능 저하도 없어졌다. 물론, 9850 블랙에디션 외의 B3 스테핑 페넘 X4 프로세서들 역시 TLB 패치 적용에 따른 성능 저하 문제는 해결되었다. 또, 최상위 클럭 제품답게 전체 클럭의 향상 외에도 HT 클럭의 향상과 NB 클럭의 향상, 그리고 L3 캐쉬의 레이턴시 역시 줄임으로써 쿼드 코어 페넘 시리즈에서는 성능 향상을 가져왔다.

또한, 페넘 X4 9850 블랙에디션은 기존 B2 스테핑의 페넘 9600 시리즈들보다 상대적으로 저렴하게 출시되었다는 점도 그 동안 상위 제품이 가졌던 이미지와는 다른 모습이다. 이를 통해 AMD는 B2 스테핑 페넘 프로세서들이 가졌던 부진을 만회하기 위한 노력해온 모습을 볼 수 있으며, 현재로서는 성능으로 경쟁사를 이기기보다는 실질적으로 이익을 얻을 수 있는 가격대 성능비로 듀얼 코어 시장에 이어 쿼드 코어 시장을 이끌어 갈려는 전략도 엿볼 수 있다. 사용자 입장에서는 고성능의 쿼드 코어를 보다 저렴하게 구입할 수 있다는 입장에서는 환영할만한 부분이다.

[TLB 버그를 수정한 B3 스테핑에 최상위 제품답지 않게 저렴(?) 해졌다?!]

하지만, B3 스테핑을 통해 TLB 버그를 수정하거나 고클럭의 제품을 이전보다 저렴하게 시장에 내놓았더라도 B3 스테핑 페넘 X4 9850 블랙에디션은 여전히 문제를 앉고 있다.

무엇보다 200MHz의 클럭 상승으로 30W가 높아진 125W TDP를 가지게 되어 기존보다 더 높아진 소비전력을 갖게 된 것이다. 더군다나 같은 65nm 공정을 적용한 상황에서도 경쟁사보다 약간 높은 클럭에 더 높은 소비전력을 갖게 된 부분은 아쉬움이 남는다. 오버클럭 부분에서도 전압 인가에 따른 높은 발열 역시 경쟁사 제품보다 아쉬운 부분이다.

또, B3 스테핑 페넘 X4 9850 블랙에디션은 쿼드 코어 페넘 X4 시리즈 중에서는 가장 높은 클럭이고 기존 B2 스테핑 프로세서들보다도 클럭이나 HT 클럭 등이 향상되는 등으로 높은 성능을 보이고 있다지만, 경쟁 제품이 될 Q6600을 성능상으로 확실하게 앞서지는 못하고 있다는 부분이다. 더군다나 Q6600의 경우 4월 20일 가격인하가 이루어지면 9850 블랙에디션보다 조금 더 저렴한 가격을 형성하게 되므로 실질적으로 가격적인 부분에서도 유리하다고 볼 수 없는 상황이다.

또한, B3 스테핑 쿼드 코어 프로세서 전체의 제품들은 B2 스테핑 프로세서와 비교하여 TLB 버그 개선 외에 동클럭에서 실질적인 성능 향상이 이루어지지 않았다는 부분과 최상위 제품으로 오늘 살펴본 페넘 X4 9850 블랙에디션과 달리 최근 등장한 페넘 X4 9550처럼 가격이 높아진 부분 사이에서 TLB 버그 수정으로 인한 장점이 가격 상승만큼의 효과를 제공할 수 있느냐가 현재의 페넘 B3 스테핑 프로세서들이 풀어야 할 과제다.