AMD의 3세대 라이젠은 CES에서 8코어 샘플이 공개된 이후 16코어 모델 출시에 대한 기대가 높아지고 있는데 그 동안 희망 사항에 불과했던 16코어 실물이 존재한다는 주장이 나와 관심이 쏠리고 있다.
사전 유출한 IT 관련 정보가 높은 적중률을 보여주고 있는 APISAK는 자신의 트위터를 통해 16코어 라이젠 실물을 확인했다며, 자세한 내용은 차후 공개하겠다는 내용을 남겼다.
올 초 CES에서 공개된 내용에 따르면, AMD의 3세대 라이젠은 서버용 2세대 에픽과 같이 7nm 공정의 CPU 코어와 14nm 공정의 I/O 칩이 함께 패키징된 방식을 취하며, 샘플에서는 CPU 칩을 추가 실장할 수 있는 공간이 남겨져 있었다.
이후 UserBenchmark의 데이터베이스를 통해 정체 불명의 AMD 12코어 CPU가 확인되면서, 이것이 CES에서 공개된 빈 공간에 추가 CPU 칩을 실장한 모델이라는 추측이 힘을 얻고 있었지만, 16코어 모델은 HEDT CPU 시리즈인 라이젠 스레드리퍼와의 팀킬 가능성이 있어 출시 가능성에 대해 논란이 이어져오고 있다.
APISAK의 트윗이 사실이라면 그동안 루머로만 돌던 16코어 라이젠이 등장하게 되는 것인데, 발열과 소비전력을 감안해 코어 클럭은 기존 제품들보다 낮게 책정될 것으로 예상되며, 실제 성능은 어느 정도 수준에 달할지 관심이 쏠리고 있다. |
