원자 두께의 그래핀 막을 이용한 칩셋 쿨링 시대 열리나?

2013-07-08 11:25
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

탄소 나노튜브와 함께 차세대 재료로 주목받고 있는 탄소 기반의 그래핀을 이용한 쿨링 솔루션 개발의 길이 열렸다는 소식이 전해졌다.

스웨덴의 찰머스 기술 대학(Chalmers University of Technology)이 주도한 국제 연구진에 따르면, 그래핀을 프로세서의 핫 스팟에 적용할 경우 온도를 감소시키는 것으로 확인됐다고 전했다.

연구진에 따르면 동작 온도 55℃ ~ 115℃인 칩셋에 그래핀 레이어를 적용할 경우 최대 13℃까지 온도가 낮아지는 현상을 관찰했으며, 이를 CPU나 LED light, 광학 다이오드, 전자 기기, 자동화 기기, 컴퓨터 등에 활용 할 수 있을 것이라고 발표했다.

이 기사의 의견 보기

게리킬달추종자 / 13-07-08 15:28/ 신고

펠티어 소자는 이제 저리가라겠군요. 하지만 아직 실험이라는게 =_=;

마프티

/ 13-07-08 16:12/ 신고

기존 쿨링방식은 거의 한계수준이긴하죠

꾸냥 / 13-07-12 22:37/ 신고

-On Mobile Mode -
amd쪽에서 대환영할만한 소식이네요

프리스트

/ 13-07-15 10:07/ 신고

팬의 소음과 먼지에서 해방되는 시대는 언제쯤..

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