À¯ºí·°½º(u-blox, Çѱ¹Áö»çÀå: ¼Õ±¤¼ö)´Â µà¾ó ¹êµå ¿ÍÀÌÆÄÀÌ 6, ºí·çÅõ½º Àú¿¡³ÊÁö(BLE) 5.3, ±×¸®°í ½º·¹µå(¸ÅÅÍ(Matter) Áö¿ø Æ÷ÇÔ)¸¦ °áÇÕÇÑ ÀÚ»ç ÃÖÃÊÀÇ ÄÄÆÑÆ®ÇÑ µ¶¸³Çü ¿ÍÀÌÆÄÀÌ ¸ðµâ Á¦Ç° À¯ºí·°½º IRIS-W1À» Ãâ½ÃÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù. IRIS-W1Àº »ç¿ëÀÚ°¡ ´Ù¾çÇÑ ¾ÈÅ׳ª ¹× ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ȯ°æÀ» ¼±ÅÃÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï 4°¡Áö Á¦Ç°±ºÀ¸·Î Á¦°øµÈ´Ù.
ÀÌ ¸ðµâ Á¦Ç°Àº »ê¾÷ ÀÚµ¿È, ÀÇ·á Àåºñ, Àü±âÂ÷(EV) ÃæÀü, ½º¸¶Æ® ºôµù ¹× ½º¸¶Æ® Ȩ(Áö´ÉÇü °¡Àü µî), ¾ÖÇÁÅ͸¶ÄÏ ÅÚ·¹¸Åƽ½º, »ê¾÷¿ë Àüµ¿ °ø±¸¸¦ ºñ·ÔÇÑ ´Ù¾çÇÑ ºÐ¾ß¿¡ Ȱ¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. µà¾ó ¹êµå ¿ÍÀÌÆÄÀÌ 6¸¦ Áö¿øÇϹǷΠÃֽŠ¿ÍÀÌÆÄÀÌ ±â¼úÀ» Ȱ¿ëÇϰíÀÚ ÇÏ´Â ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ ÀûÇÕÇÏ´Ù. ¹«¾ùº¸´Ù »ê¾÷¿ë ºÐ¾ß´Â µ¥ÀÌÅÍ È¥ÀâÀ» ÁÙÀ̰í Àü·Â È¿À²À» ´õ¿í ³ôÀÌ´Â °Í°ú °°Àº »ó´çÇÑ ÀÌÁ¡À» °ÅµÑ ¼ö ÀÖ´Ù. ½º·¹µå / ¿ÍÀÌÆÄÀÌ / ÀÌ´õ³Ý ±â¹ÝÀÇ ¸ÅÅÍ ÇÁ·ÎÅäÄÝÀ» Áö¿øÇÏ´Â ÀÌ ¸ðµâÀº ÇöÀç ½ÃÀåÀÇ ¾ç´ë ÁÖ¿ä Æ®·»µåÀÎ ÀÎÅÚ¸®ÀüÆ® ºôµù°ú ½º¸¶Æ® ȨÀ» À§ÇÑ ÇÙ½É ±â¼úµéÀ» Á¦°øÇÑ´Ù.
NXP RW612 Ĩ¼ÂÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ¼³°èµÈ À¯ºí·°½º ÃÖÃÊÀÇ ÀÌ µà¾ó ¹êµå ¿ÍÀÌÆÄÀÌ 6 µ¶¸³Çü ¸ðµâÀº »õ·Î¿î ÁöÆòÀ» ¿¾î°¥ Çõ½ÅÀûÀÎ Á¦Ç°ÀÌ´Ù. ¿ÍÀÌÆÄÀÌ 6´Â Àü·Â ¼Ò¸ð¸¦ ³·Ãß°í ³×Æ®¿öÅ© È¿À²Àº ³ôÀÏ »Ó ¾Æ´Ï¶ó Áö¿ø °¡´ÉÇÑ Å¬¶óÀÌ¾ðÆ® ¼ö¸¦ ´Ã·ÁÁִµ¥, ÀÌ ¸ðµç Ư¼ºµéÀº IoT ±â±âÀÇ ¼º´ÉÀ» ´õ¿í Çâ»ó½ÃŲ´Ù. ¶ÇÇÑ ÀÌ ¸ðµâÀº »ç¿ëÀÚ°¡ ¿ÍÀÌÆÄÀÌ Ã¤³ÎÀ» 2.4GHz¿Í 5GHz ´ë¿ª Áß¿¡¼ ¼±ÅÃÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô ÇØÁØ´Ù. ÀÌ¿Í ÇÔ²² ³×Æ®¿öÅ© °¡¿ë¼º°ú Àü¼Û¼Óµµ¸¦ ³ôÀ̰í, ¹ÐÁýµÈ ȯ°æ¿¡¼ µ¥ÀÌÅÍ È¥ÀâÀ» ÁÙÀ̸ç, ³×Æ®¿öÅ© ±¸Ãà ºñ¿ëÀ» ³·Ãß´Â ÀÌÁ¡µéÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó ÀÌ ¸ðµâÀº ¹èÅ͸®·Î ÀÛµ¿µÇ´Â ±â±â¿¡ ÀûÇÕÇϵµ·Ï ¼³°èµÇ¾ú´Ù.
°·ÂÇÑ Arm Cortex-M33 MCU´Â ¿ÜºÎ ÇÁ·Î¼¼½Ì À¯´ÖÀ» »ç¿ëÇÏÁö ¾Ê¾Æµµ µÇ±â ¶§¹®¿¡ ½Ã½ºÅÛ ºñ¿ë°ú °ø°£À» Àý¾àÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ RAM°ú Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸®¸¦ Á¦°øÇϹǷΠ»ç¿ëÀڴ ÷´Ü ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» À§ÇØ ÇÁ·Î¼¼½Ì ´É·ÂÀ» Ȱ¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó ´Ù¾çÇÑ ÁÖº¯ÀåÄ¡ ÀÎÅÍÆäÀ̽º¸¦ Áö¿øÇÏ¿© ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ¼³°è ¿£Áö´Ï¾î¿¡°Ô º¸´Ù ´Ù¾çÇÑ ¼±ÅñÇÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. ÀÌ Æ®¶óÀÌ ¶óµð¿À Áö¿ø IRIS-W1 ¸ðµâÀº NXP EdgeLock°ú Arm TrustZoneÀ» Áö¿øÇϹǷΠ½Å·ÚÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÀÎÁõ, ±â¹Ð¼º, µ¥ÀÌÅÍ ¹«°á¼ºÀ» ÅëÇØ º¸¾ÈÀÌ °ÈµÈ ÃÖÁ¾ Á¦Ç°À» ±¸ÇöÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô ÇØÁØ´Ù. ¹Î°¨ÇÑ µ¥ÀÌÅ͸¦ º¸È£Çϰí Çã°¡µÇÁö ¾ÊÀº Á¢±ÙÀ» Â÷´ÜÇÔÀ¸·Î½á ³ôÀº ¼öÁØÀÇ º¸¾ÈÀ» ¿ä±¸ÇÏ´Â ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ ¸Å¿ì ÀûÇÕÇÏ´Ù.
¶ÇÇÑ ¸ðµâÀº ¿ÍÀÌÆÄÀÌ¿Í ºí·çÅõ½º ¿Ü¿¡ ½º·¹µå(¹× ¸ÅÅÍ)±îÁö Áö¿øÇÑ´Ù. 3 °¡Áö ¹«¼± ±â¼úÀ» ¸Å²ô·´°Ô ÅëÇÕÇÑ ÀÌ ¸ðµâÀº ¿©·¯ ¹«¼± ±â¼úµéÀ» µ¿½Ã¿¡ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ°í, °·ÂÇÑ MCUµµ Á¦°øÇϹǷΠ±¤¹üÀ§ÇÑ È°¿ë »ç·Ê¿¡ »ç¿ëÇϱ⿡ ÀûÇÕÇÏ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ 3 °¡Áö ¹«¼± ±â´É ´öºÐ¿¡, »ç¿ëÀÚ´Â ¹«¼± °£¼·À» ³·Ãß°í, BOM(bill of materials)À» ÁÙÀÏ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ¼³°è ÀÛ¾÷À» °£¼ÒÈÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. |