quickmenu
PC 뉴스 홈  

브라보텍, JONSBO C6 시리즈의 진화! JONSBO C6 MAX 케이스 출시

2025-02-04 16:44
편집부 press@bodnara.co.kr
PC 케이스, 쿨링 시스템, 파워 서플라이, 입력장치 및 주변기기 전문 업체 ㈜브라보텍에서 4면 풀 메쉬 패널 적용 및 CPU 쿨러 높이 170mm 지원의 탁월한 쿨링과 확장성이 돋보이는 M-ATX 케이스 JONSBO C6 MAX를 새롭게 선보인다



JONSBO C6 MAX 모델은 컴팩트한 미려한 큐브 케이스 디자인에 원터치 스냅핏 패널 적용으로 시스템 조립의 편의성을 극대화한 케이스다.

내부는 JONSBO의 효율적인 설계로 M-ATX 메인보드와 최대 335mm의 그래픽 카드, 최대 220mm의 파워 서플라이 장착을 지원하여 295mm 높이의 컴팩트한 사이즈에 최대한의 확장성을 구현했다.

최대 높이 170mm의 CPU쿨러 장착을 지원하며, 최대 5개의 팬 쿨러 장착으로 전면에서 후면에 이르는 4면 풀 메쉬 패널을 통해 광활한 공기 흐름을 유도, 향상된 쿨링 퍼포먼스를 발휘한다.

또한 케이스 상단에 탈 부착 가능한 스트랩 핸들을 제공하여 시스템의 편리한 이동과 휴대가 가능하며, 원터치 스냇핏 패널 디자인이 적용되어 간편한 시스템 유지보수가 가능하다.

전면 USB 3.2 Gen1 Type-C 포트와 USB 3.2 Gen1 Type-A 포트 지원으로 다양한 외부 고속 저장장치 및 멀티미디어 기기를 편리하게 활용할 수 있다. 
닉네임 lock
비회원

보드나라 많이 본 뉴스
보드나라 많이 본 기사

보드나라 최신 기사
[02/04] 엔비디아, 과기정통부와 AI 스타트업 파트너십 포럼 개최  
[02/04] 엔비디아, ‘AI 데이 서울 2026’ 개최.. 소버린 에이전틱 피지컬 AI 혁신 조명  
[02/04] 엔비디아, 반도체 자율주행 로보틱스 등 한국 피지컬 AI 혁신 지원  
[02/04] 엔비디아, 한국 AI 생태계와 에이전틱 AI 고도화 보안 강화  
[02/04] 엔비디아, 한국과 소버린 AI 협력 확대  
[02/04] 엔비디아, 리벨리온-SK텔레콤과 NVLink Fusion 기반 소버린 AI 인프라 고도화 협력 발표  
[02/04] 에스라이즈, 프리미엄 AI 노트북 ASUS ‘젠북 14’ 쿠팡 사전 예판 진행  
[02/04] 플레이웍스, 신작 MMORPG ‘다크에덴R’ 사전예약 시작  
[02/04] 이엠텍, PALIT 및 이엠텍 지포스 RTX 5060, 5060 Ti 구매 시 스팀월렛 및 콜 오브 듀티 리딤코드 증정 이벤트 진행  
[02/04] 셰플러코리아, 엔진 보호 성능 높인 ‘셰플러 트루파워 엔진오일’ 출시  
[02/04] USB-A/C 겸용으로 활용성 높인 USB 허브,ipTIME U1003CA  
[02/04] 오토모빌리 람보르기니, 뉴질랜드에서 ‘에스페리엔자 테라’ 드라이빙 프로그램 개최  
[02/04] 넥슨, PC ‘오버워치’ 풀뿌리 e스포츠 대회 OWGS 개최!  
[02/04] 라이엇 게임즈, 리프트바운드 시범 판매 PC방 공개 모집  
[02/04] 아이노비아 감성 셀렉트샵 브랜드 ormi(오르미), 따뜻한 빛을 담은 센서등 ‘스틱 마그넷 센서등’ 런칭  
[02/04] QNAP NAS 해킹 사례 확인, Plex2Shell 취약점 업데이트 권고  
[02/04] 호요버스 코리아, 미디어 간담회서 신작 2종 핵심 콘텐츠 공개  
[02/04] 윈도우 레지스트리 편집기 30년 만에 변경? MS 현대화 버전 공개  
[02/04] 서린씨앤아이, 포뮬라 브이라인 케이스 Air Power GX300 Plus 출시  
[02/04] 코잇, 바이윈 ‘Origin Code VORTEX’ 라인업 확대… 컴퓨존 단독 특가 진행  
로그인 | 이 페이지의 PC버전
Copyright NexGen Research Corp. 2010