삼성 2.5D 후공정 수주/HBM으로 날개 단 SK하이닉스/일본 파운드리 라피더스 등,4월 반도체 업계 동향 뉴스 해석 |
|
2024-04-23 16:35
편집부 press@bodnara.co.kr |
|
|
|
|
|
|
|
오늘은 4월 최신 뉴스 2부입니다. 엔비디아를 경계하는 범클라우드 진영에서부터 삼성전자의 2.D 패키징, HBM으로 부흥하는 SK하이닉스
등 아리송했던 IT 최신 뉴스를 보드나라에서 명쾌하게 알려드립니다. 영상을 통해 만나보시죠!
|
|
|
|
|
|
|
보드나라 많이 본 뉴스
인텔 CPU 주도권 회복과 파운드리 확대 추진, AMD와 협력 가능성 논의
MS, DXR 성능 개선 및 메모리 사용량 최대 90% 절약 기술 발표
LP-E코어만 4개에 TDP 6W, 인텔 문 레이크(Moon Lake) CPU 계획?
|
보드나라 많이 본 기사
넉넉한 VRAM으로 게임과 AI 환경 OK, 기가바이트 지포스 RTX 5060 Ti Eagle Max OC D7 16GB 제이씨현
서버용 제온과 데스크탑 CPU의 혼용시대, LGA771/775 은박신공 [PC흥망사 18-5]
게이밍부터 AI까지 한 자리에, 리사 수와 함께한 AMD 게이머즈 데이
|
|
|
|
|
|
| 로그인 | 이 페이지의 PC버전 |
|
| Copyright NexGen Research Corp. 2010 |
|
|