인텔 제온 CPU, AMD 에픽 대응 멀티 칩 패키징 방식 도입? |
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2018-06-25 10:38
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr |
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인텔이 서버용 CPU에 AMD 에픽 시리즈와 같은 멀티 칩 패키지 방식을 고민 중이라는 소식이 전해졌다.
wccftech에 따르면 인텔은 서버용으로 코드네임 쿠퍼 레이크(Cooper Lake)-SP와 아이스 레이크(Ice Lake)-SP, 캐스캐이트 레이크(Cascade Lake)-AP CPU를 계획 중이며, 아직 이들과 관련한 세부 스펙은 전해지지 않았지만 서로 다른 소비자 층을 겨냥한 것으로 알려졌다.
이 중 캐스케이드 레이크-AP가 바로 멀티 칩 패키지가 적용될 것으로 예상되는 칩으로, 이는 현재 듀얼 소켓 서버 시장을 겨냥 중인 AMD 에픽에 대응해 코어 수를 늘리기 위한 전략으로 해석되며, 14nm++ 공정을 기반으로 2019년 중 출시될 것으로 예상된다. |
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