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인텔의 12세대 코어 CPU 엘더 레이크가 마침내 출시되었다.
모바일에서는 이제 기본이 된 빅-리틀 아키텍처, 메인스트림 최초의 DDR5 및 PCIe
5.0 지원을 포함, 데스크탑 최초로 인텔 7(10nm+) 공정의 슈퍼핀 기술로 제조되었다. 무엇보다, 한동안 10nm와
14nm로 양분되었던 데스크탑과 모바일 프로세서의 공정, 타이거 레이크와 로켓 레이크 등으로 양분 되었던 아키텍처가 다시 통합되었다는 점에서 기념비적인 제품이다.
빅 리틀 대응을 위한 스레드 관리자, 서로 다른 아키텍처의 빅 리틀 코어 등 아키텍처
면에서 살펴볼 내용도 많지만, 결국 소비자 입장에서 이러한 변화가 어느 정도의 '성능'을 만들어 냈느냐로 귀결될 것이다.
그런점을 고려해 인텔 엘더 레이크의 아키텍처 관련 내용은 별도 기사로 다루고, 이번
기사는 엘더 레이크의 현실적인 고성능 모델인 코어 i7-12700KF의 '성능'을 집중 점검하겠다.
엘더 레이크의 퍼포먼스 모델, 코어 i7-12700KF
코어 i7-12700KF는 외장 그래픽 카드를 사용하는 대부분의 게이머들이 필요성을
느끼기 어려운 내장 그래픽 코어를 비활성화한 것 외에는 코어 i7-12700K와 동일한 대신 소폭 낮아진 가격에 구매할 수
있는 모델이다.
8개의 빅코어는 하이퍼스레딩을 지원하며, 하이퍼스레딩 미지원 4개의 리틀 코어가 결합되어
동시에 12코어 20스레드 처리가 가능하다. 대응하는 전세대 모델인 코어 i7-11700K(F)가 8코어 16스레드 구성인
것과 비교해 4개의 리틀 코어가 더해진 것.
이미 알다시피 아키텍처 변화에 따라 11세대 코어 CPU인 로켓 레이크대비 상하로
길어졌고, 이에 따라 소켓도 LGA 1200에서 LGA 1700으로 바뀌었다. 쿨러 고정 홀도 가로-세로 각각 3mm
늘어났고, 높이는 최대 2mm까지 차이가 발생한다.
따라서 메인보드와 쿨러 조합에 따라서는 인텔 11세대 코어 CPU에서 사용하던 쿨러를
그대로 사용할 수 있지만, 높이가 낮아지면서 CPU 히트스프레더와 쿨러의 베이스간 간격이 벌어지며 열 전달이 늦어지고 열 저항이
커지면서 엘더 레이크의 발열을 제대로 식혀주지 못할 가능성이 높다.
현재 상당수의 쿨러 제조사들이 기존 쿨러의 엘더 레이크 대응 브라켓을 무료, 혹은 적은
비용으로 제공하겠다는 입장을 밝혔으므로, 가급적 전용 브라켓을 신청해 사용하는 것을 권한다.
엘더 레이크 전환 부담 감소, 기가바이트 Z690 에어로 G DDR4 제이씨현
엘더 레이크는 기본적으로 DDR5 메모리를 사용할 수 있도록 메모리 컨트롤러가 업그레이드
되었지만 DDR4 메모리 역시 지원한다. 엘더 레이크 출시 전 예약 판매가 진행된 일부 DDR5 메모리 가격을 보면
DDR4 대비 거의 두 배 가까이 높은 가격이었고, 기존 메모리 전환기 당시 가격 동향을 감안하면 최소 1년은 DDR4
수준으로 가격이 안정화되기는 어려울 것으로 예상된다.
이에 따라 메인보드 제조사들도 DDR4 메모리 기반 모델들을 DDR5 메모리 모델과 동시
출시 중인데, 코어 i7-12700KF의 성능 체크를 위한 이번 기사 역시 비교적 적은 비용으로 업그레이드할 수 있는
DDR4 메모리 기반 메인보드인 기가바이트 Z690 에어로 G DDR4 제이씨현 메인보드에서 진행했다.
엘더 레이크의 DDR4 지원 스펙은 공식적으로 로켓 레이크와 동일한 DDR4
3200MHz이므로 전 세대 대비 CPU 자체의 성능이 어느 정도 향상되었는지 쉽게 비교할 수 있어, 플래그십 모델인 코어
i9-12900K(F)보다 많은 PC 이용자들이 찾을 것으로 기대되는 코어 i7-12700KF 테스트 플랫폼으로 선택했다.
DDR4 메모리를 사용하기 때문에, 이미 DDR4 메모리 기반 시스템을 사용 중이라면
추가 메모리 구매 부담없이 넘어갈 수 있는 것도 DDR4 기반 플랫폼의 특징으로 꼽을 수 있는데, 테스트 배드로 쓰인
기가바이트 Z690 에어로 G DDR4 제이씨현 메인보드를 가볍게 짚고 넘어가자.
엘더 레이크는 최대 8개의 빅코어와 8개의 리틀코어가 결합되어 16코어 24스레드 구성을
지원하는데, 기가바이트 Z690 에어로 G DDR4 제이씨현 메인보드에는 무려 19페이즈의 전원부를 마련해 놓았다.
17페이즈 전원부는 최대 17A 전류 제어가 가능한 Onsemi컨덕터社의 FDMF5062
SPS(Smart Power Stage)가 사용되었고, 다른 2페이즈에는 마킹 확인이 어렵지만 단일 칩 구성으로 보아
DrMOS로 추정되는 IC를 이용해 총 19 페이즈 전원부를 꾸린 것으로 판단된다.
한편, 최대 16코어 CPU의 전력 공급을 제어해야하는 기가바이트 Z690 에어로 G
DDR4 제이씨현 메인보드의 전원부에는 발열 제어를 위해 대형 히트싱크와 히트파이프로 구성된 쿨링 솔루션이 탑재되었다.
원활한 방열 효과를 위해 DrMOS뿐 아니라 초크의 발열도 써멀패드를 통해 빠르게 방열판으로 전달할 수 있도록 디자인 된
것을 확인할 수 있다.
기가바이트 Z6990 에어로 G DDR4는 오버클럭시 최대 DDR4 5333MHz 클럭을
지원하는데, 전 세대 유사 컨셉 모델인 Z590 비전(VISION) G가 최대 DDR4 4800MHz를 명시한 것과
비교하면 더욱 나은 성능을 기대할 수 있도록 업그레이드 되었다.
한편, 메모리 슬롯에 인접해 20Gbps USB 3.2 Type-C형 소켓과 5Gbps
USB 3.0 헤더가 제공되며, 그들 헤더의 교차지점에는 CPU/ DRAM/ VGA/ Boot 디바이스의 이상 여부를 쉽게
확인시켜주는 LED가 배치되어 있다.
PCIe 5.0 확장 슬롯과 4개의 M.2 소켓
기가바이트 Z690 에어로 G DDR4 제이씨현 메인보드에는 총 3개의 PCIe x16
슬롯과 무려 4개의 PCIe 4.0 x4Lane M.2 소켓이 제공된다. CPU 소켓쪽의 PCIe x16 슬롯은 엘더
레이크에 도입된 PCIe 5.0 규격의 x16Lane 구성이며, 기타 PCIe x16 슬롯은 Z690 칩셋의 PCIe
3.0Lane을 활용한 x4Lane 구성이다.
한가지 괄목할점은 CPU 소켓 쪽의 PCIe 4.0 x4Lane M.2 소켓을 포함해,
Z690 칩셋에 연결된 M.2 소켓도 모두 PCIe 4.0 x4Lane을 지원한다는 점. PCIe 3.0 규격만 지원하는
Z590 칩셋 메인보드보다 고성능 스토리지 활용에 유리한 환경이다.
이중 와이파이 모듈 소켓과 인접한 M.2 소켓은 SATA 타입 M.2 SSD도
지원하는데, 여기에 PCIe 타입 M.2 SSD를 사용하면 메인보드 하단 경계선쪽에 위치한 SATA 2/3 포트를 사용할
수 없다는 사실은 참고하기 바란다.
백패널에는 총 열 개의 USB 포트가 마련되어 있다. 이중 두 개는 전통적인 호환성
확보를 위한 USB 2.0, 4개는 5Gbps의 USB 3.0(파란색), 2개는 10Gbps의 USB 3.1(빨간색),
2개의 Type-C 포트는 5Gbps의 USB 3.0 포트지만 20V-3A 전력 공급과 4K 60Hz 출력이 가능한
DisplayProt 역할을 겸하는 VisionLINK 기술이 적용되었다.
한편, 오디오 솔루션은 리얼텍 ALC4080 코덱, 유선 네트워크는 인텔
i225v(SLNMH) 컨트롤러 베이스의 2.5Gbps 이더넷, 와이파이 및 블루투스는 인텔 AX201NGW를 이용해 최대
2.4Gbps 대역폭의 와이파이 6 및 블루투스 5.2를 지원한다.
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