SSD에 사용되는 낸드 플래시의 3D 아키텍처 도입으로 익숙해진 반도체의 3D 구조는 CPU와 메모리의 통합을 비롯해 다양한 분야에서의 3D 화가 시도되고 있다.
특히, 낸드플래시와 같은 단일 컴포넌트에서 CPU와 메모리의 통합 같은 여러 컴포넌트를 하나의 칩에 집적할 경우 발열 제어를 고민할 수 밖에 없는데, Purdue 대학에서 차세대 3D 칩을 위한 쿨링 테크닉을 발표했다.
해당 테크닉은 기본적으로 각 레이어 사이에 수랭 쿨러의 워터 블록에 도입된 것과 같은 마이크로 채널을 생성해 냉각수를 흐르게 하는 것으로, 발표에 따르면 1cm² 당 1 kW의 발열에 대응할 수 있다.
해당 방식이 도입될 경우 기존 쿨링 방식이 칩 표면의 발열만 효과적으로 냉각할 수 있는 것과 달리 전체 레이어에 균등한 쿨링 효과를 발휘할 수 있을 것으로 기대되며, 공간 효율과 고성능이 동시에 요구되는 서버나 슈퍼컴퓨터 분야에 유용한 기술이 될 것으로 판단된다. |
