ASRock, 칩셋 패시브 쿨링형 X570S PG 립타이드 보드 발표

2021-06-01 11:03
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

ASUS에서 X570 칩셋에 팬리스(패시브) 쿨링 솔루션을 탑재한 메인보드 발표를 예고한 가운데, ASRock에서 이보다 앞서 패시브 쿨링 방식의 X570 칩셋 메인보드를 발표했다.

애즈락은 X570 칩셋과 B550 칩셋이 쓰인 PG 립타이트(Riptide) 시리즈 메인보드를 발표하였는데, 이중 X570 칩셋 메인보드의 칩셋 쿨링 솔루션이 패시브 방식인 것으로 확인된 것.

한가지 의문은 X570 칩셋이 사용되었음에도 일반적인 네이밍 규칙을 따르지 않고 칩셋명 뒤에 'S'라는 접미사가 더해졌는데, 해당 접미사가 패시브 쿨링 방식 메인보드 제품에 사용되는 것인지 귀추가 주목된다.

이보다 앞서 EEC 인증 통과 내용을 통해 기가바이트에서도 X570'S' 메인보드를 준비 중이라는 사실이 확인된 바 있는데, ASUS와 ASRock에 이어 기가바이트에서 패시브 쿨링 방식의 제품을 내놓을 것으로 기대된다.

한편, 이들 패시브 쿨링 방식의 메인보드에 사용된 'S' 접미사는 저소음(Silent)을 의미하는 것으로 보인다.

비회원

보드나라 많이 본 뉴스

보드나라 최신 뉴스

보드나라 많이 본 기사

보드나라 최신 기사