Murata Manufacturing, 모바일 디바이스용 필름 두께 온도 센서 출시 |
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2014-09-24 10:46
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr |
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Murata Manufacturing Co Ltd에서 스마트폰과 태블릿등 모바일 디바이스를 위한 필름 두께의 온도 센서를 출시한다는 소식이 알려졌다. 
nikkei technology는 Murata에서 개발한 온도 센서 FTNT55XH103FA1Axxx(xxx는 전체 길이)는 FPC(Flexible Printed Circuit) 보드에 NTC 서미스터를 표면 실장한 방식의 온도 센서로, FPC 보드의 두께는 100μm 수준이다. 
FPC 보드를 사용해 형상 변환이 가능하므로 모바일 디바이스 설계와 적용에 유리하며, 측정 온도 오차는 ±0.4°C, 동작 온도 범위는 -40℃ ~ 125°C로, 10월 중 양산을 시작할 예정이다.
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