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인텔의 차세대 칩셋, Grantsdale
김도완 (비회원)
조회 :
3607 ,
2003/03/29 03:30 |
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출처 : http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2003/0327/kaigai01.htm
일본어 -> 한글 번역문...
Intel의 차세대 칩 세트 「Grantsdale」의 정체
●Springdale와 비교해 기술 점프가 많은 Grantsdale
Intel의 다음의 칩 세트 「Canterwood(켄터 우드)」과「Springdale(스프링데이르)」가 화제가 되고 있다. 그러나, Intel의 칩 세트 계획 전체로부터 보면(자), 타는 큰 점프가 되 는 것은 2004년의 「Grantsdale(그란트데이르)」과「ICH6」의 (분)편이다. Grantsdale 베 이스의 2004년 데스크탑 PC에서는, 다음의 특별이 세트로서 제공된다.
Tejas(테하스)
LGA755
FSB 1,066MHz
듀얼 채널 DDR2 메모리
PCI Express x16 그래픽스
PCI Express x1 I/O인터페이스
차세대 통합 오디오 기술
최대의 포인트는, 여기서 PCI Express가 제공되는 것. Intel는 원래, 2003년의 칩 세트로 PCI Express를 도입할 계획을 가지고 있었지만, 현재는 Grantsdale까지 늦어지고 있다. PCI Express의 도입으로, 장래의 마더보드로부터는 PCI 슬롯이 사라져 그것과 동시에 ATX계의 폼 팩터도 사라져 간다고 말해지고 있다. 그 시작이 Grantsdale다. 역을 말하면, PCI 시대의 마지막 칩 세트가 Canterwood과 Springdale가 된다.
Intel는 Grantsdale 베이스의 폼 팩터(마더보드나 전원)로서 「Big Water」를 책정. 또, 장래의 폼 팩터 책정을 위한 단체 「Innovation Alliance」를, 대만, 한국, 중국등의 벤더와 설립했다. Big Water 베이스의 PC의 컨셉트 모델 「Powersville」과「Marble Falls」도, 2 월의 Intel Developer Forum(IDF)로 발표하고 있다.
Springdale의 블럭도
Grantsdale의 블럭도(추정)
●2 타입의 PCI Express를 실장
우선, Grantsdale로 눈에 띄는 것은 2 타입의 PCI Express 포토를 갖추고 있는 것. 노스 브릿지팁(MCH) 측에 PCI Express x16를 1기, 사우스 브릿지 팁(ICH) 측에 PCI Express x1 포토를 복수 갖춘다.
「PCI Express는 2개(살)의 선택사항을 제공한다. 하나는, 최고 성능은 요구하지 않는 Low cost 시장용(의 I/O인터페이스 솔루션), 또 하나는 최고 성능으로 AGP를 옮겨놓는 선택사항이다. 우리는, 차세대의 그래픽 카드는 PCI Express 베이스가 된다고 생각하고 있다」이라고 Intel의 William M. Siu(윌리엄·스) 부미장겸사업 본부장(Vice President General Manager, Desktop Platforms Group)은 IDF로 설명했다.
시리얼 접속의 PCI Express에서는, 오르내림 1대로 구성되는 통신 채널(레인)의 수를 늘리는 것으로 스켈러 황소에게 대역을 늘릴 수가 있다. PCI Express x16는 레인을 16대 가지런히 해 다른 한쪽향으로 피크 4 GB/sec, 쌍방향이라면 8 GB/sec의 대역. 한편, PCI Express x1는 다른 한쪽향으로 250 MB/sec, 쌍방향 500 MB/Sec의 대역이 된다. PCI Express x16는 AGP 8 x후계이니까 MCH 측에, PCI Express x1는 PCI 후계이니까 ICH 측에 왔다고 하는 것이다.
무엇보다, PCI Express x16는 그래픽스 전용에 규격화된 것은 아니다. 「PCI Express x16는 범용 I/O전용으로, 그래픽스에 특화한 스펙(명세서)는 아니다. 그러니까, (PCI Express x1에서는 대역이 부족하다) 10Gbit Ethernet 카드를 꽂을 수도 있다」이라고 PCI- SIG의 Tony Pierce씨(Chairman of the Board)는 말한다.
한편, PCI Express x1에는 Intel는 「GbE(Gbit Ethernet)」가 최초로 오면(자) 상정하고 있 다. GbE는 PCI에서는 대역이 부족하기 때문에, PCI Express x1의 혜택을 최초로 향수할 수 있기 때문이다. 이라고 할지, PCI Express x1가 늦는기 위해(때문에), Springdale/ Canterwood에서는 임시적인 해로서 「CSA(Communication Streaming Architecture)」포토를 갖춘 분위기가 강하다. Grantsdale에서는 CSA는 없어진다.
이 외 , Intel는 데스크탑용 무선 LAN도 PCI Express x1에 가져오려 하고 있는 것 같다. 무선 LAN와 GbE는, 어느쪽이나 Intel가 팁을 개발하고 있기 (위해)때문에, PCI Express x1 대응 팁을 신속히 준비할 수 있다.
재미있는 것은, Grantsdale에서는 MCH와 ICH의 사이는 PCI Express는 아니고, 「DMI (Direction Media Interface)」이라고 부르는 신인터페이스(2GB/sec)로 접속하는 점. 이것 은, AMD의 HyperTransport계 칩 세트가, 칩 세트 간접속도 HyperTransport를 채용하는 것 과는 대조적이다. 현재 DMI의 상세를 모르기 때문에 이유는 추측할 수 없다. 그러나, 가 능성으로서는 PCI Express보다 지연시간의 짧은 인터페이스가 되어 있는 것을 생각된 다.
이 외, 인터페이스 주위에서는, ICH6로 Serial ATA 서포트가 강화된다. 4 포토의 Serial ATA가 서포트되어 그 한편으로 패러렐의 ATA는 1 포토(2 디바이스)로 축소되는 것 같 다. 이 외, Grantsdale에서는 새로운 통합 오디오 기술 「Azalia」도 실장한다고 추측된다.
●FSB 1,066 MHz에 대응
Grantsdale는 FSB 800 MHz와 1,066 MHz의 양쪽 모두에 대응한다. 1,066 MHz의 FSB 대 역은 8.5 GB/sec가 되어, 정확히 DDR2-533의 대역과 매치 한다. 또, 새로운 LGA755 패키 지의 CPU인 만큼 대응한다. Intel는 내년 제 2 4분기부터 차세대 CPU 「Prescott(프레스 콧트)」의 LGA755판을 투입, LGA755만으로 제공되는 차례차례 세대 CPU 「Tejas」로 연결할 전망이다. 현재, Intel는 Grantsdale밖에 LGA755를 서포트하지 않는 것 같다. 그렇 다면, CPU와 칩 세트는 다음과 같은 관계가 된다.
표...
그렇게 되면, PCI Express는 LGA755판 CPU만을 이용할 수 있는 특별이라고 하게 된 다. 다만, 이것은 어디까지나 현상의 정보로부터의 추측에 지나지 않는다. 예를 들면, Tejas가 늦는다고 하는 사태가 되면, Intel는 유연하게 전략을 바꾸어 올 것이다.
FSB 1,066 MHz는 현행의 FSB 533 MHz의 2배에 해당된다. 매우 허들은 높다.
「400 MHz에서 533 MHz에 FSB를 업그레이드 했을 때도 그랬지만, (고전송 레이트의 FSB 서포트에는) 문제점이 얼마든지 있다. 우선, 시리콘체(CPU와 칩 세트)가 그 기능을 가지지 않으면 안 되지만, 그 만큼은 아니다. 만약 FSB를 마더보드상에서 저비용에 배 선할 수 없었으면, 그것은 실장 카미에대인 문제가 된다. 우리의 제공하는 가이드 라인 은, 항상 4층 기판 마더보드로 실장할 수 있을지 어떨지를 생각하고 있다. 그것도, 1 보 드가 움직이는 것만으로는 없고, 모든 제조업자가 제조할 수 있는 레벨 이 아니면 안되 다. 800MHz FSB로 할 수 있는 것은, 실리콘은 물론, 마더보드 설계도 향상한 것으로 가 능하게 되었기 때문에다」이라고 Intel의 Siu(스) 부미장겸사업 본부장은 FSB 향상의 어 려움을 말한다. 즉, 마더보드상에서의 배선의 시뮬레이션 데이터가 필수라고 하는 것이 다.
「(800 MHz로부터) 이 앞에서도, 명백하게, 우리는 좀 더 시스템 퍼포먼스를 높일 수 가 있는 여지를 찾고 있다. (800 MHz 이상은) 현재 상태로서는 확실히 어렵다. DDR400 때도 같은 질문을 받았다. 그 때도, 타때에 대답할 수 있는 정보를 가지고 있지 않았다. 그러나, 그 후, 실리콘과 마더보드의 양쪽 모두로 서포트할 수 있는 레벨을 찾아낼 수가 있었다」라고 Siu씨는 말한다.
Intel는 현재, 싱글 CPU의 경우만 FSB를 끌어올린다고 하는 전략을 뽑고 있다. 즉, FSB 800 MHz는 듀얼이나 멀티 프로세서 구성에는 적용하지 않는다. FSB 1,066 MHz나 마찬 가지라고 생각된다.
덧붙여서, Intel는 Tejas까지는 Pentium 4의 버스 아키텍쳐를 질질 끌지만, 아마 「Nehalem(네하렘)」에서는 버스도 크게 바뀐다. Siu씨는, IDF 시에 point-to-point에 특화 한 것 같은 신버스 아키텍쳐가, 장래는 필요하게 되는 것은 아닐것인가 라고 하는 질문 에, 다음과 같이 대답하고 있다.
「장래는 다른 버스 아키텍쳐도 생각하고 있다, 라고 생각한다. 지금의 버스 아키텍 쳐는, 제품의 관점으로부터 보면(자), 적어도 앞으로 3~4년은 양호하다고 생각한다. 스 케이라비리티에 대해서, 걱정 하고 있지는 않다. 그러나, 2010년의 마지막을 향해라고 한다면, 확실히 그대로이다」
●DDR와 DDR2의 양쪽 모두를 노려보는 Grantsdale의 메모리
Grantsdale는 DDR와 DDR2 메모리의 양대응이 된다고 말해진다. DDR2는 전송 레이트 가 400 MHz의 「DDR2-400」이라고 533 MHz의 「DDR2-533」의 2 종류를 서포트. 한 편, DDR는 DDR333와 DDR400에 대응한다. 메모리인타페이스는 듀얼 채널로, Springdale 와 같이 싱글 채널만의 구성도 가능(IDF에서는 듀얼 채널을 실장해, 싱글 채널만의 동 작으로 데모 하고 있던 것)인것 같다.
이번 메모리트란지션은 DDR2이기 (위해)때문에, Intel는 RDRAM때와는 달라, 양대응 을 할 수 있다. 즉, DDR2의 첫 시작이 늦으면, DDR300/400의 계속 전략으로 가는 것이 가능하다. 쭉 리스크가 적다. 상당히 RDRAM로 넌더리났던 것(적)이, 여기로부터도 안 다.
Intel의 현재의 예정에서는, Grantsdale로 DDR2-400/533을 시작하게 되어 있다. DRAM 벤더도, 프레젠테이션에서는 그 거리의 스케줄을 나타낸다. 그러나, 타때에 2004년의 중반으로 DDR2가 정말로 PC전용으로서 일어설지 어떨지는 아직 모뤮다.
불안 재료는 몇개인가 있다. 하나는, DDR2 메모리의 규격을 책정하고 있는 JEDEC에 서의, 모듈 스펙(명세서)의 스케줄이 큰폭으로 늦어 있는 것. 복수의 정보통에 의하면, 당초는 내년의 시작에, 바리데이션도 포함해도 여유의 스케줄이었던 것이, 지금은 꽤 타이트가 되고 있다고 한다.
또 하나는 코스트. 통상, 신아키텍쳐 DRAM는, 구아키텍쳐 DRAM보다 코스트가 비싸 진다. 같은 용량의 팁을 만들었을 경우에는, 다이(반도체 본체)가 커지거나 우량품율이 내리거나 하기 때문이다. DDR2의 경우, 난도가 어느 정도 높은 것인지는, 아직 안보뤮 다. 좀 더 앞의 시점이 되지 않으면 이것은 모를 것이다.
또, DRAM의 아키텍쳐의 고비는, 용량 세대의 고비와 연동하는 것이 많다. 그것은, 비 트 크로스에 거듭해 버리면, 이행이 용이하게 되기 때문이다. 신아키텍쳐 DRAM가 대 용량품으로 나와, 그것이 구아키텍쳐의 소용량품보다 bit 단가로 밑돌도록(듯이) 완만한 들 , 코스트면에서도 이점이 나오므로 이행이 하기 쉽기 때문이다.
이번 패턴이라면, 아름다운 것은 256Mbit DDR 메모리보다 512Mbit DDR2 메모리의 bit 단가가 싸지는 패턴이다. 그런데 , 이번은, 아무래도 그렇게 깨끗하게 가고 있지 않은 것 처럼 보인다. DDR400라고 하는 해가 나온 적도 있어, DDR의 512 Mbit품도 있으면, 메이 커에 따라서는 DDR2의 256 Mbit품을 가져오는 곳(중)도 있기 때문이다.
이렇게 해 보면(자), Grantsdale는 신요소가 많다. 새로운 플랫폼의 시작이 되는 칩 세 트다
참고하시길...
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