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5. 시스템 조립 및 작동 모습
 
▲ 메인보드와 CD-ROM 장착 모습 
먼저 메인보드 지지대에 스페이서를 끼우고 메인보드를 장착하였는데, 별다른 문제없이 수월하게 장착이 가능하였다. 우측 사진은 시디롬과
메인보드와의 간격을 알아보기 위해 시디롬을 5.25" 베이 제일 하단에 장착한 모습니다. 장착한 메인보드는 ABIT BE6(Intel
440BX) 보드로서 ATX 타잎이여, CD-ROM은 길이가 길기로 유명한 LG 40배속 시디롬이다. 사진과 같이 넉넉한 모습을 보이고
있다.
 
▲ 조립이 완성된 내부 모습
조립이 완성된 내부 모습이다. 각종 카드 및 부품들을 장착하는데 큰 문제는 없었으나, 내부 샤시의 표면 일부가 거칠어 손이 조금
긁혔다. 이중 절곡 처리뿐만이 아니라 샤시 표면 마감도 부드럽게 하였으면 한다.
 
▲ 이어폰/마이크 케이블 연결 모습
제공되는 특수 브라켓을 이용하여 이어폰/마이크 케이블을 연결하였는데, 케이블 중간이 브라켓에 걸리게끔 하여 깔끔한 연결과 함께
케이블이 당겨지지 않도록 하였다.
사진을 첨부하진 못했지만, 전면 5.25" 베이의 경우 CD-ROM과 베젤간 좌우 양끝 간격이 다른 케이스에 비하여 눈에 띄게
벌어졌다.
 
▲ 화려한 전원 버튼과 LCD
조립을 완성하고 전원 버튼을 누르는 순간 본인은 잠시 감동의 물결에 빠져들었다. 정말 화려하다 못해 눈이 부실정도였으며, 지금까지
죽어있던 케이스가 전원이 들어옴과 동시에 살아나는 듯했다.
6. 장단점 및 결론
참고로 장단점의 기준은 요즘 출시되는 케이스들의 형태와 본인이 보유한 케이스들을
기준으로 나름대로 최대한 객관성을 갖고 판단하였다.
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장점 |
단점 |
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박스 손잡이 제공 |
0.7mm의 샤시 두께 |
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화려한 전원 버튼 |
도장 상태 불량 |
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LCD Indicator와 다양한 기능 |
고정식의 백 패널 브라켓 |
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80mm 케이스 팬 2개 기본 제공 |
고정식의 애드온 카드 브라켓 |
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헤리컬 밴드 제공 |
거친 샤시 표면 |
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IEEE1394 포트 기본 제공 |
전면 베젤 5.25" 베이의 폭이 장비보다 눈에 띄게
넓다 |
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메인보드 지지대 분리 |
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본인이 S3 케이스를 필드테스트를 진행하면서 느낀 점은 화려한 외양과 다양한 기능은 본인을 만족시키기에 충분하였으나, 전체적으로
기본이 충실하지 못하여 아쉬움이 많이 남았다. 제품 박스에 표시된 고품격 미들 타워 케이스 라는 문구와는 다소 거리가 있어 보인다. 차후에
출시되는 케이스는 화려한 외양과 다양한 기능뿐만이 아니라 기본에도 충실한 케이스를 출시하였으면 하는 바램을 가져본다.
본인의 부족한 글을 읽어주신 분들과 필드테스트 기회를 제공해주신 pcBee와 다오코리아에 감사의 뜻을 전하며 이만 필드테스트를 마치도록 하겠다.
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