quickmenu
PC 뉴스 홈  

인텔 H570과 B560칩셋 스펙상 메모리 오버클럭 공식 확인

2021-01-18 11:50
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

인텔 B560 칩셋과 H570 칩셋 메인보드의 메모리 오버클럭 지운이 인텔 공식 자료를 통해 다시 한 번 확인되었다.

 

인텔 제품 스펙이 공개된 ark 사이트의 500 시리즈 칩셋 자료에 따르면 H570과 B560 칩셋의 메모리 오버클럭 지원이 명시된 것. Z590의 메모리 오버클럭은 표시되지 않았지만, 기존에 메모리 오버클럭을 지원하지 않던 H 시리즈와 B 시리즈에 필드가 추가되면서 미처 대응하지 못한 때문으로 해석된다.

한편, 2세대 코어 프로세서인 샌디브릿지 이후 인텔 메인스트림 플랫폼에서 메모리 오버클럭은 공식적으로 P 시리즈와 Z 시리즈 칩셋 메인보드에서만 가능했는데, H570과 B560 칩셋 메인보드에서 제약이 풀리면서 약 10년만에 메모리 오버클럭 범위가 확대되었다.

인텔이 H570과 B560 칩셋까지 메모리 오버클럭을 지원한 것은 경쟁사인 AMD 라이젠 플랫폼을 의식한 조치라는 것이 일반적인 의견이며, 아직 구체적인 메모리 오버클럭 관련 세부 내용이 공개되지 않아 XMP 기반 오버클러만 가능한지, Z590과 같은 세부적인 조절이 가능한지에 대해서는 아직 의견이 갈리고 있다.

닉네임 lock
비회원

보드나라 많이 본 뉴스
보드나라 많이 본 기사

보드나라 최신 기사
[01/18] 동급 최저가로 가격 설정한 BIWIN SSD와 메모리, 한국시장 경쟁력은? 코잇 바이윈 2부  
[01/18] 이엠텍, 세련된 올 블랙 컬러와 압도적 성능의 PALIT 지포스 RTX 5080 INFINITY 3 출시!  
[01/18] 대화면과 휴대성의 균형을 추구한 작업용 노트북, MSI 모던 16S AI+ G3MG-U7 OLED  
[01/18] 탭나우, 서울 도쿄 상하이서 AI 영상 해커톤 ‘아레나 피크 아시아’ 동시 개최  
[01/18] 지멘스, ‘에이전틱 엔터프라이즈 커넥트 2026’ 성황리에 종료  
[01/18] 넷앱, ‘노버스’ 공개.. AI 팩토리의 스토리지 병목 해소  
[01/18] 라이젠 9800X3D + 라데온 RX 9070XT 조합 STCOM 완본체 PC 쿠팡 특별 할인 프로모션 진행  
[01/18] 어플라이드 머티어리얼즈, AI가 견인하는 반도체 제조장비 시장 성장률 상회 기대  
[01/18] 엔비디아, RTX 스파크 출시 앞두고 글로벌 PC 앱 생태계 확대  
[01/18] RTX 5080 특가에 CPU 쿨러 사은품! 조텍, 지포스 그래픽카드 선착순 특가 진행  
[01/18] SK하이닉스, SSD 컨트롤러 병목 해결할 H-TPU 공개  
[01/18] MS, 게임 리컴파일과 모딩 기술 연구 '엑스박스 랩' 신설  
[01/18] Synology, ‘Solution Day 2026’ 성황리 폐막… AI 시대 데이터 전략 제시  
[01/18] 레노버, CES 2027 ‘테크월드’서 하이브리드 AI의 새로운 비전 제시  
[01/18] 브라더코리아, 고속·고품질 가먼트 프린터 ‘GTX300’ 출시  
[01/18] 스타트럭코리아, 뉴 아록스 4153K 덤프 ‘찾아가는 시승행사’ 진행  
[01/18] 서린씨앤아이, 프렉탈디자인 Summit PC 케이스 6종 출시  
[01/18] 엔비디아, 최대 35% 빨라진 DLSS FG 모드 프리셋 C 발표  
[01/18] MSI, 쿠팡 '쿠가세' 참여 게이밍부터 학업 업무용까지 노트북 할인  
[01/18] ipTIME, 2.5Gbps 지원 7200Mbps급 Wi-Fi 7 공유기 BE7200M, BE7208M 출시  
로그인 | 이 페이지의 PC버전
Copyright NexGen Research Corp. 2010