Murata Manufacturing, 모바일 디바이스용 필름 두께 온도 센서 출시 |
|
2014-09-24 10:46
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr |
|
|
|
|
|
|
Murata Manufacturing Co Ltd에서 스마트폰과 태블릿등 모바일 디바이스를 위한 필름 두께의 온도 센서를 출시한다는 소식이 알려졌다. 
nikkei technology는 Murata에서 개발한 온도 센서 FTNT55XH103FA1Axxx(xxx는 전체 길이)는 FPC(Flexible Printed Circuit) 보드에 NTC 서미스터를 표면 실장한 방식의 온도 센서로, FPC 보드의 두께는 100μm 수준이다. 
FPC 보드를 사용해 형상 변환이 가능하므로 모바일 디바이스 설계와 적용에 유리하며, 측정 온도 오차는 ±0.4°C, 동작 온도 범위는 -40℃ ~ 125°C로, 10월 중 양산을 시작할 예정이다.
|
|
|
|
|
|
|
보드나라 많이 본 뉴스
인텔 게이밍 UMPC용 아크 G3, 5월 28일 공식 발표?
DLSS 5 뉴럴 렌더링 전환 준비, 엔비디아 지포스 게임 레디 드라이버 610.47 배포
라이엇 게임즈 뱅가드, 업데이트 후 사용자 PC 먹통 논란
|
보드나라 많이 본 기사
엔비디아 DGX Spark와 애플 맥미니 겨냥, AMD 미니 AI 워크스테이션 라이젠 AI 헤일로 공개
환율 상승 및 반도체 대란에도 다시 떨어지는 PC부품 가격, 그 이유는?
보기 어려운 독특한 구성으로 차별화, MAXSUN 아이크래프트 Z890 퍼시픽 디앤디컴
|
|
|
|
|
|
| 로그인 | 이 페이지의 PC버전 |
|
| Copyright NexGen Research Corp. 2010 |
|
|
