quickmenu
디지탈 뉴스 홈  

삼성의 두 번째 폴더블폰, 갤럭시 Z 플립 스펙과 이미지 유출

2020-01-29 11:21
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

삼성전자의 두 번째 폴더블 스마트폰인 갤럭시 Z 플립의 이미지와 사양이 유출되었다.

유출된 정보에 따르면 갤럭시 Z 플립은 퀄컴 스냅드래곤 855+ AP와 8GB 메모리, 256GB UFS 3.0 스토리지를 지원하며, 마이크로 SD 확장은 지원하지 않는다.

기기의 핵심인 내부 폴더블 디스플레이는 AMOLED 기반의 22 : 9 비율 6.7인치 FHD+ (2636 x 1080)가 사용되었고, 인피니티-O와 Always On Display를 지원한다. 외부 디스플레이는 Always On Display 지원에 1.06인치 크기의 300 x 116 해상도 Super AMOLED가 탑재되었고, 고릴라 글래스 6가 적용된다.

후면 카메라는 1200만 화소와 조리개 1.8의 표준 화각, 동일 화소에 123도 초광각을 지원하는 조리개 2.2 지원, 전면 카메라는 1000만  화소와 조리개 2.4 스펙으로 설계되었으며, 접었을 때 두께는 15.3mm, 펼쳤을 때 두께는 7.2mm로 알려졌다.

3300mAh 배터리는 15W 고속충전 및 9W 무선충전을 지원하고 측면 지문 센서를 갖췄으며, 무게는 183g이다. 가격은 1500유로 수준이 될 것으로 알려졌지만 일부에서는 미국 AT&T 런칭 모델은 미화 1400달러가 될 것이란 예측도 나오고 있다.

한편, 갤럭시 Z 플립은 2월 14일 언팩 행사와 동시 출시될  예정이다.

닉네임 lock
비회원

보드나라 많이 본 뉴스
보드나라 많이 본 기사

보드나라 최신 기사
[01/29] 엔비디아, 과기정통부와 AI 스타트업 파트너십 포럼 개최  
[01/29] 엔비디아, ‘AI 데이 서울 2026’ 개최.. 소버린 에이전틱 피지컬 AI 혁신 조명  
[01/29] 엔비디아, 반도체 자율주행 로보틱스 등 한국 피지컬 AI 혁신 지원  
[01/29] 엔비디아, 한국 AI 생태계와 에이전틱 AI 고도화 보안 강화  
[01/29] 엔비디아, 한국과 소버린 AI 협력 확대  
[01/29] 엔비디아, 리벨리온-SK텔레콤과 NVLink Fusion 기반 소버린 AI 인프라 고도화 협력 발표  
[01/29] 에스라이즈, 프리미엄 AI 노트북 ASUS ‘젠북 14’ 쿠팡 사전 예판 진행  
[01/29] 플레이웍스, 신작 MMORPG ‘다크에덴R’ 사전예약 시작  
[01/29] 이엠텍, PALIT 및 이엠텍 지포스 RTX 5060, 5060 Ti 구매 시 스팀월렛 및 콜 오브 듀티 리딤코드 증정 이벤트 진행  
[01/29] 셰플러코리아, 엔진 보호 성능 높인 ‘셰플러 트루파워 엔진오일’ 출시  
[01/29] USB-A/C 겸용으로 활용성 높인 USB 허브,ipTIME U1003CA  
[01/29] 오토모빌리 람보르기니, 뉴질랜드에서 ‘에스페리엔자 테라’ 드라이빙 프로그램 개최  
[01/29] 넥슨, PC ‘오버워치’ 풀뿌리 e스포츠 대회 OWGS 개최!  
[01/29] 라이엇 게임즈, 리프트바운드 시범 판매 PC방 공개 모집  
[01/29] 아이노비아 감성 셀렉트샵 브랜드 ormi(오르미), 따뜻한 빛을 담은 센서등 ‘스틱 마그넷 센서등’ 런칭  
[01/29] QNAP NAS 해킹 사례 확인, Plex2Shell 취약점 업데이트 권고  
[01/29] 호요버스 코리아, 미디어 간담회서 신작 2종 핵심 콘텐츠 공개  
[01/29] 윈도우 레지스트리 편집기 30년 만에 변경? MS 현대화 버전 공개  
[01/29] 서린씨앤아이, 포뮬라 브이라인 케이스 Air Power GX300 Plus 출시  
[01/29] 코잇, 바이윈 ‘Origin Code VORTEX’ 라인업 확대… 컴퓨존 단독 특가 진행  
로그인 | 이 페이지의 PC버전
Copyright NexGen Research Corp. 2010