| 바람 필테를 하게된 유시입니다.
본래 필테 계획에는 AMD 시스템도 동원계획이었고 어제(4/6) 무팬 테스트 진행중 발열로 시스템이 손상되어... -_- AMD 시스템 테스트는 취소 되었습니다.
차후 시스템이 복구 된다면 추가적으로 AMD시스템에서의 유펜 테스트를 진행 추가하게 될 수 있습니다.(절대 무팬 테스트 다신 안합니다. 인텔은 몰라도 AMD는 무팬 하면 시스템 작살나는건 시간 문제니까요 -_-... 같은 디폴트 클럭에 누구는 손대기 무서운 발열... 누구는 잘만 돌아가는 발열 ㅡㅡㅋ)
그래서 무팬 테스트 부분은 아에 제외하기로 하였습니다.
보유하고 있는 2가지 사제 쿨러(메가할렘즈, 오로치)와 비교 개인 벤치를 하겠습니다.
주된 성능 비교는 메가할렘즈(동급 쿨러죠.)와 비교이며, 설치의 용이성 등에서만 오로치가 추가됩니다.
사용하는 쿨링팬의 종류는 케이스에 경우 오로지 번들 팬으로 진행되며, K60 란쿨 케이스 번들 쿨러에 잘만 팬컨트롤러로 팬속도 최대치로 진행.
모든 테스트의 시스템 팬속도는 팬컨 최대 속도로 진행하며 오직 CPU 쿨러만 아이들~풀로드 두 가지 제어를 둡니다.
에버레스트 팬의 경우 팬컨 조절이 먹히지 않고 자체 온도센서에 따라서 작동함으로 아이들/풀로드 테스트를 따로 하지 않았습니다.
모든 테스트에서 풀로드 조건은 프라임95를 30분 이상 돌려서 온도를 만들며 이 온도는 에버레스트 1팬 6시간 테스트 결과 30분부터 6시간까지의 온도가 동일 했던 것을 기준하여 정해진 조건입니다.
목차는 다음과 같습니다.
1-1.포장과 구성품
1-2.설치의 용이성
2-1.에버레스트 1팬 테스트
메가할렘즈, 바람 각각의 동일 시스템에서의 비교
2-2.에버레스트 쌍팬 테스트
메가할렘즈, 바람 각각의 동일 시스템에서의 비교
3-1.에어로쿨 1팬 LOW RPM 테스트
메가할렘즈, 바람 각각의 동일 시스템에서의 비교
3-2.에어로쿨 1팬 HIGH RPM 테스트
메가할렘즈, 바람 각각의 동일 시스템에서의 비교
3-3.에어로쿨 쌍팬 LOW RPM 테스트
메가할렘즈, 바람 각각의 동일 시스템에서의 비교
3-4.에어로쿨 쌍팬 HIGH RPM 테스트
메가할렘즈, 바람 각각의 동일 시스템에서의 비교
4.도표 정리
5.결과정리 및 총평
1-1. 포장과 구성품
http://youshi.egloos.com/1680986
1-2. 설치의 용이성
설치의 용이성에서는 메가할렘즈, 오로치 대비 바람 2010의 설치 용이성을 설명드리겠습니다.
바람의 설치 용이성은 A 입니다.
메가할렘즈의 용이성은 B
오로치의 용이성이 C입니다.
번들 쿨러의 용이성이 S 이란 것을 생각해보면 굉장히 쉬운 것입니다.
다만 바람도 드라이버가 필요하단 점에서 번들 쿨러보다 낮은 등급에 위치합니다.
일단 장착하는데 =_= 엄청난 난이도를 자랑하는 오로치는 숙련자도 힘든 수준의 난이도로 절망적인 장착성을 가졌습니다.
더군다나 인텔 775 소켓 장착 난이도도 낮은게 아님에도 AM2~AM3의 소켓 장착 난이도는 그것을 뛰어넘는 절망입니다.
불행이도 필자는 오로치 -> 메가할렘즈 -> 바람 순으로 장착을 해보게 되었고...
메가할렘이를 장착할때 조차 와~ 그래도 이건 혼자 장착할 수 있다. 새거라 스프링이 뻑뻑해서 힘드네... 정도 였습니다만...
바람은 정말 편합니다. 일단 마운트용 지지대를 장착할때를 제외하면 드라이버도 필요가 없습니다.
메가할렘즈는 최종 마운트 시에 드라이버로 조여줘야하죠 -_-;; 이것도 새것은 뻑뻑해서... 난리 부르스를 떨어야합니다...
하지만 일단 마운트용 지지대를 쿨러에 장착한 바람은 맨손으로도 나머지 장착이 가능하네요.
백플레이트도 메가할렘즈보다 쉽습니다. 메가할렘즈는 볼트를 조여서 백플레이트를 고정하는데 반해서... 바람은 고무패킹으로 최종 마운트 까지 지지할 수 있어서 쉽게 탈착이 가능합니다.
최종 마운트 시에도 손나사로 마운트가 가능하니 굉장히 편리합니다. 덕분에 A 등급. 거의 번들 쿨러 수준의 난이도입니다.
다만 걱정 되는 것은 지지대가 장기 사용시 변형이 와서 쉽게 장력을 잃지 않을까 하는 생각이 조금 듭니다. [정정합니다]
AMD 에 대해서 바람의 장착성은 굉장히 우수하며 좋았습니다.
그러나 1156소켓에 대해서는 그 용이성 모든 점에서 굉장히 부적합했습니다.
설치용 볼트에도 아직 써모랩이 미숙한 점을 느낄 수 있었습니다.
메가할렘즈의 아파치텍의 경우 여러 쿨러를 설계해온 오랜 기간의 경험이 있어 이런 용이성에서 바람보다 확실히 위였습니다.
정확한 사유는 사진을 더해 설명드리겠습니다.
일단 간단히 글로만 설명드리자면, 메가할렘즈의 마운팅 구조는 백플레이트-중간볼트(양면볼트)-최종 너트의 삼중 구조입니다.
그에 반해서 바람의 구조는 백플레이트 핀-백플레이트-고무링 고정/정전기 차단 고무패트-너트의 구조입니다.
여기서 문제 되는 점은, 메가할렘즈의 경우 중간 볼트를 조임으로써 백플레이트를 고정하고 장착이 가능하여 백플레이트 이탈이 없습니다.
그러나 바람은 고무링에 의해서 플레이트 핀이 고정됩니다. 덕분에 고정력이 터무니 없이 약하죠.(AMD 시스템에서는 전혀 없었던 문제입니다. AMD 시스템의 경우 이격없이 바로 장착 되었기 때문이기도 합니다만...백플레이트를 봤을때도 여려가질 장착하기 위해서 인텔 장착 부분에는 구멍이 너무 밀집했습니다.)
구멍이 빡빡한 애즈락 P55 PRO 같은 보드에서 사용시 굉장히 힘듭니다.
백플레이트가 고정되지 않고 장착시에 굉장히 난이도가 상승합니다.(AMD 시스템 장착시엔 역시 발생하지 않음.)
AM3소캣에 장착시와는 너무 차원이 다른 난이도를 가져서 거의 오로치를 장착하는 느낌(물론 오로치 보단 낫습니다.)으로 굉장히 고생했습니다.
장기 사용시 장력에 의한 휨으로 좀더 장착이 쉬워지긴 하겠으나 일단 너무 힘들게 만들어 놨습니다.(그리고 장기 사용시 백플레이트 부분이 아닌 쿨러쪽의 장착부가 휨으로 장력 저하가 심할 우려가 있더군요.)
K60 케이스 같은 경우 백플레이트를 보드를 탈착하지 않고 교체 가능한데...
-_- 바람은 탈착하지 않고 교체가 불가능합니다. 이 이유는 바람의 잘못된 설계라기 보다는...
써모랩의 경험이 부족한 것에서 온다고 생각됩니다.(하이엔드 쿨러의 제작은 바람 부터가 제대로고...바람은 그렇게 오래된 쿨러가 아닙니다.)
이 장착에 문제는 AM3 소캣에서는 전혀 일어나지 않았는데.
AMD에 바람이 친화적인 것인지, 인텔에 불친절한 것인지 생각할 정도로 차이가 극심합니다.
AMD 장착은 초심자라도 설명서만 보면 10분도 안걸립니다.(보드 탈착상태에서 한다고 했을때.)
AMD 시스템을 K60에 달고 했다면 역시 15분도 안걸렸을것이라고 봅니다.(10분 안에 백플레이트만 갈아서 할 수 있어보입니다.)
그러나 인텔 시스템에 장착을 해보니 이건 도저히 답이 안나옵니다.
중간 나사의 존재 하나차이일 뿐인데 너무 힘들군요.
고무 패킹으로 핀을 가고정하는 것까지는 십분 이해할 수 있습니다.(일단 이게 쇼트 차단에도 도움이 되고요. 메가할렘즈에는 백플레이트~보드 후면 사이에 'ㅁ'자 모양의 패드가 하나 있는 것 외에 없습니다. 이 점은 확실히 바람의 장점 입니다.)
그러나 중간 나사가 없이 장착하는 것은 경험 부족에서 오는 설계미스 같습니다.
본래 바람을 장착후 그냥 사용하기 위해서 메가할렘즈 후 테스트를 하게 되었습니다만...
덕분에 많은 것을 알게 되었습니다.(역시 비교할 것이 있으니 장단이 확 갈리는군요.)
바람의 넓은 호환성은 확실히 우수합니다.
하지만 호환성을 위해서 설치 용이성이 심각하게 훼손 되서는 안됩니다.
이 문제는 일단 백플레이트 나사~마운트 너트 사이에 중간 나사를 넣음으로써 굉장한 진척을 보일 수 있습니다.
그리고 한가지 더 문제가 있습니다.
이 역시 AMD 시스템에 장착시에는 전혀 발생하지 않았지만 인텔 시스템 장착시에만 발생한 문제입니다.
AMD 시스템에서는 너무 딱딱 맞아서 장력이 부족하지 않을까 하는 생각도 들 정도로 착착 되엇기에 핸드스크류 만으로 충분합니다.
그러나 인텔 장착시에는 굉장히 많은 장력을 받기에 손조임으로는 굉장히 힘듭니다.
여기서 핸드스쿠류(손 너트라고 해야할까요?)에 십자 드라이버용 나사산이 있었다면 굉장히 쉽게 조였을 듯합니다.
총 두가지 부분만 수정하면 장착 난이도는 굉장히 하락합니다.(중간 볼트 제작시에 주의할 점은 인텔에서는 고무 패드로 인해 과도한 이격이 발생하기에 백플레이트 볼트~중간 연결(볼트OR너트)체 사이에 보드를 보호해줄 뭔가가 필요할 듯 싶습니다.)
2-1.에버레스트 1 팬 테스트
| | 메가할렘즈
| BARAM2010
| 비고 | | 아이들 | 34/30/34/30
| 35/31/33/30
| | | 풀로드 | 50/46/48/48 | 68/64/65/64 | |
일단 저속의 팬에서 바람은 메가할렘즈 보다 확실히 높은 온도를 자랑한다.
역시 바람은 -_- 고속 팬용인가 보다... 뭐 지멋대로 돌아가는 에버레스트 팬의 특성상... 둘중에 누군 빨리돌고 누군 느리게 돌았는지 알 수 도 없다...-_-;;;; 한마디로 그냥 저속에서 돌았을때 대충 이런 차이가 있다고 생각하면 된다.
2-2.에버레스트 쌍팬 테스트
| | 메가할렘즈 | BARAM2010
| 비고 | 아이들
| 33/26/29/26
| 23/19/22/20
| | | 풀로드 | 50/46/47/46 | 54/49/50/49 | |
쌍팬 테스트도 1팬과 큰 차이가 없다. 여전히 메가할렘즈가 우세하며 저속의 펜은 어차피 쌍팬 다나 안다나 ㅡㅡㅋ 메가할렘즈 같은 경우에는 거의 차이가 없다. 그런데 바람의 경우 메가할렘보다는 여전히 고온이나 1팬과 쌍팬의 차이가 현격하다. 1팬의 경우 68도였으나 쌍팬의 경우 54도라는 14도나 낮은 온도가 형성 되었다. 최저온도도 15도나 차이난다. 메가할렘의 경우에는 기본적으로 상당히 시원한 상태라 1팬과 2팬의 차이가 미미하나 바람의 경우 비교적 높은 온도로 인해서 쌍팬과 1팬의 차이가 상당히 큰 것으로 생각된다. 특히나 바람의 구조상 저속의 팬에서는 풍압의 부족으로 열전도가 잘 되지 않은 것으로 보인다.
3-1.에어로쿨 1팬 LOW RPM 테스트
| | 메가할렘즈 | BARAM2010
| 비고 | | 아이들 | 36/33/34/32
| 32/27/30/28
| | | 풀로드 | 56/51/53/53 | 54/50/50/51 | |
낮은 RPM이라고 해도 에버레스트 보다 빠르고 풍압이 강한 에어로 쿨의 쿨러에 영향이 나타난다.
아이들에서 부터 온도가 바람이 낮고, 풀로드시 최고온도 2도, 최저온도 1도 차이가 난다.
고 RPM시에 결과가 귀추된다. 바람은 과거 울익과의 벤치들에서도 그랬듯이 저 RPM에서는 충분한 성능을 발휘하지 못하는 것 같다.
아마도 필자의 추측으로는 형태가 기형이라 그러한듯 하다.
일정 속도 이상의 풍속/풍압을 가진 공기가 아니라면 바람의 방열핀 형태에서는 제대로 공기가 통과하지 못하고 난기류를 생성하며 열전도를 저해하는 것이라고 추측하고 있다. 다만 아직까지 차이는 미미하다.(오차범위 내 수준이다. 1~2도의 차이는 거의 의미가 없다. 그것도 고발열 상태라긴 너무 낮은 온도에서의 비교이기에...)
3-2.에어로쿨 1팬 HIGH RPM 테스트
| | 메가할렘즈
| BARAM2010
| 비고 | | 아이들 | 36/32/34/32 | 28/25/29/25 | | 풀로드
| 55/49/51/52
| 47/43/43/44
| |
고 RPM에선 확실하게 바람이 앞서기 시작했다.
최고 온도 8도, 최저온도 6도의 차이. 이 정도면 오차범위를 고려해도 확실히 바람이 낫다.
테스트 시스템이 동일하기에 소프트 온도도 충분히 의미를 가진다.
3-3.에어로쿨 쌍팬 LOW RPM 테스트
| | 메가할렘즈
| BARAM2010
| 비고
| | 아이들 | 29/24/27/25 | 29/24/27/25
| | | 풀로드 | 52/48/48/46 | 53/48/49/49
| |
시작 온도가 동일했고, 풀로드 온도도 오차범위 내이다.
역시 저 RPM에서는 바람의 성능이 제대로 나오지 못하는듯 하다.
다만 1팬보다는 쌍팬이 조금 나은 온도를 보여준다.
3-4.에어로쿨 쌍팬 HIGH RPM 테스트
| | 메가할렘즈
| BARAM2010
| 비고
| | 아이들 | 33/26/29/26 | 26/22/25/22
| | 풀로드
| 46/42/42/41
| 47/42/43/42
| |
쌍팬 고RPM 테스트에서는 풀로드 시에는 둘이 거의 동일한 온도를 나타내고, 아이들 시에 바람이 우세한 면모를 보여준다.
4.도표정리
테스트 종류
| 메가할렘즈
| BARAM2010
| 비고
| 에버레스트 1 팬 테스트 아이들
| 34/30/34/30
| 35/31/33/30
| | 에버레스트 1 팬 테스트 풀로드
| 50/46/48/48 | 54/49/50/49
| | 에버레스트 쌍팬 테스트 아이들
| 33/26/29/26 | 23/19/22/20
| | 에버레스트 쌍팬 테스트 풀로드
| 50/46/47/46 | 54/49/50/49
| | 에어로쿨 1팬 LOW RPM 테스트 아이들
| 36/33/34/32
| 32/27/30/28
| | 에어로쿨 1 팬 LOW RPM 테스트 풀로드
| 56/51/53/53 | 54/50/50/51
| | 에어로쿨 1 팬 HIGH RPM 테스트 아이들
| 36/32/34/32 | 28/25/29/25
| | 에어로쿨 1 팬 HIGH RPM 테스트 풀로드
| 55/49/51/52 | 47/43/43/44
| | | 에어로쿨 쌍팬 LOW RPM 테스트 아이들 | 29/24/27/25
| 29/24/27/25
| | | 에어로쿨 쌍팬 LOW RPM 테스트 풀로드 | 52/48/48/46
| 53/48/49/49
| | | 에어로쿨 쌍팬 HIGH RPM 테스트 아이들 | 33/26/29/26 | 26/22/25/22 | | | 에어로쿨 쌍팬 HIGH RPM 테스트 풀로드 | 46/42/42/41 | 47/42/43/42
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아래 테스트 항목은
첫번째 글자 E=에버레스트 팬, A=에어로쿨 팬,
두번째 숫자 1~2숫자=팬 갯수,
세번째 문자 L~H=LOW~HIGH 팬속도(에버레스트 팬속 생략),
네번째 문자 I/F=아이들/풀로드
MH1~4C 메가할렘즈 1번 코어~4번 코어 온도
바람1~4C 바람2010 1번 코어~4번 코어 온도
5.결과 및 총평
결과적으로 보면 CPU 온도가 너무 낮아서 고 RPM으로 갈 수록 차이를 못느끼는 부족한 테스트였다.
좀더 높은 온도의 CPU 였다면 바람의 고RPM에서의 우월함을 보여줄 수 있었을것 같지만 60도 이하의 저온에서의 테스트에서는 바람의 특성을 십분 발휘하지 못했다.
하지만 1팬의 경우 쌍팬과 달리 차이를 보여주었다.
고로 쌍팬의 바람은 90도가 넘어가는 경우에 의미가 있을듯 하다.
인텔 1156 장착에 있어서 해결해야 할 문제가 있지만 AMD 시스템에서는 번들 쿨러 수준의 난이도로 무척이나 편안했다.
장점:
1.폭넓은 호환성
2.하이엔드 공랭 쿨러 다운 높은 성능
3.AMD에 경우 뛰어난 착용 편리성.
4.고RPM에서의 더욱 뛰어난 성능.
5.이해하기 충분한 설명서
단점:
1.인텔 1156소켓에 있어서(또한 다른 인텔 소켓도 그다지 다르지 않음.) 착용의 난해함.
2.저 RPM에서 제 성능을 발휘하지 못함.
3.무팬은 상당히 비추천. 정규클럭의 인텔 프로세서라면 모를까 칼네브 정규클럭만 해도 문제가 발생.
4.중간 채결 나사 없음. 핸드스크류의 십자드라이버 홈이 없음으로 고 장력 상태에서 착용이 힘듬.
5.인텔 시스템에서는 고무패킹의 두깨가 두꺼워 과도한 장력을 유발함.
총평점[LV10 만점]
장착 편리성 : LV 6
AMD 부분 LV 9
인텔 부분 LV 3
[인텔의 경우 약간의 추가 수정이 필요함]
호환성 : LV 9
[현존하는 일반적 시스템 모두를 지원함]
쿨링 성능: LV 8
[저 RPM에서 약한 모습을 보임. 고 RPM에서는 LV9 ]
총합산 8(.33)LV
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