AMD 램브란트 APU 실물과 다이어그램 유출, DDR5 지원 확인

2022-01-03 11:04
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

AMD 램브란트 APU의 사진과 다이어그램이 공개되었다.

AMD가 CES 2022에서 공개할 것으로 예상되는 램브란트는 노트북용 제품으로, 유출된 다이어그램을 통해 Zen3 아키텍처 기반 CPU 코어 최대 8개, RNDA2 아키텍처 워크 그룹 최대 6개(12CU), 인텔 엘더 레이크에 이은 DDR5 메모리 지원이 확인되었다.

TSMC 6nm 공정에서 생산되는 램브란트의 패키지 크기는 AMD 르누아르, 세잔의 FP6(25×35mm, 208 mm²) 동일한 수준으로 추정되며, 현재 TDP 45W 수준으로 추정되는 고성능 모델인 라이젠 9 6980HX/ 6900HX/ 6800H 3종이 알려졌다.

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암드렛츠고 / 22-01-03 12:35/ 신고

새해 첫 전시회인 CES에서 한때는 인텔의 제품 발표가 최대 이슈꺼리였고, 설계와 파운드리까지 하는 회사 특성상 인텔이 신제품 발표하고 나면 곧바로 실물이 탑재된 제품이 쏟아지던 때가 있었는데 어느 순간 사골국 우려먹기가 되었고, 암드의 신제품 발표는 기대는 되는데 실물 탑재 제품은 몇 달이 지나야 슬금슬금 나오는 수준. 올해 렘브란트는 과연 어떨지... 칩 수급이 원활해야 노트북 제조사들이 많이 달고 나올텐데...