AMD 3세대 에픽 밀란 성능 유출, 멀티 스레드 성능 32% 향상?

2020-12-14 12:42
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

AMD의 3세대 에픽 프로세서인 코드네임 밀란(Milan)의 벤치마크 성능이 포착되었다.

execufix에 따르면 2세대 에픽 프로세서인 코드네임 로마(Rome) 대비 3세대 에픽 프로세서 밀란의 멀티 스레드 성능은 64코어 모델 기준 시네벤치에서 최대 9% 증가했으며, 싱글 스레드 성능은 최대 32% 높아졌으며, 동일 클럭에서 측정했을 때 관측된 IPC 변화는 13% 증가한 것으로 나타났다.

AMD의 밀란은 오는 2021년 1분기 중 출시될 예정으로, 인텔의 아이스 레이크 제온 프로세서와 경쟁하게 된다. AMD 밀란의 경우 최대 64코어 128스레드를 지원하는 반면 아이스 레이크 제온 프로세서는 최대 32코어 구성이라 멀티 스레드 성능에서 열세가 예상된다.

이 기사의 의견 보기

암드렛츠고 / 20-12-15 16:40/ 신고

인텔 천하의 서버 시장을 서서히 잠식하는 모습 좋네요. 이쪽이 워낙 보수적인 동네이긴 해도 성능과 가격, 보안을 무기로 집요하게 공격하면 어느 정도는 진입장벽을 낮출 수 있을 겁니다. 다만 팹리스 업체의 한계 때문에 공급 안정화를 위한 대비는 필수일 듯...

닉네임

비회원

보드나라 많이 본 뉴스

출시 임박 데스 스트랜딩 2 PC버전, 데누보 미적용 버전 유출

AI로 그래픽 혁신 추구, 엔비디아 DLSS 5 발표

AMD Zen6 메두사 포인트, Zen5 절반 클럭에 더 높은 성능?

보드나라 많이 본 기사

갤럭시 S26 울트라에 올인, 삼성전자 갤럭시 언팩 2026

창신메모리(CXMT)는 메모리 가격 안정화에 도움이 될 수 있을까?, [메모리 가격 폭등 5부]

메모리 확보 전쟁 시대에 비싼 메모리에 대처하는 시장 이야기, 램버스 [PC흥망사 17-1]

보드나라 최신 기사

[12/14] 넷마블 <왕좌의 게임: 킹스로드>, 스팀(Steam) 비공개 테스트 참가자 모집

[12/14] 엔비디아, GTC서 차세대 로봇 기술 총집결

[12/14] 레노버, AI 추론부터 기가와트급 AI 팩토리까지 엔비디아와 실행 준비된 엔터프라이즈 AI 가속화

[12/14] 서린씨앤아이X클레브, 2026 다나와 아카데미 페스티벌 서강대학교 행사 참가

[12/14] 킨텍스에서 MSI 모니터 보자! MSI, ‘아크 월드 투어 2026 파이널’ 공식 파트너 참여

[12/14] ‘AI 시대 전원 기술 기준 제시’ 마이크로닉스, 2026 신제품 발표회 개최

[12/14] 이엠텍, 하이마트 단독 PALIT 브랜드 데이 통해 지포스 RTX 50 시리즈가 탑재된 완본체 프로모션 진행

[12/14] Apple, 스마트폰용 OLED 패널 구매 5년 연속 1위.. 중국 업체 추격 본격화

[12/14] VCT 퍼시픽 스테이지 1, 20일부터 티켓 판매 시작

[12/14] AWS, 파트너 협업 플랫폼 'AWS 파트너 센트럴'에 에이전틱 기능 출시

[12/14] 엔비디아, 로레알과 협력 확대.. 뷰티 연구 100배 가속

[12/14] 엔비디아, 네모트론 오픈 모델과 네모 라이브러리로 차세대 디지털 헬스케어 에이전트 구동

[12/14] 엔비디아, AI 기반 로봇 개발 전 과정 공개.. 시뮬레이션부터 실제 적용까지

[12/14] 엔비디아, GTC서 RTX PC·DGX 스파크 조명.. 최신 오픈 모델·AI 에이전트 로컬 실행 가능

[12/14] 붉은사막 지원, AMD 소프트웨어 26.3.1 버전 배포

[12/14] DLSS 5 향한 여론 반전 가능할까? 공식 영상 싫어요 80% 돌파

[12/14] 지클릭커, '8K 폴링레이트' 무장한 48g 초경량 게이밍 마우스 ‘슈퍼히어로 SP109’ 출시

[12/14] 지멘스, 에이전틱AI기반 반도체 설계 검증 솔루션 ‘퀘스타 원 에이전틱 툴킷’ 발표

[12/14] 엔비디아, 미디어 워크플로우 위한 AI 기술 공개

[12/14] 야마하뮤직코리아, 터치로 제어하는 차세대 오디오 인터페이스 ‘URX 시리즈’ 출시

로그인 | 이 페이지의 PC버전