지난 시간에는 AMD의 그동안 문제점들을 살펴보는 시간을 가졌다.
지난 기사를 요약해보자면, 첫 번째로 AMD의 고질적인 문제점이었던, '공정'문제, 두번째로 물이 들어왔을 때 나아갈줄 모르는 '공급 및 생산', 그리고 경쟁사에 비해 문제점 투성이었던 'CPU와
GPU 아키텍처'로 간단 요약해볼 수 있다.
그동안 저런 문제점들이 한곳 두곳에서 발생했을 경우에는 다른 분야에서 선전해 그럭저럭 살아왔다고 할 수 있지만, 2014년도와 2015년도 두해에 걸쳐 거의 모든 분야에서
폭망하였고 올해 2016년에도 반전의 기회를 잡지 못한다면 그간 떠돌던 AMD가 망할 것이라는 위기설이 현실이 될 수도 있다.
그래서 이번 기사에서는 바닥에 떨어진 AMD가 앞서 짚어본 문제점들을 2016년에는 어떻게 해결하려는지, 혹은 하고 있는지. 그리고 떨어질대로 떨어진 밑바닥에서 어떻게 올라갈 수 있을지 두 번의 기사에 걸쳐서 살펴보는 시간을 가지려한다.
먼저 이번 시간에는 AMD의 고질적인 문제인 공정문제 개선과, 생산(공급) 관련 이야기를 먼저 해볼까한다.
2016년 AMD 공정의 변화의 중요성
지난 첫 번째 기사 (절망의
구렁텅이에 빠져있는 AMD, 바닥은 어디인가?)를 살펴보았다면 AMD의 공정미세화에 얽힌 문제들을 대강 알고 있을 것으로 생각한다. AMD CPU의 성능 문제는 설계적인면도 있지만, 바로 경쟁사와
비교해 상대적으로 공정 미세화가 늦다는 것에 주 원인이 있다.
그렇다면 공정이 왜 중요할까? 공정이 미세화될수록 얻는 이점이 매우 크기 때문이다. 현재 28nm 공정으로 생산되는 AMD FX 프로세서는
거의 대부분의 소비자들이 낮은 성능과 함께 발열과 소음, 소비전력상의 문제를 심각하게 지적하고 있다.
높은 발열과 소음이 발생하는 문제점을 해결해줄 수 있는 가장 좋은방법은 소비전력을 낮추는것이고, 소비전력을 낮추려면 누설전류를 줄일 수밖에 없는데, 누설되는 전류를 줄이기 위해선 아키텍처의
개선 역시 중요하지만, 공정의 영향이 더욱 크다. 그렇기 때문에 공정의 미세화는 중요할 수 밖에 없는것이다.
AMD는 이러한 공정 미세화를 2016년 출시를 목표로 이미 2014년부터 계획을 해왔다. 최근 공식 발표된 내용에 따르면, AMD의 2016년 새로운 GPU 아키텍처 '폴라리스'는 14nm 로 글로벌 파운드리에서 제작된다는 공식 소식이 전해졌는데, 이 소식 의미는 매우크다.
글로벌 파운드리라면 AMD 제품을 거의 전담하여 생산하는 파운드리 자회사다. 그렇다는 이야기는 GPU 뿐만아니라, CPU도 14nm 공정을 이용해서 제작할
수 있다는 이야기로 연결된다.
이러한 소식을 듣고 필자는 한가지 재밌는 생각을 해보았다. 만약 현재 판매되고 있는 CPU 비쉐라, FX8300이 14nm 공정으로 생산된다는 가정을 해보면 어떨까? 물론, 제품 설계 단계는 논외로하기로 한다치고. 제품 그대로 공정만 미세화 되어 출시되는
것 만으로도 현재보다 경쟁력있는 제품이 될것이라는 것은 쉽게 예상할 수 있다.
공정의 개선만으로도 FX8300의 가장 큰 문제점중 하나인 소비전력이 매우 줄어들게 된다. 소비전력이 줄게되면 발열이 줄어들고, 소음도 줄어든다. 이러한
여력을 기반으로 기본클럭을 더욱 올리거나, 거기에 오버클럭이 쉬운 AMD 제품 특성상 오버클럭도 쉬워지며, 오버클럭 최대치도 더욱 높아질 확률이 높다.
거기에 추가로 칩셋면적이 줄어들기 때문에 한정적인 면적의 웨이퍼에서 좀더 많은 칩을 생산해 생산효율이 증가, 생산 원가는 더 저렴해질 가능성이 높다. 가격은 현재와 같으면서도 4.0GHz 이상의 클럭을 보여주는 FX8300이 있다면?
이처럼 기존 제품에서만 공정만 바뀌어도 AMD는 가격적인 면에서나 성능적인 면에서도 이득볼 부분이 꽤나 많다고 볼 수 있고, 이러한 상상이 가능할정도로 AMD의 차세대 칩셋을 제작하는 14nm 공정의 의미는 크다.
그렇다면 이러한 변화를 가져올 수 있는 글로벌파운드리의 14nm 공정은 어떤것일까?
차세대 AMD 제품을 제작하는 글로벌 파운드리의 14nm 공정?
AMD의 제품을 대부분 생산해오던 글로벌 파운드리는 삼성으로부터 14nm FinFET 공정을 이전받았는데, 이부분을 간단히 짚고 넘어가보자.
필자는 글로벌파운드리가 삼성으로부터 14nm FinFET, 최신 기술을 이전받을 수 있었던 이유는 양사간 이해관계가 어느정도 맞아떨어진 결과라고 볼 수 있다.
삼성전자는 현재 순위권 파운드리 업체중에는 유일한 종합 반도체회사로 자사 모바일프로세서(AP)와 메모리 생산과 파운드리 사업을 병행하고
있다. 현재 삼성의 생산품목 중 유일하게 생산하지 않는 분야가 바로 PC 빅칩(CPU,GPU)분야다. 쉽게 말하자면, 글로벌파운드리와 삼성전자가 각자 다른물건을 팔고 있기 때문에, 삼성전자의 최신기술을 이전해준다고
삼성입장에서 자사영역을 글로벌파운더리가 침해할 소지는 없다는 것이다.
글로벌 파운드리의 입장에서도 신공정으로 갈아치울 여력도 없는데다, 기술개발에 인색한 모회사(ATIC와 아부다비 국부펀드)의 방침상 신공정 개발과 공정전환에 큰 돈을 들여 하느니 삼성의 14nm FinFET
을 저렴하게 이전받는것이 더욱 이득이라는 것이다.
이러한 이유가 첫 번째라면, 두 번째에는 숨었다면 숨었고 드러났다면 드러난, 삼성의 포석이다. 세계적인 파운드리 매출 순위권 1위인 TSMC를 견제하고 1위로 발돋음 하려는 속셈이다.
특히 올해 2016년에는 TSMC는 16nm를, 삼성은 14nm 공정을 주력으로 밀고 있는데, 이러한 상황에서 글로벌파운드리마저 14nm 공정을 사용하면, 현 반도체 시장에서
삼성의 14nm 공정이 사실상 '표준'이 될 수 있다는 것이다.
필자는 삼성이 표준 경쟁에서 승리, TSMC를 잡고 파운드리 생태계를 손에 넣으려는 포석의 하나가바로 글로벌파운드리로의 14nm FinFET 기술 이전이라고 본다.
이러한 두가지 큰 이유가 삼성과 글로벌파운드리가 손을 맞잡게 될 수 있었던 이유로 생각된다. 그렇다면 삼성이 글로벌파운드리로 이전한 14nm FinFET 공정이란 어떤것인지 간단히 살펴보자.
글로벌 파운드리가 삼성으로부터 이전받은 14nm 공정은 'FinFET' 이라는 말이 붙는데, 쉽게 설명하면, 반도체 소자의 저전력-고성능 특성을 구현하기 위해 기존의 평면 구조 대신 3차원 입체구조 소자를 만드는 기술 입체 구조이다. 돌출 게이트 모양이 상어지느러미(Fin)처럼 생겼다고 해서 FinFET이라고 이름이 붙었다.
이 FinFET 기술을 사용함으로서 좀더 미세화된 공정에 제품을 만들 수 있게 되어 현재 사용하는 AMD 28nm에 비해 누설 전류가 줄어들어 소비전력이 크게 낮아지고, 소비전력이 낮아지면서 와트당 성능이 향상되는 효과를 가져온다.
글로벌 파운드리가 이러한 삼성의 14nm FinFET 공정을 채택했으며 이 덕분에 2016년도에는 AMD의 또 한가지 고질적인 문제, '제품 생산(공급)문제'도 해결하게 될것같다. 어째서일까?
GF-삼성 연합, AMD 고질적인 공급 문제 해결 가능?
앞서 말했듯이 AMD는 글로벌 파운드리에서 14nm 공정을 이용해 칩셋을 생산할 예정인데, 이 글로벌 파운드리의 14nm 공정은 삼성이 가진 14nm 공정을 그대로 글로벌파운드리 공장에 이전한 것이나 다름이 없다.
(세계 최대 반도체 생상능력 업체, TSMC 아닌 삼성 출처- IC Insights)
이전받았다는 이야기는 글로벌파운드리에서 찍어내는 칩셋은 삼성에서도 설계변경 없이 그대로 찍을 수 있다는 뜻이다. 이를 증명하기라도 하듯
전자신문은 삼성전자가 AMD의 차세대 칩을 위탁생산한다고 단독 보도했다. (관련기사:삼성전자,
AMD 차세대 칩 위탁생산... 파운드리 사업 날아오르다 2015.12.22 전자신문)
또한 거기에 삼성은 최근 경기 침체로 인해
가동률을 끌어올리기 위한 다양한 계획을 추진하고 있다는 이야기가 들리고 있다.공장은 어찌되었든 멈추어있는것보다 돌아가는 것이 이득이기에 최근 삼성은
가동률을 끌어올리기 위해 국내 Fabless 중소기업에도 공장문을 개방하는 등 매우 적극적이다.(관련기사: 삼성,
국내 중소 팹리스에 파운드리 첫 개방 - 대형 고객사 위주 영업방식 바꿔, 기흥 7.8라인서 IoT칩 생산 2016.01.17 전자신문)
AMD의 제품 수요가 급증했을 때, 글로벌파운드리만으로 공급이 힘들어지는 상황이 오면, 그때 AMD는 삼성을 통해서 공급량을 충분히 늘릴
수 있다는 뜻이 된다. 삼성은 가동률을 올려서 좋고, AMD는 고질적인 생산/공급문제를 해결하는 든든한 백업을 갖추게 되니 둘다 윈윈이다.
이렇게만 할수있다면 라데온 R9 200번대 비트코인 이슈때와 같이 수요가 폭증했을 때 공급이 못따라가는 안타까운 상황은 나오지 않게 된다. 공급문제도 공정의 변화로 해결된 셈이다.
AMD, 아직 한발 남았다.
AMD는 2016년, 공정에서도 삼성의 14nm FinFET을 채택해 사활을 건 공격을 실시중임을 알 수 있었으며, 이덕분에 제품의 발열,소음 문제점이나 고질적인 공급문제도 해결될 확률이 높다.
지난 기사에서 살펴보았듯이, AMD의 제품은 항상 나와봐야 알 수 있어, 조금더 지켜보아야 하는건 사실이나, 나온 정보만 생각해본다면, 환한 청신호 까지는 아니더라도, 적어도
지금의 빨간불 상태에서 벗어나게 될 것만은 확실해 보인다.
다음 기사에선 서론 부분에 말했던 변화되는 CPU 아키텍처, ZEN에 나온정보를 알아보는시간과 공개된 차세대 GPU 폴라리스에 대해 알아보는 시간을 가질 예정이다. |
