글로벌파운드리, 20nm와 14nm 공정 기반 테스트 웨이퍼 사진 공개 |
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2013-01-17 11:44
권경욱 前 기자 
press@bodnara.co.kr |
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글로벌파운드리 (Globalfoundries)는 AMD의 CPU와 APU를 32nm 공정을 기반으로 제작하고 있는 가운데 다른 한편으로 보다 미세한 20nm와 14nm 공정을 개발 중인 것으로 알려졌다.
20nm와 14nm 공정은 TSMC 등의 경쟁 관계에 있는 파운드리 제조사들에서도 중점적인 사업으로 알려졌는데 semiaccurate는 최근 글로벌파운드리가 전시한 20nm와 14nm 공정 기반의 웨이퍼 (Wafer)를 공개했다.
글로벌파운드리가 공개한 웨이퍼는 구체적인 정보가 공개되지 않아 어떤 제품인지 확인이 어려우나 아직 연구단계인 테스트 칩이라고 전했다. 14nm 공정 기반의 웨이퍼 소개에는 FinFET이 마킹되어 이전에 소개된 것처럼 3D 트랜지스터 기술을 도입할 것으로 예상된다.
글로벌파운드리는 공정이 순조롭게 진행될 경우 2014년 20nm 공정 기반 제품 양산에 들어갈 것으로 알려졌으며 14nm 공정은 올해 테스트 테입아웃을 거쳐 2014년 제품 생산에 들어갈 수 있을 것으로 예상했다. |
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