마이크론(Micron)이 LPDDR5 기반 uMCP 제품 샘플링에 들어갔다.
마이크론은 10일(현지시간) 보도자료를 통해 업계 최초로 저전력 DDR5 D램(LPDDR5 DRAM)을 갖춘 UFS(Universal Flash Storage) 멀티 칩 패키지(uMCP) 샘플링을 시작했다고 밝혔다.
새로운 uMCP5 패키징은 D램과 낸드(NAND)를 따로 구성한 2칩 솔루션에 비해 40% 적은 공간을 사용해 저전력 D램과 낸드 및 온보드 컨트롤러를 결합할 수 있다. LPDDR5 D램이 들어간 uMCP5 패키징은 슬림하고 컴팩트한 중급형 스마트폰 디자인에 적합하도록 고밀도 저전력 스토리지로 설계됐다.
마이크론의 uMCP5는 고급 1y나노 D램 공정 기술과 세계 최소형 512기가비트 96층 3D 낸드(512Gb 96L 3D NAND) 다이를 사용한다. 297 BGA 패키지는 최대 6,400Mbps 속도로 2채널 LPDDR5 동작을 지원해 이전 세대 인터페이스보다 50% 향상된 성능을 제공하며, uMCP 폼팩터에 사용할 수 있는 최대 메모리 밀도는 12GB RAM 및 256GB UFS 스토리지다.
마이크론은 uMCP는 LPDDR5 D램에 이상적인 솔루션이며, 차세대 LPDDR5 메모리가 최대 6.4Gbps 속도로 데이터를 처리할 수 있어 올해 전세계적으로 출시될 5G 네트워크의 높은 메모리 성능 및 저전력 소비 요구를 해결할 수 있다고 밝혔다.
LPDDR5를 사용한 마이크론 uMCP5는 현재 선택된 파트너들에게 샘플링 중에 있다. |
