삼성 2.5D 후공정 수주/HBM으로 날개 단 SK하이닉스/일본 파운드리 라피더스 등,4월 반도체 업계 동향 뉴스 해석 |
|
2024-04-23 16:35
편집부 press@bodnara.co.kr |
|
|
|
|
|
|
오늘은 4월 최신 뉴스 2부입니다. 엔비디아를 경계하는 범클라우드 진영에서부터 삼성전자의 2.D 패키징, HBM으로 부흥하는 SK하이닉스
등 아리송했던 IT 최신 뉴스를 보드나라에서 명쾌하게 알려드립니다. 영상을 통해 만나보시죠!
|
|
|
|
|
|
|
보드나라 많이 본 뉴스
AMD Zen7 포함 차세대 CPU와 GPU 로드맵 공개
AMD 라이젠 7 9700X3D 패스마크에 등장
유비소프트 실적 발표 연기 및 주식과 채권 거래 중단 요청
|
보드나라 많이 본 기사
다시 찾아온 AMD 전성기, AMD가 인텔을 압살하던 20년 전과 지금의 차이는? [PC흥망사 15-1]
한 달 만에 50% 폭등한 인텔 14세대 CPU, 가격 인상과 생산 문제 이유는?
흔들리지 않고 편안한 기계식 키보드, WOB CRUSH80 리부트
|
|
|
|
|
|
| 로그인 | 이 페이지의 PC버전 |
|
| Copyright NexGen Research Corp. 2010 |
|
|
