quickmenu
PC 뉴스 홈  

AMD 3세대 에픽 밀란 성능 유출, 멀티 스레드 성능 32% 향상?

2020-12-14 12:42
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

AMD의 3세대 에픽 프로세서인 코드네임 밀란(Milan)의 벤치마크 성능이 포착되었다.



execufix에 따르면 2세대 에픽 프로세서인 코드네임 로마(Rome) 대비 3세대 에픽 프로세서 밀란의 멀티 스레드 성능은 64코어 모델 기준 시네벤치에서 최대 9% 증가했으며, 싱글 스레드 성능은 최대 32% 높아졌으며, 동일 클럭에서 측정했을 때 관측된 IPC 변화는 13%  증가한 것으로 나타났다.

AMD의 밀란은 오는 2021년 1분기 중 출시될 예정으로, 인텔의 아이스 레이크 제온 프로세서와 경쟁하게 된다. AMD 밀란의 경우 최대  64코어 128스레드를 지원하는 반면 아이스 레이크 제온 프로세서는 최대 32코어 구성이라 멀티 스레드 성능에서 열세가 예상된다.
이 기사의 의견 보기
암드렛츠고 / 20-12-15 16:40/ 신고
인텔 천하의 서버 시장을 서서히 잠식하는 모습 좋네요. 이쪽이 워낙 보수적인 동네이긴 해도 성능과 가격, 보안을 무기로 집요하게 공격하면 어느 정도는 진입장벽을 낮출 수 있을 겁니다. 다만 팹리스 업체의 한계 때문에 공급 안정화를 위한 대비는 필수일 듯...
닉네임 lock
비회원

보드나라 많이 본 뉴스
보드나라 많이 본 기사

보드나라 최신 기사
[12/14] 서린씨앤아이, 서린 익스프레스몰서 써멀그리즐리 쿨링 솔루션 1+1 기획전 진행  
[12/14] ipTIME, 2.5Gbps 스위칭 허브 2종 ipTIME HG25005, HG25008 출시  
[12/14] 업무에 치이는 1인 사업자와 프리랜서, 업무 분담용 AI 에이전트 PC 구성은?  
[12/14] 엔비디아, ‘007 퍼스트 라이트’에 패스 트레이싱 DLSS 레이 리컨스트럭션 적용  
[12/14] 엔비디아 베라 CPU, 스타트업 벤치마크서 에이전틱 AI 성능 입증  
[12/14] 엔비디아, AI 인프라 서밋서 베라 루빈 DSX 기반 AI 팩토리 전력 효율 혁신 공개  
[12/14] 넷마블 <레이븐2>, 추석 이벤트 던전 등 9월 대규모 업데이트 실시  
[12/14] 엔비디아, 메가와트에서 토큰까지 AI 팩토리 생산성 극대화  
[12/14] F5, SKT와 AI 기반 클라우드 보안 솔루션 공급 파트너십 체결  
[12/14] 캐논코리아, 새로운 디자인에 표현력과 기본 성능 한층 강화한 풀프레임 카메라 ‘EOS R8 Mark II’ 출시  
[12/14] 아이노비아, 소나무 원목에 딥 블루 컬러를 더한 오르미 레트로 무소음 벽시계 ‘노바클락’ 출시  
[12/14] 인텔 팬서 레이크 18A 파운드리 수율 80% 선 도달?  
[12/14] MS 엑스박스 게임 패스 광고 요금제 2027년 초 출시?  
[12/14] MS, 윈도우 11 9월 업데이트 이슈 대응 긴급 패치 배포  
[12/14] 오라클, 자바 27 출시… 포스트 양자 암호화 지원 강화  
[12/14] 서린씨앤아이, 리안리 모듈형 쿨링팬 유니팬 TL FLEX 및 TL LCD FLEX 정식 출시  
[12/14] 마블 라이벌즈 글로벌 콘서트 연다. 갤럭틱 콘서트 시리즈, 10월 22일 런던에서 첫 공개  
[12/14] 마이크로닉스, WIZMAX 가을 케이스 페스티벌 진행  
[12/14] DJI Osmo 360 II, 국내 출시 8K 360° 플래그십 이미징 제공  
[12/14] 소니코리아, 어안 줌 G 렌즈 FE 8-14mm F3.5 Fisheye G 국내 출시  
로그인 | 이 페이지의 PC버전
Copyright NexGen Research Corp. 2010