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AMD 3세대 APU Kaveri, 28nm 공정으로 2013년 1월 출시?

2012-03-22 11:18
권경욱 前 기자 viper2님의 미디어로그 가기 press@bodnara.co.kr

AMD는 지난해 CPU와 GPU가 통합된 라노 (Llano) APU를 출시했고 빠르면 오는 6월 2세대 APU인 트리니티 (Trinity)를 출시할 계획인 것으로 알려진 가운데 3세대 APU인 카베리 (Kaveri)의 예상 출시 시기에 대한 소식이다.

 

fudzilla는 트리니티 후속 3세대 APU인 카베리가 28nm 공정을 기반으로 데스크탑 및 노트북 시장에 CES 2013이 열리는 시기인 1월 파트너사를 통해 출시 예정이라고 전했다.

 

카베리의 28nm 공정 제조는 글로벌파운드리 (GlobalFoundries)를 이용할 것으로 알려졌다.

 

트리티니 APU는 2세대 불도저 (Bulldozer) 아키텍처 기반인 파일드라이버 (Piledriver) 코어와 라데온 HD 7000 시리즈가 통합되어 성능 향상이 이루어지며, 최대 4코어, AMD 터보 코어 3.0 (Turbo Core 3.0), FM2의 새로운 소켓과 DDR3-1866MHz를 지원한다.

 

 

카베리는 3세대 불도저 아키텍처로 볼 수 있는 스팀롤러 (Steamroller) 기반의 쿼드 및 듀얼 코어 CPU와 DX11 지원 내장 그래픽이 통합된다. 내장 그래픽의 경우 일부 소식에는 라데온 HD 7750급 성능을 제공할 것이라는 소식도 전해진 바 있다.

 

카베리는 32nm 공정 기반으로 2012년 2분기와 3분기 (빠르면 6월 말 또는 7월 초) 등장할 트리니티 A10/ A8/ A6/ A4 시리즈 APU를 대체한다.

 

또 카베리의 데스크탑 소켓은 트리니티 APU에 적용될 FM2가 아닌 FS2L로 알려진 새로운 소켓을 적용하며, DDR3-2133MHz이 높은 메모리 클럭을 적용할 것이라고 전했다. 소켓 변경은 트리니티처럼 새로운 CPU 코어와 그래픽 코어 통합에 의한 것으로 알려졌다.


이 기사의 의견 보기
나그네 / 12-03-22 17:03/ 신고
CPU는 인텔 (샌디,아이비,하스웰) 한테 한 참 안 되겟지만
내장GPU는 ㅎㄷㄷ....
그런데, 펜티엄4 까지 게속 인텔만 쓰던 제가 가성비 말고도 브리즈번 부터 AMD 를 써왔던 이유가 AM/AM+/AM2/AM2+/AM3/AM3+ 가면서 넘어 갈 때 마다 호환성이 좋았는데.... 지금 왠만한 AM3 보드에도 FX 장착이 되는것 까지 좋은데...... 라노 APU 나 나중에 트리니티 쓰려면.....
전혀 다른 FM1 , FM2 ........ 보드 호환성이 말짱 꽝이 되버렸네요.
Meho ho5945님의 미디어로그 가기  / 12-03-23 0:24/ 신고
인텔이랑 공정 로드맵이 다르네... 지금 샌디보다는 공정이 낫지만 그래도 시기를 생각하면 많이 밀리는군요. 공정이 뒤떨어져도 아키텍처 설계좀 제대로 했으면..
끓여만든배 / 12-03-23 1:36/ 신고
내장 GPU 성능은 갈수록 좋아지는군요.
꾸냥 / 12-03-26 0:57/ 신고
APU는 AMD답지 않게 계속 소켓을 바꾸네요.
프리스트 rubychan님의 미디어로그 가기  / 12-03-29 10:28/ 신고
소켓 바꿈질은 그만하지, 안좋은건 인텔을 따라하려고 그러냐..
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