|
뜨거운 여름이 다가오고 있습니다. 벌써부터 지구 온난화와 이상 기후로 예년보다 무더운 상황인데 여기에 여름의 뜨거운 열기까지 다가오는 상황입니다. 벌써부터 어떤집에서는 에어콘을 가동시키는 집이 있을 정도로 더위가 장난이 아닙니다.
요즘 한 가정에 한대 이상의 PC를 사용하는 가정이 상당히 많이 있습니다. 노트북과 데스크탑이던지 데스크탑만 2대 이상이라던지 말입니다. 이렇게 많은 PC를 사용하면 전기세와 더불어 다가오는 여름에는 집안이 거의 찜질방 수준으로 열기가 가득하게 됩니다. 이 열기들은 집에서 사용하는 가전제품과 PC에서 뿜어내는 열기가 주를 이루게 됩니다. 즉 그만큼 PC에서 발생하는 열기가 대단하다는 것을 입증하는 것이라 할수 있습니다. 또한 많은 PC를 사용하게 되면 전기세도 만만치 않을 것입니다. 누진세로 전기세가 더더욱 두려운 항목이죠.
전세계의 현재 추세를 보면 전기를 걱정하지 않고 사용하는 하이엔드급 PC와 성능은 다소 떨어지지만 소비전력을 혁신적으로 낮춘 제품들이 눈에 띄게 판매량이 증가하고 있습니다. 이유는 쓸데없이 성능만 추구하는 시대가 점점 무너지고 있다는걸 반증하는 결과라고 개인적으로는 판단을 하고 있습니다.
일반 데스크탑 PC들도 이러한 상황을 받아들여 저발열에 소비전력을 낮추고 성능은 높여 출시되는 CPU가 있습니다. 바로 인텔의 45nm 공정으로 제조된 펜린 프로세서입니다. 45nm 공정으로 제조되었기에 소비전력과 발열을 효과적으로 낮추었으며, 여기에 High-K Metal Gate 기술로 성능을 더욱더 높였습니다. 펜린 코어를 이용한 코어 2 듀오 프로세서의 특징은 High-k Metal Gate 기술로 45nm 공정으로 제조 공정을 낮추어 65nm 코어 2 듀오 프로세서와 비교하여 20% 정도 성능을 향상 시켰습니다. 더군다나 45nm 코어 2 듀오 프로세서에는 47개의 SSE4 명령어 셋트가 추가가 되어 있어 차후 멀티미디어 프로그램에서 더욱더 빠른 성능을 느낄수 있도록 만들어져 있습니다. 소비 전력면에서도 기존의 65nm 프로세서보다도 월등히 낮은 소비전력을 사용하도록 만들어져 있는데 아이들시 65W를 소비하고 최대로 사용할때 92W의 전력을 소비하도록 설계가 되어있어 소비 전력이 상당히 낮아져 있습니다. 이는 CPU가 뿜어내는 열기와도 이어지는데 45nm로 제조된 펜린 프로세서는 일명 쵸코파이 쿨러라 불리우는 상당히 슬림한 번들 쿨러로도 발열을 해결할 수준입니다.
지금부터 제가 사용해본 코어 2 듀오 E8400 프로세서에 대하여 적어보려 합니다. 아무래도 CPU는 램이라든가 메인보드의 칩셋이나 하드디스크의 회전속도등 많은 영향을 받는 제품이니 테스트 결과가 정확하지 않을수 있으며 또한 사용 환경에 따라서 다른 결과가 나올수 있으며 개인적인 의견이 들어가 있으므로 참고용으로만 봐주시길 부탁드립니다.
< 1부 > 45nm 공정으로 제조된 펜린 프로세서의 소개
인텔의 코어 마이크로 아키텍쳐에서 적용된 기술과 45nm 공정으로 제조된 펜린 프로세서에 적용된 기술은 이미 앞전에 한번 설명을 했으므로 이번에는 일일이 모두 적지 않고 High-k Metal Gate 기술이 적용된 45nm 펜린 프로세서의 특징만 적겠습니다. 코어 마이크로 아키텍쳐의 기술은 제온 X3210을 참고하십시오. 그리고 펜린 프로세서의 특징과 기술은 45nm의 펜린으로 돌아온 코어 2 듀오 E8200을 참고하시길 바랍니다.
▶ 코어 마이크로 아키텍쳐의 특징
-
Intel Wide Dynamic Execution
파이프라인 스테이지 단계를 12단계로 줄여 각 클럭 사이클마다 다양한 명령어를 제공할 수 있으므로 실행 시간과 에너지 효율성이 향상됩니다.
-
Intel Intelegent Power Capability
인텔® 인텔리전트 파워는 프로세서에서 사용하지 않는 파트의 전력을 차단하여 노트북등에서 에너지 효율성이 높은 성능과 탁월한 배터리 성능을 제공합니다.
-
Intel Smart Memory Access
메모리의 대기 시간을 효율적으로 관리하여 CPU와 메모리간의 대기 시간을 줄여주어 데이터 대역폭의 사용을 최적화함으로써 시스템 성능을 향상시킵니다.
-
Intel Advanced Smart Cache
Cache의 낭비를 줄이고 남는 Cache를 활용할 수 있기 때문에 성능과 효율성이 높은 캐시 하위 시스템을 제공합니다. 멀티코어 및 듀얼코어 프로세스용으로 최적화됨
-
Intel Advanced Digital Media Boost
비 효율적인 SSE 처리를 개선하여 128bit SSE 명령을 64bit로 만들지 않고 128bit 그대로 처리하여 비디오, 음성 및 이미지, 사진 프로세싱, 암호화, 재무, 엔지니어링 및 과학 응용 프로그램 등 다양한 응용 프로그램의 속도를 향상시킵니다.
▶ High-k Metal Gate가 적용된 펜린 프로세서의 대표적인 특징
⊙ 45nm 제조 공정으로 발열과 소비전력이 낮아졌다.
⊙ L2 캐쉬의 증가로 적중률이 향상되었으며, 기존 16 Way Associative에서 8 Way가 증가한 24 Way Set Associative 적용으로 빨라졌다.
⊙ 최대 1600MHz의 FSB 적용으로 클럭이 향상되어 전체적인 성능이 향상 되었다.
⊙ 47개의 SSE4 명령어 셋트 추가로 SSE를 사용하는 멀티미디어나 인코딩 등에서의 성능이 향상 되었다.
⊙ Faster Radix-16 Divider로 레이턴시가 낮아져 정수 연산과 부동 소수점 연산에서 성능이 향상 되었다.
⊙ 멀티 프로세서에서의 가상화 기술이 향상 되었다.
⊙ 프로세서가 소비하는 전력을 관히하는 Deep Power Down과 Dynamic Acceleration 적용으로 소비 전력이 낮아졌다.
▲ 박스의 내용물
인텔 코어 2 듀오 E8400 프로세서의 박스 내용물로는 E8400 프로세서와 리테일 박스 제품에서는 항상 같이 제공되는 번들 쿨러 그리고 여러 나라의 언어로 된 설명서가 동봉되어 있습니다. 워낙 간촐한 구성이라 더이상 언급할것이 없는 깔끔한 구성입니다.
▲ E8200 프로세서
▲ E8400 프로세서
코어 2 듀오 E8400 프로세서의 윗면과 바닥면은 기존의 LGA 775 소켓을 지원하는 CPU와 큰 차이를 보이지는 않는 구조로 되어 있으며 바닥면에 실장된 각종 소자들을 보면 외관상으로는 E8200 프로세서와 E8400 프로세서는 차이점을 찾아보기 힘듭니다. 실장된 소자들도 모두 똑같이 배열이 되어 있습니다. 즉 이걸 보면 같은 프로세서이며 클럭의 차이만 있는 제품임을 알수 있습니다. 히트 스프레더(Heat-Spreader)에는 제조국과 클럭/캐쉬 메모리/FSB 순서로 코어 2 듀오 E8400 프로세서의 스펙이 표기가 되어 있습니다. 이 표기를 따르면 코어 2 듀오 E8400 프로세서는 말레이지아에서 제조되었으며, 클럭은 3.00 GHz, 6M의 캐쉬램을 내장하고, FSB 1333MHz로 작동되는 프로세서라는걸 알수 있습니다.
▲ 코어 2 듀오 E8400 프로세서
Everest 4.20.1201 Beta에서 확인한 코어 2 듀오 E8400 프로세서도 히트스프레더에 표기된 스펙과 정확하게 일치하고 있습니다. Everest 4.20.1201 Beta에서 확인한 코어 2 듀오 E8400은 45nm 공정으로 제조가 되었으며, High-k Metal Gate 기술이 적용된 제품임을 확실하게 알수 있습니다. 그리고 집적된 트랜지스터의 수는 4억 1 천만개나 집적이 되어 있음을 알수 있습니다. 이렇게나 많은 트랜지스터가 집적되었지만 다이 크기는 107 평방미리로 상당히 작게 만들어져 있다는걸 알수 있습니다. 개인적으로 가장 눈에 띄는 부분이 바로 통상 소비 전력이 65W라는 점과 최대 소비 전력이 92W라는 점입니다. 이 부분은 전력을 적게 소비한다는 점을 알려주고 있으며 그만큼 발열도 적다는걸 반증하는 부분입니다.
▶ E8200과 E8400 프로세서의 스펙
▲ E8200 프로세서
▲ E8400 프로세서
E8200 프로세서와 E8400 프로세서는 스펙으로 비교해 보아도 거의 동일한 스펙인걸 알수 있습니다. CPU 클럭 스피드가 차이가 나고 있으며, 배수의 차이 이외에는 동일한 스펙을 보여주고 있습니다. 배수와 클럭만 차이나는 제품이라는걸 쉽게 알수 있습니다.
▲ 번들 쿨러
코어 2 듀오 E8400의 박스에 동봉되어 있는 번들 쿨러는 일명 쵸코파이 쿨러라 불리우는 쿨러가 들어가 있습니다. 설치하는것도 편하고 일단 가볍다는 특징을 가지고 있습니다. 일단 상당히 슬림하여 기존의 번들 쿨러보다 가볍게 만들어져 있습니다. 또한 이 번들 쿨러로 알수 있는것은 45nm 제조 공정으로 만들어진 코어 2 듀오 E8200 프로세서의 발열이 슬림한 이 쿨러로도 쿨링이 가능할 정도로 발열이 낮아졌다라는 점입니다. 즉 인텔의 High-k Metal Gate 기술이 적용된 45nm 제조 공정은 확실하게 발열을 잡아냈다는걸 반증하는 부분이기도 합니다. 그리고 이런 슬림한 쿨러로 슬림 케이스에도 충분하게 사용할수 있다는 점과 앞으로 슬림한 PC에 펜린 프로세서가 많이 사용될것이라는 예상을 쉽게 할수 있습니다.
이상으로 1부를 마무리 할까 합니다. 인텔의 코어 2 듀오 E8400 프로세서는 기존 65nm 프로세서의 코어 마이크로 아키텍쳐를 계승하면서 제조 공정을 45nm로 낮추어 발열과 소모전력을 낮추는데 성공을 한 프로세서입니다. 그리고 동생격인 E8200 프로세서와도 클럭과 배수를 제외한 동일한 제품임을 알수 있습니다. 인텔은 이렇게 다양한 클럭과 다양한 성능의 제품으로 소비자의 선택을 다양하게 할수 있도록 다양한 제품을 출시하고 있습니다.
▶코어2듀오 E8400 프로세서의 외관
▲ 인텔 코어 2 듀오 E8400의 박스
이번에 받은 코어2듀오 E8400 프로세서의 박스 디자인도 앞전에 받은 E8200 박스 디자인과 같습니다. 전체적인 박스 디자인이 기존의 프로세서 박스와는 달리 색상이 진해졌습니다. 이러한 이유는 인텔에서 출시되는 다양한 프로세서가 있고 이들을 쉽게 구분할수 있도록 이렇게 박스 디자인이 다른것이 아닐까 싶습니다. 대표적으로 65nm 프로세서와 45nm 프로세서의 박스 디자인이 다르게 되어있으며 제온 프로세서의 박스 디자인도 색상이 다르게 되어 있습니다. 인텔 코어 2 듀오 E8400 프로세서가 포장되어 있는 박스의 전면부에는 클럭과 FSB L2 캐쉬의 용량이 적혀져 있으며 정품 스티커가 부착되어 있으므로 일반 그레이 제품과는 다른 정품 스티커가 부착되어 있는것을 구매하시는것이 차후 A/S를 받을때 유리합니다. 박스의 윗면에는 코어 2 듀어 E8400 프로세서를 육안으로 확인이 가능한 4각형 홀이 뚤려 있으며 홀을 통하여 제품명과 시리얼을 알수 있습니다. 측면부에는 E8400 프로세서가 듀얼코어 프로세서이며 45nm 공정으로 바뀐 펜린 프로세서의 특징이 적혀져 있습니가. 그리고 64bit 지원, Windows Vista를 지원하는 프로세서라 명시되어 있습니다. 반대쪽 측면에는 E8200 프로세서의 상세한 스펙이 적혀있으며 각종 바코드가 찍혀 있는데 이 바코드를 통하여 정품을 확인할수 있습니다.
|
