7nm+ 공정과 Zen3 아키텍처를 기반으로, 마지막 AM4 호환 CPU가 되리라 예상중인 데스크탑용 라이젠 4000 시리즈 대응을 위한 AMD의 600 시리즈 칩셋이 2020년 말 출시될 가능성이 제기되었다.
tomshardware에 따르면 AMD 300 시리즈와 400 시리즈 칩셋을 설계한 ASMedia는 AMD로부터 비밀리에 600 시리즈 칩셋 개발 의뢰를 수주하였으며, 업계 소식통을 인용해 해당 칩셋이 올 연말 시장에 등장할 예정이란 소식을 전했다.
구체적으로 AMD 600 시리즈 '칩셋'인지, 해당 칩셋이 사용된 '메인보드'인지는 확실치 않지만, 출시년도 기준 1세대와 2세대 라이젠이 1분기와 2분기 중순, 3세대 라이젠은 3분기 중반에 등장한 점을 감안할 때, 4세대 라이젠은 기존 개발 주기에 맞춘 등장이 예상되는 내용이다.
한편, ASMedia는 PCIe 3.0 기반으로 3세대 라이젠 대응을 위한 메인스트림 칩셋인 B550과 A520도 개발 중으로, X570 이후 반 년이 지난 2020년 1분기에 생산을 시작할 것으로 알려졌으며, 관련 메인보드 출시는 빠르면 2분기, 늦으면 6월 컴퓨텍스 시점까지 출시가 연기될 것으로 예상되고 있다.
AMD 500 시리즈와 달리 600 시리즈 칩셋은 기존 300 시리즈와 400 시리즈와 같이 ASMedia가 모든 칩셋을 설계할 것으로 알려졌다. |
