AMD 모바일 Zen4 CPU 피닉스서 PCIe 5.0와 RDNA3 적용?

2021-02-22 11:09
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

AMD의 5nm Zen4 클라이언트 로드맵이 새롭게 유출되었다.

hardwaretimes에 따르면 앞서 유출되었던 정보에 더해 신규 로드맵에는 피닉스로 불리는 새로운 칩이 포착되었다. 로드맵상 데스크탑용 Zen4 아키텍처 기반의 모바일 APU로, DDR5 메모리와 PCIe 5.0, RNDA3 GPU가 적용될 것으로 표기되었다.

RDNA3 관련 내용은 전성비 개선 계획 외에는 특별히 알려진 것이 없는 상황이지만, DDR5 메모리는 피닉스에 앞서 렘브란트에서 우선될 계획인 것으로 알려졌으며, 인텔은 경우 올 해 말 출시될 엘더 레이크에서 DDR5 메모리와 PCIe 5.0를 지원할 계획인 것으로 알려졌다.

한편, Zen4는 TSMC의 5nm 공정으로 제조되며 AM5 소켓이 도입될 것으로 기대되고 있으며, 그에 앞서 예정된 워홀과 렘브란트는 Zen3+ 아키텍처에 AM4 소켓이 유지될 것으로 예상되고 있다.

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암드렛츠고 / 21-02-22 13:56/ 신고

TSMC 말고도 삼성 파운드리에도 물량 좀 나눠라. 애플은 절때로 삼성에 안맡길테니 7나노 이하 미세공정은 삼성 쪽도 나쁘지 않다. APU나 GPU는 충분히 해볼만 할 것 같다. 삼성도 RDNA2를 기반으로 한 내장그래픽을 넣은 AP를 내놓을 것으로 알려졌는데 이 정도면 삼성파운드리도 어느 정도 검증이 될 것 같고, RDNA가 들어간 차기 APU와 GPU 일부는 조정을 거치면 가능할 듯 싶다. 앞으론 Finfet 공정 말고 GAA쪽으로도 넘어갈 준비도 해야할 듯...

게스트 / 21-02-22 16:25/ 신고

오호! 좋은 소식입니다. 속도가 점점 빨라지고, 세대 구분이 이루어 지겠네요.
초창기에는 다소 비싸겠군요.

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