화웨이 10nm 모바일 AP 기린 970 스펙 유출? 내년 하반기 출시 예상

2016-12-27 11:34
이수원 수석기자 swlee@bodnara.co.kr

내년에 주요 모바일 프로세서(모바일 AP) 제조사들이 10nm 공정 제품을 내놓을 예정인 가운데, 화웨이에서 개발 중인 10nm 기린(Kirin) 970 프로세서의 스펙이 알려졌다.

GizmoChina에 따르면 화웨이가 올해 발표한 마지막 플래그십 스마트폰 메이트 9에는 기린 960 프로세서가 탑재됐지만 내년에 나올 플래그십 모델에는 기린 970으로 불리는 최신 칩셋이 들어갈 거라고 한다.

현재까지 웨이보 등을 통해 알려진 기린 970 프로세서 스펙은 TSMC 10nm 공정으로 만들어지며 스냅그래곤 835와 비슷하게 고성능 쿼드코어 + 저전력 쿼드코어의 옥타코어(8코어) 디자인을 적용할 거라고 한다.

퀄컴이 자체 커스터마이즈한 Kyro CPU를 사용하는 것과 달리 기린 970은 ARM Cortex-A73 쿼드코어와 Cortex-A53 쿼드코어를 big.LITTLE 아키텍처로 구성한 것으로 예상되고 있다. 동작 클럭은 미디어텍 헬리오 X35나 스냅드래곤 835와 비슷한 2.8~3GHz 정도이며 LTE Cat.12 지원 모뎀이 들어간다.

한편, 화웨이 기린 970은 내년 1분기 양산에 들어갈 예정이기 때문에 1분기에 출시될 화웨이 P10 스마트폰은 기존 기린 960 프로세서를 사용하고, 기린 970이 들어간 제품은 2017년 하반기에 나올 것으로 추측되고 있다.