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비아, 소켓 370에서 200FSB 추진...
김도완 (비회원)
조회 :
1913 ,
2003/04/21 08:57 |
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출처 : http://www.theinquirer.net/?article=9027
비아의 새로운 칩셋 CM400은 기존 클럭 이외의 새로운 클럭 200을 지원한다고 합니다.
이 칩셋은 unichrome 2 그래픽코어를 가지며, AGP 4x/8x 인터페이스를 지원한다고 합니다.
4/4분기쯤에 출시예정이며, 비아의 C3칩셋과 함께 궁합을 맞출것으로 생각됩니다.
소켓 370이 없어지려면 아직은 한참인 듯...
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