엑박 360 불량율이 1/3....

엑박 360 불량율이 1/3....
쿠로링

조회 : 1675 , 2007/07/06 23:16

발열의 원인은 발열에 의한 불량이라는게 대세군요.. 흠냥.. 플3도 같은 시퓨 쓴걸로 아는데...

이 시퓨 열은 엄청나는듯.. 셀시퓨 에수 받아오면 히트씽크가 추가되어서 온다고 하는데..

사용자가 쿨링하면 좋을거 같다는 생각을 해봤다는..^_^ 그래도 불량율이 너무 크다는..


	1

	t_ta (ID) / 07-07-07 0:50/

	PS3은 IBM의 Cell칩을 썼습니다 삼돌이랑 구성이 다릅니다 요새 불량원인을 유저들이 판단하길 대형팬없이 히트씽크로만 발열하기때문에(팬은 있지만 하나마나) 저항및 기타가 녹는다고 하더군요 디자인때문에 불량률이 높으니 디자인자체가 에러라 합니다

	gudals777 (ID) / 07-07-07 1:24/

	삼돌이 정말 ㅠㅠ 인연이 없네요... 구입한지 1달밖에 안되서 다시 되팔았던;; 기억이

	t_ta (ID) / 07-07-07 10:31/

	헉! 잘못알았습니다 CPU가 동일합니다 잘못된 정보를 마치 진짜인냥 발언해 미안합니다

	lswrome (ID) / 07-07-07 10:47/

	흠냥 엑박용 쿨링 쏠루션을 만들면 좋을거 같다고 생각했다는^^ㅋ 마소에서 엑방 한바퀴의 에수 비용으로 1억1천만 달러를 책정했다는군요. (정말 1/3의 불량이 사실인듯.. )

	athlon88 (ID) / 07-07-07 15:58/

	XBOX360은 셀이 아니라 파워피씨 프로세서 아니던가요? 2개인가 3개던가 돌리는 것으로 봤는데;