인텔과 SGI가 수퍼컴퓨터의 발열 해소를 위해 유전체(dielectric liquid, 전기가 통하지 않는 액체)를 이용하는 계획을 테스트 중이라는 소식이 전해졌다.
pcworld에 따르면 인텔과 SGI는 3M의 Novec이라 불리는 비전도성 액체에 수퍼컴퓨터를 침수 시키는 방식을 채택, 쿨링팬이나 냉각수로등을 이용하는 지금까지의 쿨링 솔루션을 대체할 계획인 것으로 전했다.
인텔과 SGI는 Novec을 이용한 시스템 쿨링 효율을 높이기 위한 테스트를 진행 중이며, 인텔은 이와 같은 침수형을 사용할 경우, 현재 데이터 센터의 전력 요금을 90% 이상 감소 시킬 잠재력이 있는 것으로 판단하고 있다.
단지, 이를 위해서는 새로운 메인보드와 서버 시스템등의 구조를 변경해야 하며, 침수형 쿨링 솔루션 도입에 따른 데이터 센터의 대응이 필요하지만, 지금까지 특정 컴포넌트에 집중된 쿨링 솔루션과 달리, 침수형은 시스템 전체의 발열을 낮출 수 있어 쿨링 효율을 높일 수 있다.
현재 미네소타에 위치한 3M 사무소에 인텔 제온에 기반한 SGI Ice X 메모리 수퍼 컴퓨터의 침수형 쿨링 솔루션 데모 시스템이 운영되고 있으며, 인텔은 3M Novec외에 Iceotope를 이용한 침수형도 고려중인 것으로 전했다.
