SKÇÏÀ̴нº°¡ DDR5 DRAM ±â¹Ý ù CXL ¸Þ¸ð¸® »ùÇà °³¹ß »ç½ÇÀ» °ø°³Çß´Ù.
À̹ø¿¡ ¼±º¸ÀÎ Á¦Ç°ÀÇ ÆûÆÑÅÍ(Form Factor, Á¦Ç°ÀÇ ¿ÜÇüÀ̳ª Å©±â)´Â EDSFF(Enterprise & Data Center Standard Form Factor) E3.S ·Î PCIe 5.0 x8 LaneÀ» Áö¿øÇϸç CXL ÄÁÆ®·Ñ·¯¸¦ žÀçÇÏ°í, DDR5 Ç¥ÁØ DRAMÀ» »ç¿ëÇÑ´Ù.
PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)¸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î ÇÑ CXL(Compute Express Link)Àº CPU, GPU, °¡¼Ó±â, ¸Þ¸ð¸® µîÀ» º¸´Ù È¿À²ÀûÀ¸·Î »ç¿ëÇϱâ À§ÇØ ¸¸µé¾îÁø »õ·Î¿î Ç¥ÁØÈ ÀÎÅÍÆäÀ̽º´Ù. Áö³ 2019³â 1.0 ±Ô°ÝÀÌ ¹ßÇ¥µÇ¾ú°í, ⸳ ¸É¹ö·Î ÀÎÅÚ, ±¸±Û, ½Ã½ºÄÚ, µ¨, ¸ÞŸ(±¸ ÆäÀ̽ººÏ), MS µî ÁÖ¿ä IT ±â¾÷µéÀÌ Âü¿©ÇÏ°í ÀÖ´Ù.
SKÇÏÀ̴нº°¡ °³¹ßÇÑ Ã¹ CXL ¸Þ¸ð¸®´Â ÃֽŠ±â¼ú ³ëµåÀÎ 1anm DDR5 24GbÀ» »ç¿ëÇÑ 96GB Á¦Ç°ÀÌ´Ù. SKÇÏÀ̴нº´Â Á¦Ç° ¾ç»êÀ» 2023³â ÁßÀ¸·Î ¿¹»óÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, ÀÌÈķεµ CXL ±â¹ÝÀÇ ´Ù¾çÇÑ ´ë¿ªÆø/¿ë·® È®Àå ¸Þ¸ð¸® ¼Ö·ç¼Ç Á¦Ç°À» Ãâ½ÃÇÑ´Ù´Â ¹æħÀÌ´Ù.
SKÇÏÀ̴нº´Â CXL ¸Þ¸ð¸® »ýÅ°è È®´ë¸¦ À§ÇØ CXL ¸Þ¸ð¸® Àü¿ë HMSDK(Heterogeneous Memory Software Development Kit)¸¦ °³¹ßÇØ ¿ÃÇØ 4ºÐ±â Áß ¿ÀÇ ¼Ò½º ¹èÆ÷ °èȹÀ» ³»ºñÃÆ´Ù. À̸¦ ÅëÇØ ´Ù¾çÇÑ ±¸µ¿ »óȲ¿¡¼ ½Ã½ºÅÛ ¼º´É Çâ»ó ±â´É°ú ¸ð´ÏÅ͸µ ±â´ÉÀ» žÀçÇÏ°í, ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î °³¹ßÀÚ µî ½Ç»ç¿ëÀÚµéÀÌ SKÇÏÀ̴нºÀÇ CXL ¸Þ¸ð¸®¸¦ ´õ¿í È¿°úÀûÀ¸·Î È°¿ëÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸®¶ó ±â´ë¸¦ ³ªÅ¸³Â´Ù.
SKÇÏÀ̴нº´Â ¿À´Â 8¿ù ÃÊ FMS(Flash Memory Summit), 9¿ù ¸» Intel Innovation, 10¿ù OCP(Open Compute Project) Global Summit¿¡ Â÷·Ê·Î ½Ç¹° Á¦Ç°À» Àü½ÃÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
ÇÑÆí, »ï¼ºÀüÀÚ´Â Áö³ 2021³â 5¿ù ù CXL ±â¹Ý DRAM ¸Þ¸ð¸® ±â¼ú °³¹ß ¹ßÇ¥, 2022³â 5¿ù 512GB¿¡ ´ÞÇÏ´Â Á¦Ç° °³¹ß¿¡ ¼º°øÇÏ¸é¼ SKÇÏÀ̴нº¸¦ ¾Õ¼ ³ª°¡°í ÀÖ´Ù. ±Ù·¡ È®ÀÎµÈ ÀÎÅÚÀÇ ¿ÉÅ×ÀÎ ¸Þ¸ð¸® »ç¾÷ Áß´Ü °áÁ¤µµ CXL Ç÷§Æû¿¡ ÁýÁßÇϱâ À§ÇÑ °ÍÀ̶õ °üÃøµµ ³ª¿À°í ÀÖ¾î, ÇâÈÄ CXL ¸Þ¸ð¸® ½ÃÀå¿¡¼ÀÇ ¾÷ü°£ °æÀï ±¸µµ°¡ ÁÖ¸ñµÈ´Ù. |