AMD, 하이브리드 패키징 기술 X3D 쓴 밀란-X 준비?

2021-05-26 11:20
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

AMD의 밀란에 하이브리드 패키징 기술을 적용한 밀란-X(Milan-X)를 작업 중이라는 소식이 전해졌다.

지난해 3월, AMD는 X3D로 불리는 2.5D와 3D의 하이브리드 패키징 기술을 발표한 바 있는데, 약 1년이 지난 시점에서 해당 패키징 기술을 적용한 밀란-X는 Zen3 아키텍처 기반의 서버용 CPU가 될 것이란 소식이 나왔다.

밀란-X에는 Zen3 아키텍처 기반 서버 CPU인 밀란에 사용된 제네시스 I/O 다이가 사용되지만, 적층형으로 설계해 I/O 대역폭을 높이는데 중점을 둔 것이 특징으로, CPU 코어는 같은 수준을 유지할 것으로 기대된다.

한편, AMD는 3월 16일 Zen3 아키텍처 기반 서버용 에픽 CPU인 밀란의 출시 소식을 전했다. 하이브리드 패키징 기술이 적용된 밀란-X가 언제 공개될지는 미지수지만, 빠르면 6월로 예정된 컴퓨텍스에서 관련 내용이 발표될 것으로 기대된다.

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