PC ´º½º Ȩ Àαâ PC ´º½º

ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º, 8Áø ÇÏÀÌ»çÀÌµå ½ºÀ§Ä¡ Ãâ½Ã

2023-06-08 10:53
ÆíÁýºÎ press@bodnara.co.kr

ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º(STMicroelectronics, ÀÌÇÏ ST)°¡ ¼ÒÇü QFN48L ÆÐÅ°Áö¿¡ º¸È£ ¹× Áø´Ü ±â´ÉÀ» ³»ÀåÇÑ 8 ä³Î ÇÏÀÌ-»çÀÌµå ½ºÀ§Ä¡ IPS8160HQ ¹× IPS8160HQ-1À» Ãâ½ÃÇß´Ù.

 

ÀÌ·¯ÇÑ µ¶º¸Àû ±â´É Á¶ÇÕÀ¸·Î ÀÚµ¿ÆǸűâÀÇ °úºÎÇÏ¿Í ´Ü¹æÇâ ¸ðÅ͸¦ ±¸µ¿ÇÏ´Â µ¥ »ç¿ëµÇ´Â PLC ¸ðµâÀÇ °ø°£À» Àý°¨ÇÏ°í ½Å·Ú¼ºÀ» ³ôÀÌ°Ô ÇØÁØ´Ù. ÀÌ¿Ü¿¡µµ °øÀå ÀÚµ¿È­ Àåºñ ¹× CNC(Computer Numerical Control) ¸Ó½ÅÀÇ I/O ÁÖº¯ÀåÄ¡¸¦ ºñ·ÔÇØ ÀϹÝÀûÀ¸·Î ÀúÇ×¼º, ¿ë·®¼º, À¯µµ¼º ºÎÇϸ¦ Á¦¾îÇÏ´Â ´Ù¾çÇÑ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. 2Á¾ÀÇ ½ºÀ§Ä¡ ¸ðµÎ 160mOhm(Æò±Õ, 25ºC)ÀÇ ³·Àº ¿ÂÀúÇ×(RDS(on))À» °®Ãç Àü·Â ¼Õ½ÇÀ» ÃÖ¼ÒÈ­ÇÑ´Ù.

¶ÇÇÑ, °¢ ä³Î¿¡ ´ëÇÑ OVL(Overload)°ú Á¢ÇÕ OVT(Over-Temperature) º¸È£ ±â´ÉÀ» ÅëÇØ È¸·Î ¼Õ»óÀ» ¹æÁöÇÏ´Â µ¿½Ã¿¡, ÀϽÃÀû ¿À·ù·Î ÀÎÇÑ Áß´ÜÀ» ÃÖ¼ÒÈ­ÇØÁØ´Ù. °úºÎÇÏµÈ Ã¤³ÎÀº ÀÚµ¿À¸·Î ÅÏ¿ÀÇÁµÈ ´ÙÀ½ ´Ù½Ã ½ÃÀÛÇÔÀ¸·Î½á Á¢ÇպΠ¹× ÄÉÀ̽º ¿Âµµ¸¦ ÃÖ´ë ¾ÈÀü ·¹º§ ¹Ì¸¸À¸·Î À¯ÁöÇÏ´Â ¹Ý¸é, °úºÎÇϵÇÁö ¾ÊÀº ä³ÎÀº °è¼Ó Á¤»óÀûÀ¸·Î µ¿ÀÛÇÑ´Ù. Á¢Áö ´Ü¶ô ½Ã¿¡´Â µð¹ÙÀ̽º°¡ Áï½Ã ÅÏ¿ÀÇÁµÈ´Ù. ÀÌ¿Ü¿¡µµ °úÀü¾Ð º¸È£, ÀúÀü¾Ð Â÷´Ü(UVLO: Undervoltage Lock-Out), ´Ü¶ô º¸È£, Ãâ·Â Àü·ù Á¦ÇÑ, °ú¿­ ¿À·ù Ç¥½Ã±â µîÀÌ Áö¿øµÈ´Ù.

IPS8160HQÀÇ Àü·ù Á¦ÇÑÀº 0.7A·Î »çÀü ¼³Á¤µÅ ÀÖÀ¸¸ç, IPS8160HQ-1ÀÇ Àü·ù Á¦ÇÑÀº 1AÀÌ´Ù. µÎ ½ºÀ§Ä¡ ¸ðµÎ 10.5V ~ 36VÀÇ µ¿ÀÛ Àü¾Ð ¹üÀ§¸¦ Áö¿øÇϸç, »ê¾÷¿ë Àåºñ¿¡ ´ëÇÑ ±¹Á¦ Ç¥ÁØÀ» ½±°Ô ÃæÁ·ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ±â´ÉÀ» °®Ãß°í ÀÖ´Ù. ¿©±â¿¡´Â ÇÁ·Î¼¼½º ÄÁÆ®·Ñ·¯¿¡ ´ëÇÑ IEC 61131-2, EMC(Electromagnetic Compatibility), ESD(Electrostatic Discharge) ³»¼º, EFT(Electrical Fast-Transient)/¹ö½ºÆ® ³»¼º ¹× ¼­Áö ³»¼º¿¡ ´ëÇÑ IEC 61000 »ç¾çÀÌ Æ÷ÇԵŠÀÖ´Ù.
»ç¿ëÀÚ´Â 1A »ê¾÷¿ë ºÎÇÏ¿¡ ¿¬°áÇÒ ¼ö ÀÖ´Â STM32 ´©Å¬·¹¿À(Nucleo) º¸µå¿ë X-NUCLEO-OUT9A1°ú X-NUCLEO-OUT19A1 µðÁöÅÐ Ãâ·Â È®Àå Ä«µå¸¦ ÀÌ¿ëÇØ IPS8160HQ ¹× IPS8160HQ-1ÀÇ ±¸µ¿ ¹× Áø´Ü ±â´ÉÀ» ºü¸£°Ô Æò°¡ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

 

STM32´Â STMicroelectronics International NV³ª À¯·´ ¹× ±âŸ Áö¿ª °è¿­»çµéÀÇ µî·Ï/¹Ìµî·Ï »óÇ¥ÀÌ´Ù. ƯÈ÷, STM32´Â ¹Ì±¹ ƯÇãû(US Patent and Trademark Office)¿¡ µî·ÏµÇ¾î ÀÖ´Ù.

´Ð³×ÀÓ
ºñȸ¿ø

º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ´º½º
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ±â»ç
·Î±×ÀÎ | ÀÌ ÆäÀÌÁöÀÇ PC¹öÀü
Copyright NexGen Research Corp. 2010