| 프로세서에 보다 많은 트랜지스터를 집적하는 것은 현재의 기술로도 가능하다. 문제는 오히려 집적에 따른 열 문제를 해결하는 것이다. 인텔과 AMD가 클럭 속도 향상보다는 멀티코어를 통해 성능 개선에 초점을 맞추는 이유다. 이러한 가운데 프로세서의 열을 전기로 변환해 냉각에 활용하는 새로운 기술이 개발되고 있다.
이미 열혈 게이머나 PC 마니아들은 오래 전부터 프로세서의 발열 문제를 해결하기 위해 노력해왔다. 액화질소나 물, 또는 여타 액체를 활용한 수랭식 냉각 시스템을 통해 프로세서를 오버클럭해 사용해온 것
이 같은 움직임은 일부 마니아에 그치지 않는다. AMD는 지난 달 페놈 II 프로세서를 발표하며 액화 질소를 이용해 6.5GHz로 동작시키기도 했다.
그러나 아무리 잘 차단한다고 할지라도 액체를 사용해 전자제품을 냉각시키는 행위를 위험하기 마련이었다.
차세대 반도체 냉각 솔루션의 등장
이를 해결할 수 있는 보다 우아한 대안이 지평 위에 떠오르고 있다. 인텔 연구진과 RTI 인터내셔널, 아리조나 주립대학 연구진이 공동으로 프로세서용 초소형 냉장 기술을 개발하고 있다.
10마이크로 크기의 나노 스케일 크기를 구현하는 이 기술은 또 전통적인 냉각기술보다 더 적은 전력을 소모한다는 점에서 눈길을 끈다.
RTI의 수석 연구원 라마 박사는, (후략) - - - 전문보기
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동전에 벌레 앉혀놓은줄 알았네요.
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