하이닉스반도체(이하 하이닉스)가 CIS 전문 개발 업체인 실리콘화일의 경영권 취득을 포함한 개발·생산 및 판매 등 전분야에 대한 포괄적 협력을 위한 본계약을 체결하고, 오는 25일 신주 15%에 해당하는 지분을 제3자 인수 방식에 의해 매입할 것이라고 밝혔다.
하이닉스는 지난 16일 증권선물거래소의 실리콘화일 주요주주 등에 대한 '보호예수의 일시 예외 인정' 조치에 따라 내달 중 추가로 구주 15%의 매입을 통해 경영권 인수를 완료하게 된다.
실리콘화일은 2002년에 설립해 다양한 모바일용 CIS 제품 및 다수의 핵심 특허와 50여명의 설계 전문 인력을 보유하고 있으며, 하이닉스와 지난 2007년 11월에 일부 제품에 대한 공동개발, 파운드리 공급 및 소수 지분 취득 옵션에 대한 계약을 체결한 바 있다.
그러나 양사는 동 계약이 단기적이고 부분적인 협력 모델만을 제시하고 있어 CIS 사업의 성공적인 진입을 위해서 보다 장기적이고 완전한 협력 모델이 필요하다고 판단해 지난 6월 포괄적 제휴협력 방향에 대해 합의했다.
하이닉스는 이번 계약의 체결로 양사가 CIS 제품 전체에 대한 공동 로드맵을 수립하고 개발 인력의 공동 활용으로 개발 역량을 제고하게 될 예정이며, 하이닉스의 생산과 판매망을 활용한 공동생산-공동판매의 협력으로 시장 경쟁력을 획기적으로 높이고 이를 통해 창출된 부가가치를 공유하게 될 것이라고 덧붙였다.
한편, 하이닉스는 이번 실리콘화일 경영권 인수 및 포괄적 협력을 통해 지난 2004년 10월 매그나칩 반도체로 분사하면서 없어진 비메모리 반도체 사업 부문을 다시 꾸릴 수 있게 되었다.
당시 하이닉스는 3년간 비메모리 사업에 진출하지 않겠다는 경쟁업종금지계약을 맺었으나, 지난 2007년 10월부로 계약 기간이 종료됨에 따라 다시 비메모리 사업에 진출하기 위해 제휴 혹은 인수할 기업을 물색해왔다. |
