화웨이의 자회사이자 화웨이 스마트폰 AP로 채택 중인 기린 시리즈의 개발사인 하이실리콘이, 14nm 칩의 위탁 생산처를 TSMC에서 SMIC로 바꿀 것이란 소식이 전해졌다.
하이실리콘의 파운드리 전환 배경은 알려지지 않았으나, 미중 무역 분쟁의 집중 포화 대상인데다, 미국이 TMSC에 화웨이 제품 생산 중단을 압박하고 있는 상황이 영향을 미친 것으로 판단된다.
digitimes에 따르면 하이실리콘의 이번 결정은 메인스트림급인 14nm 제품에 한정되며, 7nm 공정의 하이엔드 제품군은 여전히 TSMC에 주문할 것으로 알려졌다. 추가로, 무역분쟁이 격화되면 7nm 공정도 TSMC 대신 SMIC로 이관할 가능성이 있는데, SMIC의 7nm 공정은 2020년 4분기 시작될 예정이다.
단지, 4기로 계획 중인 SMIC의 7nm 공정 가동은 소규모로 시작될 것으로 알려져, 하이실리콘이 필요로하는 만큼의 물량을 소화해낼 수 있을지 현 상황에서는 판단하기 어렵다. |
