USB 3.1 인터페이스, 9월 메인 칩 양산되고 하반기 제품 등장예상 |
|
2014-06-10 12:12
권경욱 前 기자 
press@bodnara.co.kr |
|
|
|
|
|
|
저장장치 또는 출력 인터페이스로 사용되는 인터페이스의 규격이 향상되고 있는 가운데 USB 3.0도 기존 5Gbps의 2배인 10Gbps를 적용한 USB 3.1로 대체될 예정이다.
USB 3.1은 기존보다 2배 늘어난 전송속도가 특징이며 실제 속도는 900MB/s 정도로 예상돼 일반적인 SATA3 (6Gbps, 600MB/s)의 SSD 성능을 충족할 수 있다. 또 최대 전력 공급량도 100W로 늘어나 태블릿 충전이나 3.5인치 HDD의 전원 및 외부 전원 공급 장치의 사용을 줄일 수 있을 것으로 예상된다.
USB 3.1은 호스트 컨트롤러와 장치 칩의 엔지니어링 샘플이 샘플 출시 단계에 이르렀고 2014년 하반기 시스템 공급자들을 통해 등장할 것으로 알려졌는데 대만 디지타임즈 (Digitimes)는 USB 컨트롤러 제조사 중의 하나인 ASMedia가 자사의 USB 3.1 to SATA 컨트롤러 칩의 샘플을 8월 공개할 것이라고 전했다. 이에 따라 메인 칩은 빠르면 9월 생산에 들어갈 것으로 예상했다.
하지만 USB 3.1 메인 칩이 양산되더라도 이를 적용하는 제품의 등장까지는 올해 하반기까지 기다려야 할 것이라고 전했으며 하반기가 되면 USB 3.1을 적용한 제품이 다양하게 등장할 것으로 예상된다.
한편 이번 컴퓨텍스 2014에서는 USB 컨트롤러 제조사가 컨트롤러 관련 제품 공개, 주요 메인보드 제조사도 USB 3.1을 적용한 메인보드 샘플을 전시한 바 있다. |
|
|
|
|
|
|
보드나라 많이 본 뉴스
MS, 윈도우 11서 오프라인 계정 설치용 명령 제거
애플, 개인용 지능 시스템 '애플 인텔리전스(Apple Intelligence)' 한국어 지원 시작
닌텐도 스위치2, 4월 2일부터 사전 판매 시작?
|
보드나라 많이 본 기사
PCIe Gen4와 4TB 대용량 가진 콘텐츠용 저장장치, WD Blue SN5000 M.2 NVMe SSD
임원과 직원 모두 만족할 수 있을까?, 업무용 PC 구성의 주안점
AMD 라데온의 사생결단 의지,기가바이트 라데온 RX 9070 시리즈
|
|
|
|
|
|
| 로그인 | 이 페이지의 PC버전 |
|
| Copyright NexGen Research Corp. 2010 |
|
|
