SKÇÏÀ̴нº°¡ Ç® ½ºÅà AI ¸Þ¸ð¸® ÇÁ·Î¹ÙÀÌ´õ(Full Stack AI Memory Provider)·Î¼ÀÇ ºñÀüÀ» ÇÔ²² ½ÇÇöÇÒ ±Û·Î¹ú ÀÎÀ縦 ã¾Æ ¹Ì±¹¿¡¼ 'SK ±Û·Î¹ú Æ÷·³'À» °³ÃÖÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù.
SK ±Û·Î¹ú Æ÷·³Àº ¹Ì±¹ ³» ÀÎÀçµéÀ» ÃÊÃ»ÇØ ȸ»çÀÇ ¼ºÀå Àü·«À» °øÀ¯Çϰí Ãֽбâ¼ú°ú ±Û·Î¹ú ½ÃÀå µ¿ÇâÀ» ³íÀÇÇϱâ À§ÇÑ ÀÚ¸®·Î ÇöÁö ¿ì¼ö ÀÎÀ縦 ¹ß±¼Çϱâ À§ÇÑ ±âȸ·Î Ȱ¿ëµÇ°í ÀÖÀ¸¸ç 5¿ù 30ÀϺÎÅÍ 6¿ù 1ÀÏ(ÇöÁö½Ã°£)±îÁö ¹Ì±¹ ͏®Æ÷´Ï¾ÆÁÖ »êŸŬ¶ó¶ó¿¡¼ °³ÃֵȴÙ.
ƯÈ÷ ¿ÃÇØ´Â ÃÊû ÀÎÀçµéÀÌ SKÇÏÀ̴нºÀÇ ±â¼ú·ÂÀ» ÇÑ ´«¿¡ ÆÄ¾ÇÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï º°µµÀÇ Àü½Ã °ø°£À» ¸¶·ÃÇØ HBM°ú °í¿ë·® eSSD, LPCAMM2 µî AI µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ¿Í ¿Âµð¹ÙÀ̽º AI ¼Ö·ç¼Ç ÇÙ½É Á¦Ç°µéÀ» Àü½ÃÇÑ´Ù.
SKÇÏÀ̴нº´Â AI ¸Þ¸ð¸® »ýŰ踦 Àü¹æÀ§·Î È®ÀåÇϱâ À§ÇØ ÄÄÇ»ÆÃ ½Ã½ºÅÛ¿¡ ´ëÇÑ ¿ª·®À» °ÈÇÒ ½ÃÁ¡À̶ó¸ç, ÀÌ ºÐ¾ß¿¡¼ Àü¹®¼ºÀ» °¡Áø ÀÎÀçµé°ú ±³·ù¸¦ È®´ëÇϱâ À§ÇØ ¿ÃÇØ Æ÷·³¿¡ ½Ã½ºÅÛ ¾ÆÅ°ÅØÃ³ ¼¼¼ÇÀ» ½Å¼³Çß´Ù°í ¹àÇû´Ù.
À۳⿡ ÀÌ¾î ¿ÃÇØ Æ÷·³¿¡µµ °û³ëÁ¤ ´ëÇ¥ÀÌ»ç »çÀå(CEO, Chief Executive Officer)°ú ±èÁÖ¼± AI Infra »çÀå(CMO, Chief Marketing Officer), ¾ÈÇö °³¹ßÃѰý »çÀå(CDO, Chief Development Officer), Â÷¼±¿ë ¹Ì·¡±â¼ú¿¬±¸¿øÀå(CTO, Chief Technology Officer) µî C·¹º§ °æ¿µÁøÀÌ Á÷Á¢ Âü¼®ÇØ ÃÊû ÀÎÀçµé°ú ±³·ù¿¡ ³ª¼±´Ù.
°û CEO´Â °³¸· ±âÁ¶¿¬¼³À» ÅëÇØ AI ½Ã´ë¿¡ ´ëÀÀÇϴ ȸ»çÀÇ ºñÀü°ú Àü·«À» Á¦½ÃÇÑ´Ù. ¾È CDO´Â Â÷¼¼´ë ¸Þ¸ð¸® ±â¼ú°ú Á¦Ç° °³¹ß ·Îµå¸Ê¿¡ ´ëÇØ ¼Ò°³ÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
SKÇÏÀ̴нº ½Å»ó±Ô ºÎ»çÀå(±â¾÷¹®È ´ã´ç)Àº "±Û·Î¹ú Æ÷·³À» ÅëÇØ ²ÙÁØÈ÷ ¿ì¼ö ÀÎÀ縦 ¿µÀÔÇÏ¸é¼ È¸»çÀÇ ±â¼ú °æÀï·ÂÀ» °ÈÇØ ¿Ô´Ù"¸ç "AI ½Ã´ë¸¦ À̲ø¾î°¥ ÀÎÀç È®º¸ ³ë·ÂÀ» Áö¼ÓÇØ SKÇÏÀ̴нºÀÇ ¸£³×»ó½º ¿©Á¤À» À̾°Ú´Ù"°í ¸»Çß´Ù. |