삼성전자, 갤럭시 언팩 2021 동영상 초대장 공개.. 폴더블 스마트폰 2종 암시

2021-07-21 11:08
이수원 수석기자 swlee@bodnara.co.kr

삼성전자가 하반기 전략 스마트폰 발표를 위한 '삼성 갤럭시 언팩 2021' 동영상 초대장을 올렸다.

12초 가량의 짧은 영상 속에는 4개의 도형이 구부러져 2개의 폴더블 형태가 되는 모습과 함께 'Get ready to unfold'라는 문구를 넣어 삼성전자가 발표 예정인 폴더블 스마트폰 신제품 '갤럭시 Z 폴드3'와 '갤럭시 Z 플립3'를 암시하고 있다.

삼성 갤럭시 언팩 2021 행사는 8월 11일 밤 11시(미국 동부시간 오전 10시)에 온라인으로 진행하며 행사 생중계는 삼성전자 뉴스룸과 홈페이지, 유튜브 등을 통해 볼 수 있다.

비회원

보드나라 많이 본 뉴스

보드나라 많이 본 기사

보드나라 최신 기사

[07/21] 한화생명e스포츠, 브랜드웍스코리아와 ‘브룩스브라더스·락포트’ 스폰서십 계약 체결

[07/21] 포켓몬코리아, 포켓몬 카드 게임 ‘2026 코리안리그 시즌2’ 성료!

[07/21] T1, 우리은행과 파트너십 체결

[07/21] 대원씨티에스, 대만 10억 펀딩 신화 '레오핏 A1' 와디즈 단독 론칭

[07/21] 대원씨티에스, NZXT의 차세대 쿨링 솔루션, ‘퍼포먼스 쿨링 팬 시리즈’ 출시

[07/21] 웹젠 뮤: 포켓 나이츠, 신규 장비 등 콘텐츠 확장 업데이트 진행

[07/21] 마블 라이벌즈 시즌6 16일 개막. 만능 히어로 데드풀 등장

[07/21] GUNNIR, 싱글 슬롯형 Arc Pro B60 Blue Spear 24GB 그래픽 카드 출시

[07/21] 중국쪽에서도 메인스트림 지포스 VRAM 8GB 모델 집중 소식 전해져

[07/21] 마이크론, 메모리 가격 상승 2028년 전까지 완화 어렵다

[07/21] 지클릭커, 게이머와 콘텐츠 크리에이터, 스트리머를 위한 고감도 스탠드 마이크 SA-W10 출시

[07/21] ‘선큰 구조로 강화한 쿨링’ 마이크로닉스, WIZMAX 스텔라 출시

[07/21] 에이서, 인텔 코어 울트라 시리즈 3 탑재 ‘AI 코파일럿+ PC’ 라인업 대거 공개

[07/21] AGI, CES 2026서 차세대 Gen5 SSD·DDR5 오버클럭 메모리 등 신제품 공개

[07/21] 엔비디아, 릴리와 AI 공동 혁신 랩 설립 신약 개발 혁신 본격화

[07/21] 하만, 청취 공유 및 명확한 차량 내 커뮤니케이션 기능을 갖춘 하만 레디 스트림쉐어(HARMAN Ready StreamShare) 출시

[07/21] 셰에라자드, 시브가(SIVGA) 오픈형 유선 이어폰 M300 출시

[07/21] 엘리스그룹, 1,900억 토큰 규모 한국어 AI 교육용 데이터셋 허깅페이스에 공개

[07/21] 한국엡손, 고가반 고효율 스카라 로봇 3종 출시

[07/21] 가트너, 엔비디아, 반도체 사상 첫 매출 1천억 달러 돌파.. 삼성전자, SK 하이닉스 각각 2위, 3위