| Xonic 메모리 방열판의 성능을 살펴봅니다. 일반적인 사용환경 및 컴퓨터의 오버클럭 상황에서 어느정도의 방열성능을 보여주는지 살펴보려고 합니다. AMD 와 Intel 시스템에서 각각 테스트를 진행했으며 AMD 시스템은 페넘 x4 9850BE CPU 및 790GX 메인보드에서 테스트했고 Intel 시스템은 E8400 및 P35 Platinum 메인보드에서 테스트를 진행했습니다. 케이스는 누드케이스와 BigTower 케이스에서 진행했으며 박막 온도센서 및 내부 센서에 의한 소프트웨어적인 측정을 이용했습니다.
컴퓨터의 하드웨어 성능이 높아지면서 예전에는 볼 수 없었던 방열판에 이어서 쿨러까지 컴퓨터 내부에 자리를 잡아가더니 어느덧 방열판이나 쿨러가 없이는 안정적인 성능을 유지하는데 어려움을 겪을만큼 고성능에 고발열을 보여주는 제품들이 주력제품들이 되어버렸다. 컴퓨터의 중앙처리장치인 CPU 와 메인보드의 컨트롤칩셋 및 방열판 그리고 그래픽 카드가 대표적인데 이들 제품들은 단순 방열판 및 쿨러를 넘어서서 히트파이프와 쿨러 조합과 같은 극강의 쿨링을 보여주고 있다.
물론 더 나아가서 공냉식 (쿨링팬 등을 이용하는 방식) 이외에 수냉식(물 혹은 액채상태의 냉매를 이용하는 쿨링방식) 쿨러까지 사용하는 하이엔드 유저들도 있지만 아직은 대중적인 쿨링방식은 공냉식이다.
이야기가 잠시 멀리갔는데 다시 돌아와서 결론적으로 이런 주요 주변기기들만 쿨링을 하는것이 아니라는 것이다. 컴퓨터의 핵심 부품중에 하나인 메모리 역시 주변기기들과 마찬가지로 적당한 방열처리를 해주면 더욱 안정적인 사용이 가능하다.
특히나 케이스의 흡기 및 배기가 원할하지 않은데도 잘 모르는 유저들이 많은데 케이스 내부의 공기 흐름이 원할하지 않을때 방열판 하나가 장착되어 있고 안되어 있고는 사용환경에 따라서 큰 차이를 보이기도 한다.
여기서 가격대비 성능을 끌어올리기 위해서 어느정도 수준의 오버클럭을 시도한다면 CPU 와 함께 메모리도 오버클럭을 시도하게 되는데 이때는 메모리 방열판은 빼놓을 수 없다.
Xonic 메모리 방열판을 살펴보자 외형이나 장착했을때의 성능 그리고 실효성등을 몇몇 테스트를 통해서 살펴보려고 한다.
Xonic 메모리 방열판은 하나하나 플라스틱 케이스에 개별포장 되어있다. 메모리를 수납할 수 있는 공간도 있으므로 메모리와 함게 보관해도 좋겠다.
방열판 외형을 살펴보면 디자인적인 측면에서는 현재 시중에서 판매되고 있는 어떤 메모리 방열판과 비교해도 뒤처지지 않는 수준이다. 오히려 고정클립을 하나만 고정시켜도 된다는 점에서 실용적일 수 있겠다.
방열판은 무광톤에 도색이 깔금하게 잘 되어있다. 방열판 위쪽에 Xonic 라고 제품명이 인쇄되어 있고 방열판 자체는 클립과 앞뒤 판 두개로 분리되도록 되어있다. 방열판 안쪽에는 메모리에서 발생하는 발열을 효율적으로 방열판으로 전달시키기 위한 써멀패드가 부착되어 있고 투명 비닐로 보호되고 있다. 보호 비닐을 제거하면 밀착도를 높이기 위해 끈끈하니 분리후 메모리에 부착할때까지 주의할 필요가 있다. (끈적거리지만 고정 접착제 방식은 아니다. 방열판을 다시 탈착할때 메모리가 손상될 수 있는 가능성을 방지하는 역할도 되겠다.)
장착은 간단한편이다. 방열판 한쪽에 맞춰서 메모리를 살짝 올려주고 (이때 써멀 패드에 비닐은 꼭 제거하자) 그 위로 다시 방열판을 잘 올려주면 된다. 위아래쪽 깊이는 방열판 가장 위족에 메모리를 딱 맞추면 되고 좌우 폭은 메모리가 이탈하지 않도록 가이드가 되어있으므로 (두번째 사진 끝쪽) 그 사이에 자연스럽게 맞춰서 장착이 가능하다.
이후 고정클립은 옆쪽에서 가볍게 밀어 넣으면서 딸깍 거릴때까지 자리를 잡으면 되겠다. 클립의 장력이 손으로 살짝 벌려서 장착하기에도 부담은 없고 방열판은 잘 고정시킬수 있을정도로 적당하기 때문에 이부분 역시 어렵지 않게 장착할 수있을것이다.
(주의 : Xonic 제품 뿐만아니라 메모리 방열판을 장착함에 있어서 과도한 힘을 주다가 미끄러지거나 하면서 메모리에 보이는 저 작은 칩들이 떨어저 나가게 되는 경우가 있다. 이경우 메모리의 고장으로 이어지기 때문에 주의하자)
메모리 방열판은 재질이 특별하다거나 성능이 특출난 제품이 아니라면 디자인적인 부분에 있어서 크게 논할만한 부분은 없어보인다. 기본적으로 외형상 보기좋은 디자인에 어느정도 이상의 성능을 보여준다면 그만큼 사용하기 좋은 제품이 아닐까 싶다.
그러므로 직접적인 장착후 어느정도의 성능 및 안정성을 보여주는지가 중요할것이다. 테스트는 위와같은 시스템에서 테스트를 진행했고 일반적인 컴퓨터 사용환경과 CPU 및 메모리의 오버클럭 후 사용환경에서 각각 테스트를 진행해봤다.
온도측정은 사진과 같이 박막온도센서를 방열판 외부에 부착해서 측정하고, 시스템 내부 센서에 의한 소프트웨어적인 방식으로도 측정해봤다.
테스트 결과를 보기에 앞서서 언급할 부분이 TEST 시스템에서 AMD 시스템은 누드케이스 상태로 사용중이고 INTEL 시스템은 BigTower 케이스에 (측면 250mm 쿨링팬 2개 후면 120mm 쿨링팬 이 기본으로 장착된 상태) 임을 참고해야 한다. 또한 두 시스템이 한대는 필자의 집에 있고 한대는 일하는 곳에 있으니 공간에 의한 차이도 있다.
전문적으로 테스트를 한다면 동일한 테스트 환경에서 동일한 조건에서 테스트가 진행되어야 하겠지만 필자 역시 여러분과 같은 유저 입장이니 참고용 측정 데이터를 올리는 수준임을 알아주길 바란다.
테스트는 각각의 시스템에서 노오버 상태와 오버클럭상태로 나뉘어서 진행했으며 노오버 시에 사용된 메모리의 기본전압인 1.8v 로 진행되었고 오버클럭 상태는 AMD 시스템에서는 FSB 400~450 수준으로 사용했으며 전압은 1.9~1.95v 수준이었다.
인텔 시스템 환경에서는 FSB 450~FSB 500 사이로 오버클럭했고 메모리 전압은 2.0v~2.2v 까지 사용되었음을 참고하면 되겠다.
위와같은 조건하에 진행된 테스트 결과로 일반적인 상태에서는 메모리 방열판을 장착하지 않은 상태와 장착한 상태의 차이가 AMD 및 INTEL 시스템에서 평균 2~2.5 도의 온도차이를 보여줬다. 또한 인텔 시스템에서의 온도차이가 더 큰것을 확인할 수 있는데 이는 일반적으로 오픈케이스가 온도가 더 낮을것이라고 생각하는 유저들에게는 의외의 경우일 수 있다.
하지만 평소 필자가 사용해보는 환경에서는 케이스 내부에 흡기 및 배기 환경이 잘 되어있다면 케이스 내부의 온도가 낮은것을 확인 할 수 있다. (물론 한여름과 같은 환경은 예외가 될 수 도 있다.) 이는 오픈케이스의 경우 케이스 주변에 공기흐름이 없을경우 뜨거운 열기가 주변에 머무르는 시간이 길어지는 경우가 많이 때문인듯 하다.
또한 오버클럭을 시도한 뒤에 진행된 테스트에서는 일반 메모리와 Xnoic 메모리 방열판을 장착한 제품간의 온도차이가 더 벌어지는것을 확인 할 수 있는데 이는 일정 수준의 온도는 자연스러운 공기흐름으로도 적절한 쿨링이 가능하지만 FSB 및 전압조절등이 있은후에 발생하는 고열은 방열효과를 필요로 한다는것을 보여주는 예라고 할 수 있을것이다.
더불어 이 경우에도 케이스 내부 혹은 메모리 주변의 공기흐름이 더 큰 영향을 보여주게 되는데 이부분 초보 유저분들에겐 참고할만한 부분이라고 생각한다.
메모리 방열판 하나로 3~5도 이상의 온도차이 효과를 볼 수 있다는것은 큰 차이라고 생각한다.
메모리 방열판 테스트라는것이 여느 테스트에 비해서 쉽다면 쉽지만 컴퓨터를 사용하는 유저들 저마다의 사용환경이 다르기 때문에 이렇다. 저렇다. 라고 확언해서 결론을 내리기는 쉽지가 않다.
또한 테스트 여건에 따른 오차범위가 클 수 있는 부분이기때문에 아마도 참고용 데이터로 사용하는것이 가장 무난하지 않을까 싶다.
오차범위를 감안하더라도 일반 방열판이 없는 메모리 상태와 Xonic 메모리 방열판을 장착한 상태의 차이는 비교적 큰 편이라고 할만하다. 특히나 노오버 상태에서도 차이를 보여주고 있지만 오버클럭을 진행한 뒤에는 더욱 큰 차이를 보여주고 있고 누드케이와 빅타워 케이스에서 모두 차이를 보이고 있는만큼 쿨링 환경에 의한 차이 이외에도 순수하게 방열판에 의한 성능차이도 있음을 간접적으로 확인 할 수 있다.
Xonic 메모리 방열판은 탈착하는 부분에 있어서도 긴 사이즈의 클립 하나를 이용해서 수월하고 장력또한 적당해서 무난한 제품이라고 할 수 있다. 테스트를 통해서 보여준것처럼 방열판 본연의 성능에서도 좋은 결과를 보여주고 있고 FSB500 정도와 메모리 전압 1.8v 제품을 2.2v 까지 주고 사용했을때도 원할하게 잘 버텨주고 온도역시 무난해서 성능 자체는 좋아보인다.
그 이외에도 메모리 방열판은 메모리를 보호해주기도 한다. 필자의경우 메모리 탈착이 잦은 편인데 이럴때마다 살짝 살짝 잘못 다루면 메모리칩이나 주변에 저항들이 떨어져 나갈 수 있는데 이럴때 방열판은 효율적으로 메모리를 보호해준다.
지금 사용중인 메모리가 방열판이 없다면 하나쯤 장착해주는것도 좋을것이다. 오버클럭을 안하니까 관없다. 혹은 지금까지 멀정하니까 상관없다. 라고 할 수 있지만 전기를 사용하는 전자제품은 열에 취약하기때문에 고온에서 오래 사용하다보면 수명이 짧아지는등 진행성 불량이 생길 수 있다. 이부분 참고해서 생각해보면 좋을것이다.
이것으로 Xonic 메모리 방열판의 테스트를 모두 마무리합니다. 끝까지 읽어주셔서 감사하고요~
사용기를 진행하는동안 존칭이 생략된부분 넓은 마음으로 봐주시면 고맙겠습니다. ^_^
Written by 박지환
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