quickmenu
PC 뉴스 홈  

엔비디아, 대용량 블랙웰 서버 랙의 과열 이슈로 출시 연기?

2024-11-18 09:57
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

엔비디아의 서버용 GPU 블랙웰의 출시가 또 다시 지연될 가능성이 언급되었다.

 

the information은 엔비디아가 블랙웰로 구성된 대용량 서버 랙에서 과열 문제가 발생하는 것을 파악, 이로 인한 성능 제한 및 제품 손상 위험성 해결을 위해 여러번 서버 랙 설계 변경을 요청하였으며, 결과적으로 블랙웰 배포 및 운용 시기가 당초 예정보다 늦어질 가능성이 있다고 알렸다.

엔비디아는 이와 관련한 로이터의 질의에 설계 변경은 클라우드 공급업체와의 파트너십에 의한 정상적인 개발 과정의 일부이며, 최종 제품이 성능 및 안정성 기대치를 충족 하도록 하기 위해 노력 중이라는 원론적인 답변을 내놨다. 실제로 과열 이슈가 언급된 것은 72개 프로세서가 쓰이는 대용량 서버 랙 환경이므로, 소규모 서버 제품들의 출시까지 영향을 끼칠 가능성은 높지 않을 것으로 예상된다.

한편, 엔비디아 블랙웰은 이번 과열 이슈에 앞서 블랙웰 GPU의 수율 하락을 유발하는 설계 결함 해결을 위해 양산 시점을 연기한 바 있다. 이번 과열 이슈를 GPU의 설계 결함으로 보기는 어렵지만, 실제 사용 환경에 대해 충분한 검토가 부족했다는 비판을 피하기 어려울 것으로 판단된다.

닉네임 lock
비회원

보드나라 많이 본 뉴스
보드나라 많이 본 기사

보드나라 최신 기사
[11/18] 부족함 없는 H610 mATX 보드, MAXSUN 마일스톤 H610M 2.5G V3 디앤디컴 (벌크)  
[11/18] 라이온하트 스튜디오 ‘오딘: 발할라 라이징’ 중국 판호 획득  
[11/18] 텐센트 클라우드, 해외 사업 성장 가속화.. 기업용 AI 역량 강화 및 글로벌 파트너십 확대  
[11/18] 소니코리아, 시네마 라인 풀프레임 카메라 FX5 국내 출시  
[11/18] 컴투스 ‘MLB 9이닝스 26’, 글로벌 서비스 10주년 기념 이벤트 실시  
[11/18] LP-E코어만 4개에 TDP 6W, 인텔 문 레이크(Moon Lake) CPU 계획?  
[11/18] 알맹이 없는 가짜 라이젠 9 9900X3D 발견  
[11/18] AI 수요에 PCB 공급난 심화, 메인보드와 VGA 가격 추가 상승 우려  
[11/18] 엑스리얼, 안드로이드 XR 기반 유선 XR 글래스 ‘아우라(AURA)’ 국내 공식 출시  
[11/18] (주)에스라이즈, 11번가 그랜드 십일절 맞아 ASUS TUF F16&A18 게이밍 노트북 특별 프로모션 진행  
[11/18] MS, DXR 성능 개선 및 메모리 사용량 최대 90% 절약 기술 발표  
[11/18] 로지텍, 전국 이마트 주요 100개 매장서 ‘로지텍 G 헤드셋 랜덤박스 이벤트’ 진행  
[11/18] 넷마블 '페이트/그랜드 오더' 한국 서비스 9주년 기념 웹사이트 공개, AGF 2026 참가 예고  
[11/18] 인텔-오라클, OCI 기반 엔터프라이즈 및 에이전틱 AI 지원 위한 협력 확대 계획 발표  
[11/18] 크래프톤, 넷플릭스와 ‘PUBG’ 실사 시리즈 제작  
[11/18] 삼성전자, 일상에 필요한 기능 담은 갤럭시 A18 LTE 국내 출시  
[11/18] 디즈니+, ‘광고형 스탠다드 멤버십’ 출시하며 기존 맴버십 구독료 인상  
[11/18] 서린씨앤아이, 게일 AQUARIUS RGB Diamond DDR5 메모리 출시  
[11/18] 제이씨현, 제이씨현플레이스몰 ‘11월 퍼스트초이스’ 진행  
[11/18] 어드밴텍, Qualcomm 기반 엣지 AI를 차세대 HMI에 구현한 TPC-200W 시리즈 출시  
로그인 | 이 페이지의 PC버전
Copyright NexGen Research Corp. 2010