반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 및 패널 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc., NASDAQ: ACMR, 이하 “ACM”)는 최근 싱가포르에 위치한 다국적 파운드리 고객사의 전공정 웨이퍼 팹 생산라인에 300mm 단일 웨이퍼 세정 시스템을 공급했다고 밝혔다. 이번 공급은 ACM이 싱가포르 소재 팹에 장비를 납품한 첫 번째 사례로, 동남아시아 시장에 대한 ACM의 입지를 확대하고 글로벌 성장 전략을 실행하는 데 있어 중요한 전환점이 될 것이다.
이 시스템은 첨단 반도체 제조 공정을 위한 웨이퍼 후면 세정 및 습식 식각 공정을 지원한다. 이 시스템의 핵심 공정 기술은 국제적인 공정 검증을 거쳤으며, 글로벌 선도 반도체 제조회사들이 요구하는 엄격한 성능, 수율, 신뢰성 기준을 충족하도록 설계됐다.
특히 이 시스템은 베르누이 척(Bernoulli chuck)을 활용한 질소 보호 기반 웨이퍼 후면 핸들링 기술을 적용해 공정 안정성을 높였으며, 화학물질 재활용 기능을 통합해 비용 효율적인 운영을 지원한다. 또한 질소 기반 두 가지 유체 세정 기술과 첨단 노즐 스캐닝 아키텍처를 결합해 정밀하고 균일한 공정 성능을 구현한다. 이 시스템은 실리콘 및 박막 공정을 포함한 다양한 습식 식각 애플리케이션에 유연하게 적용할 수 있다.
ACM의 사장 겸 CEO인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “싱가포르 고객사에 대한 이번 첫 번째 장비 공급은 전세계 유수 팹들의 첨단 반도체 제조를 지원할 수 있는 ACM의 역량을 입증하는 사례”라며, “고객들이 계속해서 지역별 생산 능력을 확대해 나감에 따라, ACM은 현대 반도체 제조 환경에서 요구되는 높은 성능 및 신뢰성 기준을 충족하는 차별화된 공정 기술을 제공하는 데 주력할 것”이라고 밝혔다.
싱가포르는 아시아를 비롯한 다양한 시장을 지원하는 핵심적인 글로벌 반도체 제조 허브다. 이번 공급은 전략적으로 중요한 글로벌 생산 거점을 적극 지원하겠다는 ACM의 일관된 의지를 보여주는 동시에, ACM의 혁신적인 기술력과 제품 품질에 대한 전세계 고객들의 신뢰가 점점 더 높아지고 있음을 시사한다.
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