대만 TSMC, 12인치 패키징을 위한 투자 진행 중. |
|
2007-08-16 11:32
권경욱 前 기자 
press@bodnara.co.kr |
|
|
|
|
|
|
대만에 위치한 TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 시장의 수요에 따라 12인치 웨이퍼의 패키징 기술을 적용한 공장과 수용량을 늘리기 위해 추가 비용을 지불할 것이라는 소식이 digitimes에 올라왔다.
TSMC는 12인치 웨이퍼 패키징 기술을 적용한 공장과 수용량을 늘리기 위해 총 US$59.8million를 지불할 것이며, 이를 통해 12인치 웨이퍼 패키징 기술을 통해 효율적으로 최종 생산 제품의 크기를 줄이고 경쟁력을 높인다는 계획이다.
또, 12,600의 8인치 웨이퍼의 수용량을 증대하기 위해 US$22.8million를 지출하며, 0.18 공정의 11,100 8인치 웨이퍼의 높은 전압, RF (Radio Frequency), BiCMOS 공정을 향상시키기 위한 계획도 가지고 있다. TSMC는 최근 이 공정들을 적용한 제품들의 수요가 증가될 것으로 예상하여 이런 계획들은 미래를 위한 대비책으로 볼 수 있다. |
|
|
|
|
|
|
보드나라 많이 본 뉴스
미국도 급등, 지포스 RTX 50 시리즈 가격 최대 39% 상승
그래픽카드 16핀 커넥터 녹으면 전액 보상, 쿨러마스터 GPU 보호 어댑터 출시
中 CXMT, 17nm DDR5 수율 90% 달성?
|
보드나라 많이 본 기사
망원 촬영까지 가능한 듀얼 렌즈 짐벌 카메라, DJI 오즈모 포켓 4P
합리적 게이밍 PC를 위한 새로운 CPU, AMD 라이젠 7 7700X3D
어디에나 어울리는 PCIe 4.0 M.2 SSD, COLORFUL CN700 PRO M.2 NVMe 디앤디컴 1TB
|
|
|
|
|
|
| 로그인 | 이 페이지의 PC버전 |
|
| Copyright NexGen Research Corp. 2010 |
|
|
