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퀄컴, 최대 20Gbps 무선 용량 Wi-Fi 7 몰입형 홈 플랫폼 발표

2022-12-14 12:58
이수원 수석기자 swlee@bodnara.co.kr

퀄컴(Qualcomm)이 가정용 최신 고성능 네트워크 제품인 '퀄컴 Wi-Fi 7 몰입형 홈 플랫폼(Qualcomm Wi-Fi 7 Immersive Home Platform)'을 발표했다.

최신 고속 광대역 연결과 오늘 날의 초연결 가정 내부를 채운 일련의 고성능 장치를 지원하도록 제작된 Wi-Fi 7 몰입형 홈 플랫폼은 20Gbps 이상의 전체 홈 무선 인터페이스 전송 능력과 거의 즉각적인 실시간 응답성을 제공한다.


퀄컴 멀티링크 메시(Qualcomm Multi-Link Mesh)는 동적으로 관리되는 클라이언트-대면 및 메시-백홀 무선 링크의 새로운 모델을 통해 2.4GHz, 5GHz, 6GHz 비라이센스 주파수 대역에서 링크를 선택, 결합, 교체하는 과정을 통해 거의 지연없는 낮은 시간을 가능하게 함으로써 혼잡한 환경에서 실시간 응답 지연률이 75% 줄었다.

Wi-Fi 7 기술은 기존 Wi-Fi 6에 비해 80% 더 높은 용량을 제공할 수 있는 240MHz 채널 및 4K QAM 변조로 확장된 5GHz 대역 성능을 비롯해 W-Fi 6E에 비해 140% 더 높은 용량을 제공할 수 있는 320MHz 및 4K QAM 변조로 6GHz 대역 성능을 극대화했다.

또한 집안 구석까지 멀티 기가비트 적용 범위에 도달할 수 있도록 턴키 퀄컴 AFX 솔루션을 완벽하게 지원한다. 퀄컴 AFC 솔루션은 현재 고객 장치 통합에 사용할 수 있고 규제 승인이 완료되면 일반 대중도 사용할 수 있도록 상용화 될 예정이다.

혼잡한 가정 내부 무선 환경에서도 최적의 작동을 위해 Wi-Fi 멀티 링크 및 AIP(Adaptive Interference Puncturing) 방식을 지원한다. 지능형 혼잡 회피 알고리즘은 인접 네트워크나 다른 장치의 잠재적인 간섭이 있는 경우에도 고성능을 보장한다. 최신 고성능 장치에 대한 최대 연결성으로 단일 연결 장치에 최대 5.8Gbps 속도를 제공한다.

퀄컴 몰입형 홈 플랫폼은 모듈식 및 확장 가능한 설계 아키텍처를 기반으로 비용 효율적인 로우 프로파일(Low Profile) 폼 팩터에서 고성능 홈 네트워킹을 제공하여 시장 출시 기간을 단축할 수 있다.

최신 반도체 공정과 완전히 통합된 RF 프론트엔드 모듈(FEM)을 활용해 크기, 전력 효율성 및 비용 효율성에 최적화된 플랫폼을 설계할 수 있으며, 고객 설계를 위한 고도로 차별화된 구성으로 동급 Wi-Fi 6 시스템 용량의 2배인 10~20Gbps 무선 범위 트라이밴드 Wi-Fi 구성을 특징으로 더 많은 사용자, 더 빠른 연결 또는 확장된 범위 요구 사항을 지원하면서 전체 홈 메시 시스템을 이상적으로 구현할 수 있다.

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